用于与柔性电路边缘到边缘耦合的结构制造技术

用于将柔性电路设备耦合到另一个设备的技术和机制。在实施例中，基底包括第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中硬件接口的第一接触部设置在所述第一侧上，并且所述硬件接口的第二接触部设置在所述第二侧上。第一互连件和第二互连件以各种方式在基底中延伸，其中每个所述第一接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件，并且每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二个互连件中的相应的第二互连件。在另一个实施例中，所述基底是柔性基底和印刷电路板基底中的一个，其中所述第一接口被配置为以边缘到边缘构造将基底与柔性基底和印刷电路板基底中的另一个耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于与柔性电路边缘到边缘耦合的结构
本专利技术的实施例总体上涉及柔性电路设备，并且更具体地但不排他地涉及用于提供与印刷电路板的连接的结构。
技术介绍
在各种膝上型计算机、超级本、平板计算机、智能电话和其它设计中，期望的是支持跨越电路板和/或在其它薄形状因子中的电信号发送。迄今为止，利用柔性电路技术来实施这种信号交换受到在设备厚度(z高度)方面的折衷的约束。用于将柔性印刷电路(FPC)或柔性扁平电缆(FFC)耦合到印刷电路板(PCB)的传统系统包括从PCB的顶(或底)表面沿z方向延伸的连接器硬件，因此需要在该表面上方的附加的z高度厚度。现有的连接器需要在PCB上方至少0.8mm的附加高度，并且通常需要至少1.2mm。此外，现有的连接器通常采用具有小于0.3mm的间距和交错指状物(staggeredfingers)的单侧、高密度引脚输出，其不允许使用低成本柔性扁平电缆(FFC)解决方案。针对各种类型的电子设备的调制解调器形状因子趋向于非常薄(低z高度)的工业设计。这严重限制了将诸如FPC或FFC之类的现有柔性电路设备并入非常薄和/或高密度系统的设计中的能力。随着连续几代电子设备的功能持续增长，并且随着这几代继续趋向于更薄的形状因子，预计在低剖面连接系统中的逐步改进上将有很大增幅。附图说明在附图的图中通过示例而非限制的方式例示了本专利技术的各种实施例，并且在附图中：图1是例示了根据实施例的用于由柔性电路设备提供连接的系统的要素的透视图。图2是例示了根据实施例的用于制造电路设备的接口硬件的方法的要素的流程图。图3示出了根据实施例的用于由柔性电路设备提供连接的系统的各种透视图。图4示出了根据实施例的用于由柔性电路设备提供连接的系统的各种透视图。图5是根据实施例的包括柔性电路结构的系统的分解图。图6是例示了根据实施例的包括柔性电路结构的计算系统的要素的功能框图。图7是例示了根据实施例的包括柔性电路结构的移动设备的要素的功能框图。具体实施方式本文所讨论的实施例以各种方式提供了用于将柔性电路设备耦合到基底(例如印刷电路板的基底)的技术和机制。如本文所使用的，“柔性电路设备”是指包括柔性基底和设置在该柔性基底中的电路结构的各种设备中的任何一种。柔性电路设备——例如，包括FPC或FFC——可以具有设置在柔性基底的边缘处的硬件接口，该硬件接口能够将柔性电路设备耦合到另一个设备(例如印刷电路板)的刚性基底。硬件接口可以包括设置在柔性基底的第一侧上的第一多个接触部以及设置在基底的第二侧(与第一侧相对)上的第二多个接触部。另一个设备可以包括用于耦合到柔性电路设备的另一个硬件接口，另一个硬件接口类似地包括以各种方式设置在刚性基底的相对侧上的接触部。两个接口可以被配置为实现柔性电路设备到刚性基底的边缘到边缘耦合，从而产生与由现有解决方案所提供的连接相比为低剖面的连接。某些实施例在非常薄的设备的设计中以各种方式提供柔性而不会显著影响性能或材料清单(BOM)成本。通过提供被定向为沿着沿基底延伸的中线的连接器(该连接器包括在基底的相对侧上的接触部)，一些实施例实现了具有0.2mm或甚至更小的z高度的连接。替代地或另外，这种实施例可以针对连接器的给定宽度实现增加的引脚数量。例如，由于双侧接触部，可以减小这种连接器的间距——例如，从0.2mm到0.4mm的间距。这又可以允许使用相对低成本的FFC电缆，而不牺牲信号完整性、功率输送或电磁干扰(EMI)性能。FFC通常与相对低的电缆损耗相关联，因此具有更好的信号完整性性能。替代地或另外，一些实施例可以允许增大(例如，加倍)常规FPC电缆的布线密度，这可以允许使用更少的不同的连接器。因此，除了提供改进的z高度之外，这些解决方案还以各种方式允许实现降低的BOM成本、良好的信号特性和/或改进的PCB空间利用率。本文所描述的技术可以在一个或多个电子设备中实施。可以利用本文所描述的技术的电子设备的非限制性示例包括移动设备和/或固定设备中的任何类型，例如照相机、手机、计算机终端、台式计算机、电子阅读器、传真机、售货亭、上网本计算机、笔记本计算机、互联网设备、支付终端、个人数字助理、媒体播放器和/或记录器、服务器(例如，刀片服务器、机架式服务器、其组合等)、机顶盒、智能电话、平板个人计算机、超移动个人计算机、有线电话、以及它们的组合等。这种设备可以是便携式或固定的。在一些实施例中，本文所描述的技术可以被用于台式计算机、膝上型计算机、智能电话、平板计算机、上网本计算机、笔记本计算机、个人数字助理、服务器、以及它们的组合等。更普遍地，本文描述的技术可以用于包括一个或多个封装IC器件的各种电子设备中的任何一种。图1例示了根据实施例的用于提供柔性电路设备与另一个设备(例如PCB)的刚性基底之间的耦合的系统100的要素。系统100可以包括能够进行处理的平台，或者可以作为这种平台的部件而提供操作。在所示的实施例中，系统100包括柔性电路设备110和PCB130，其中柔性电路设备110和PCB130的相应的硬件接口结构被配置为彼此耦合。实施例可以以各种方式被提供，例如，由系统100作为一个整体提供、由柔性电路设备110单独提供或由PCB110单独提供。对于印刷电路设备110或PCB130，设备的硬件接口可以包括以各种方式被设置在基底的相对侧上的接触部(例如，包括引脚、焊盘、凸块和/或其它导电连接结构)。