一种用于匀胶机顶盖的密封圈制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及匀胶机的配件
，尤其涉及一种用于匀胶机顶盖的密封圈。
技术介绍
目前在芯片制作的光刻工艺流程中，会将厚膜光刻胶涂覆在晶片上，然后直接开始匀胶，进行烘烤定型，最后对光刻胶进行曝光、显影、蚀刻，从而在晶片上复制出掩膜板上的图形。整个过程中，不会密封匀胶机的顶盖。由于厚膜光刻胶里的溶剂比较少，在匀胶的过程中，会导致溶剂的迅速挥发，势必会造成晶片各个区域的膜厚不均匀甚至会出现条纹现象，从中间到边缘呈递增趋势。再经过曝光、显影、蚀刻，最后晶片上的图形线宽不均匀，影响产品质量，通过对匀胶机的顶盖进行密封可以解决厚膜的膜厚不均匀的问题，而一般匀胶机的顶盖无法实现密封。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种结构简单，可以对匀胶机的顶盖进行密封的密封圈。实现本技术目的的技术方案是：一种用于匀胶机顶盖的密封圈，包括内圈、外圈和卡扣，外圈和内圈相连接，内圈和外圈均为环状，外圈设置在内圈的外周，卡扣设置在外圈上，卡扣包括卡勾和卡孔，卡勾卡合在卡孔中。作为本技术的优化方案，外圈上设置有断口，所述的卡勾和卡孔分别设置在断口的两侧。作为本技术的优化方案，外圈和内圈通过环形连接部相连。本技术具有积极的效果：本技术结构简单，对盖上匀胶机的顶盖进行了有效的密封，使得晶片上各个区域膜厚均匀度有了很大的改善，曝光、显影后，复制出的图形线宽更加一致，解决了厚膜的膜厚不均匀的问题，更不会出现条纹，提高了最终产品的质量。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明：图1为本技术的结构图。其中：1、内圈，2、外圈，31、卡勾...
【技术保护点】
一种用于匀胶机顶盖的密封圈，其特征在于：包括内圈(1)、外圈(2)和卡扣，所述的外圈(2)和内圈(1)相连接，所述的内圈(1)和外圈(2)均为环状，所述的外圈(2)设置在内圈(1)的外周，所述的卡扣设置在外圈(2)上，所述的卡扣包括卡勾(31)和卡孔(32)，所述的卡勾(31)卡合在卡孔(32)中。
【技术特征摘要】
1.一种用于匀胶机顶盖的密封圈，其特征在于：包括内圈(1)、外圈(2)和卡扣，所述的外圈(2)和内圈(1)相连接，所述的内圈(1)和外圈(2)均为环状，所述的外圈(2)设置在内圈(1)的外周，所述的卡扣设置在外圈(2)上，所述的卡扣包括卡勾(31)和卡孔(32)，所述的卡勾(31)卡合在卡孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢桂兰，孙毓，吴淑财，
申请(专利权)人：潍坊星泰克微电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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