The utility model discloses a homogenizing machine, including a shell (1). The shell (1) is provided with a uniform cavity assembly (20), and the uniform cavity assembly (20) includes a uniform cavity (21), a uniform cavity cover (23), a connecting rod (22) and a cylinder, which are fixed in the shell and the uniform cavity. The body cover (23) is connected with the connecting rod (22), the connecting rod (22) is connected with the cylinder, and the uniform rubber cavity cover (23) seals the upper part of the uniform cavity body (21) under the drive of the cylinder or removes it from the upper part of the uniform cavity body (21). By adopting the utility model, the quality and efficiency of the chip homogenizing of the thyristor chip are improved.
【技术实现步骤摘要】
一种匀胶机
本专利技术涉及一种匀胶机,特别是一种晶闸管芯片的匀胶机。
技术介绍
光刻工艺在整个半导体工艺过程中的工序复杂性,使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、成品率和成本有着重要影响。而匀胶机的性能直接影响着后续工序和最终图形的质量目前,匀胶机的匀胶过程是在开放空间中进行的,当胶被滴在晶闸管芯片上后,芯片开始旋转,使胶不断的在芯片上蔓延开来。芯片高速旋转进行匀胶的过程中,胶水四处飞溅,芯片的背面往往会飞溅大量的胶点和胶丝,这些芯片背面的胶会影响后续的光刻工艺,从而对晶闸管芯片质量造成影响。
技术实现思路
本技术的目的提供一种匀胶机,使晶闸管芯片匀胶更加均匀,提高了产品质量。为解决现有技术存在的问题,本技术提供一种匀胶机,该匀胶机包括:壳体,所述壳体内设置有匀胶腔组件,所述匀胶腔室组件包括匀胶腔体、匀胶腔体盖以及连杆和气缸,所述匀胶腔体固定在壳体内,所述匀胶腔体盖与连杆连接,所述连杆与气缸连接,匀胶腔体盖在气缸的驱动下密封匀胶腔体上部或从匀胶腔体上部移开。本技术方案通过匀胶腔体盖密封匀胶腔体,胶液飞溅到匀胶腔体壁上,而不是芯片的背面,提高了芯片的质量。另外,所述壳体上部设置有排气口,所述排气口使壳体内部与壳体外部相连通。促进了空气的流通,有力与提高匀胶的效果。另外,还包括,滴胶组件,所述滴胶组件包括滴胶管,与滴胶管连接盛胶容器,与盛胶容器连接的气动胶泵,与气动胶泵相连的继电器,与继电器相连的PLC控制器,与PLC控制器相连的人机交互界面。实现了自动滴胶的过程。另外,还包括芯片旋转机构,所述芯片旋转机构包括匀胶吸盘,与匀胶吸盘连接的连接轴,与连接轴 ...
【技术保护点】
一种匀胶机,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)内设置有匀胶腔组件(20),所述匀胶腔室组件(20)包括匀胶腔体(21)、匀胶腔体盖(23)以及连杆(22)和气缸,所述匀胶腔体(21)固定在壳体内,所述匀胶腔体盖(23)与连杆(22)连接,所述连杆(22)与气缸连接,匀胶腔体盖(23)在气缸的驱动下密封匀胶腔体(21)上部或从匀胶腔体(21)上部移开。
【技术特征摘要】
1.一种匀胶机,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)内设置有匀胶腔组件(20),所述匀胶腔室组件(20)包括匀胶腔体(21)、匀胶腔体盖(23)以及连杆(22)和气缸,所述匀胶腔体(21)固定在壳体内,所述匀胶腔体盖(23)与连杆(22)连接,所述连杆(22)与气缸连接,匀胶腔体盖(23)在气缸的驱动下密封匀胶腔体(21)上部或从匀胶腔体(21)上部移开。2.根据权利要求1所述的匀胶机,其特征在于,所述壳体(1)上部设置有排气口(5),所述排气口(5)使壳体内部与壳体外部相连通。3.根据权利要求1所述的匀胶机,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘东,
申请(专利权)人:杭州西风半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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