例如，柔性电路设备110的柔性基底可以具有侧112和与侧112相对的另一侧114，其中柔性电路设备110的硬件接口包括设置在侧112上的接触部120以及设置在侧114上的其它接触部122。替代地或另外，PCB130的刚性基底可以具有侧132和与侧132相对的另一侧134，其中PCB130的硬件接口包括设置在侧132上的接触部140以及设置在内侧134上的其它接触部142。柔性电路设备110和PCB130的相应基底材料可以包括在常规印刷电路板和/或柔性印刷电路制造技术中使用的各种材料中的任何一种，并且可以不对一些实施例构成限制。图1的横截面细节视图150、152例示了根据实施例的示例的柔性电路设备110到PCB130的耦合。如视图150所示，接触部120、122均可以被耦合到以各种方式沿柔性电路设备110的柔性基底延伸的互连件116中的相应的互连件。类似地，接触部140、142均可以被耦合到以各种方式沿PCB130的基底延伸的互连件136中的相应的互连件。互连件116、136均可以包括一个或多个过孔、迹线和/或其它导电结构的各种类型的组合中的任何一种，所述其它导电结构例如用于交换数据、地址信息、控制信息、时钟信号、电源电压、参考电位(例如，地)等。例如，这种互连件116、136可以以各种方式延伸以进一步直接或间接地耦合到包括在系统100中或耦合到系统100的相应的其它电路(未示出)。某些实施例不限于经由接触部120、122、140、142在互连件116、136之间以各种方式进行交换的特定数量和/或类型的信号、电压等。如详细视图152所示，柔性电路设备110到PCB130的耦合可以包括将接触部120、122均耦合到接触部140、142中的相应的接触部。这种耦合可能导致一些或所有接触部以各种方式发生偏转或以其它方式改变位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括基底，所述基底具有设置在其中的第一互连件和第二互连件，其中，所述基底是柔性基底和印刷电路板中的一个；以及第一硬件接口，所述第一硬件接口包括：第一接触部，所述第一接触部设置在所述基底的第一侧上，每个所述第一接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件；以及第二接触部，所述第二接触部设置在所述基底的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相对，每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二互连件中的相应的第二互连件；其中，所述第一硬件接口被配置为将所述基底耦合到设置在所述柔性基底和所述印刷电路板中的另一个上的另一个硬件接口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.25 US 14/866,5921.一种设备，包括基底，所述基底具有设置在其中的第一互连件和第二互连件，其中，所述基底是柔性基底和印刷电路板中的一个；以及第一硬件接口，所述第一硬件接口包括：第一接触部，所述第一接触部设置在所述基底的第一侧上，每个所述第一接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件；以及第二接触部，所述第二接触部设置在所述基底的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相对，每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二互连件中的相应的第二互连件；其中，所述第一硬件接口被配置为将所述基底耦合到设置在所述柔性基底和所述印刷电路板中的另一个上的另一个硬件接口。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一接触部延伸通过所述第一侧的边缘，并且所述第二接触部延伸通过所述第二侧的边缘。3.根据权利要求1和2中任一项所述的设备，其中，所述基底是包括第一端部和第二端部的所述柔性基底，所述第一硬件接口设置在所述第一端部处，所述设备还包括耦合在所述第二端部处的第二硬件接口，所述第二硬件接口包括：第三接触部，所述第三接触部设置在所述基底的所述第一侧上；以及第四接触部，所述第四接触部设置在所述基底的所述第二侧上。4.根据权利要求3所述的设备，其中，每个所述第三接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件，并且其中，每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二互连件中的相应的第二互连件。5.根据权利要求1到3中任一项所述的设备，其中，所述设备是柔性扁平电缆。6.根据权利要求1到3中任一项所述的设备，其中，所述第一硬件接口还包括跨第一接触部延伸的屏蔽结构。7.根据权利要求6所述的设备，所述屏蔽结构包括对准结构以容纳所述另一个硬件接口的接触部。8.根据权利要求1到3中任一项所述的设备，其中，所述第一侧和所述第二侧形成凹部，并且其中，所述第一硬件接口设置在所述凹部中。9.根据权利要求1到3中任一项所述的设备，其中，当所述基底被耦合到所述另一个硬件接口时，所述第一接触部用于在第一方向上施加压力并且所述第二接触部用于在与所述第一方向相对的第二方向上施加压力。10.一种方法，包括：在基底的第一侧上设置第一硬件接口的第一接触部，其中，所述基底是柔性基底和印刷电路板中的一个；经由所述第一侧将每个所述第一接触部耦合到在所述基底中延伸的第一互连件中的相应的第一互连件；在所述基底的第二侧上设置所述第一硬件接口的第二接触部，其中，所述第二侧与所述第一侧相对；以及经由所述第二侧将每个所述第二接触部耦合到在所述基底中延伸的第二互连件中的相应的第二互连件；其中，所述第一硬件接口被配置为实现所述基底到设置在所述柔性基底和所述印刷电路板中的另一个上的另一个硬件接...

【专利技术属性】
技术研发人员：X·李，S·H·霍尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US