安装结构以及模块制造技术

本发明专利技术提供一种安装结构，具备：半导体装置，其具有第一端子；配线基板，其具有第二端子、配线以及感光性绝缘膜，上述第二端子与上述第一端子对置配置并具有第一端部，上述配线从上述第一端部的端面引出，上述感光性绝缘膜覆盖上述配线以及上述第一端部；以及凸块，其将上述第一端子与上述第二端子之间电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装结构以及模块
本专利技术涉及在配线基板上安装有半导体装置的安装结构以及具备该安装结构的模块。本申请基于2016年2月29日向日本申请的特愿2016-038207号主张优先权，并将其内容引用至此。
技术介绍
为了响应电子设备的小型化以及高速化的要求，在半导体装置的安装技术中也追求小型化以及高速化。对于倒装焊接而言，由于与引线焊接相比能够缩小半导体装置的安装面积并且缩短配线的长度的优点，所以在各种电子设备中作为半导体装置的安装方式采用。倒装焊接是指使IC等半导体装置的多个端子与配线基板的多个端子对置并以面朝下的形式经由焊锡等的凸块将各端子一并连接的安装方式(例如，参照专利文献1)。为了保护配线，作为阻焊剂而设置有感光性绝缘膜。专利文献1：日本特开2003-23243号公报图9A以及图9B中示出现有技术的问题点。在图9A以及图9B中，从经由凸块16与半导体装置(图示省略)的端子21连接的配线基板(图示省略)的端子13延伸的配线12具有未被感光性绝缘膜15包覆的部分。在该情况下，配线12露出，从凸块16向配线12上产生焊锡的一部分的湿润扩展。若在较细的配线12上形成有突出部16a，则存在因突出部16a的热应力导致配线12断裂的担忧。另外，若焊锡从端子13湿润扩展至较细的配线12上，则焊锡的形状无法控制，存在失去凸块16的形状的对称性的担忧。特别是在半导体装置与配线之间传输高频信号的情况下，存在突出部16a成为振荡部、或成为短截线而使传输损失恶化的可能性，因而不优选。若使感光性绝缘膜的开口小于配线基板的端子，则能够避免焊锡从端子向配线的湿润扩展。然而，在通过光刻法在配线基板上形成感光性绝缘膜时也需要与半导体装置的端子同等高的精度，结果导致配线基板的制造成本上升。在专利文献1中记载了一项通过使感光性绝缘膜的开口大于配线基板的端子并利用感光性绝缘膜包覆露出的配线来防止焊锡的湿润扩展的技术。然而，该技术只在配线基板与感光性绝缘膜之间位置校准完全一致的情况下起效。在专利文献1的0035～0039段中存在端子尺寸为0.15～0.85mm、配线宽度为0.1～0.15mm之类的例示，但进行进一步的小型化，因设备的性能、偏差等产生的校准的偏移就会成为问题。即，若在端子与感光性绝缘膜之间校准发生偏移，则无法利用感光性绝缘膜覆盖配线整体，无法防止图9A以及图9B所示的焊锡向配线12上的湿润扩展。在从端子沿基板的深度方向引出配线的情况下，即便感光性绝缘膜的开口从端子的位置偏移，配线也不会露出，因而能够防止焊锡的湿润扩展。然而，为了使配线基板多层化导致工序增加，制造成本上升。另外，在通过多层化从端子向下方引出配线的结构中，在利用凸块连接半导体装置的端子与配线基板的端子时，伴随着焊锡的凝固而在凸块的正下方产生收缩等的应力，因而存在连接的可靠性恶化的担忧。并且，多层结构成为利用导体夹着层间绝缘膜的结构，因而存在因电容(capacitance)成分的增加而使传输损失恶化的担忧。另外，若在导体间配置有绝缘膜，则引起传输至导体的信号的波长缩短，与不形成为多层结构的情况相比，频率特性发生变化，因而存在设计复杂化的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供能够容易地抑制凸块向配线上的湿润扩展的安装结构以及具备该安装结构的模块。为了解决上述课题，本专利技术的第一形态所涉及的安装结构具备：半导体装置，其具有第一端子；配线基板，其具有第二端子、配线以及感光性绝缘膜，上述第二端子与上述第一端子对置配置并具有第一端部，上述配线从上述第一端部的端面引出，上述感光性绝缘膜覆盖上述配线以及上述第一端部；以及凸块，其将上述第一端子与上述第二端子之间电连接。也可以构成为上述半导体装置具有多个上述第一端子，上述配线基板具有多个上述第二端子以及多个上述配线，在上述多个上述第一端子与上述多个上述第二端子之间设置有多个上述凸块，上述多个上述第一端子并列设置于上述半导体装置的周边部，与上述多个上述第一端子对应地并列设置上述多个上述第二端子以及上述多个上述凸块。也可以构成为在上述多个上述配线的与上述多个上述第二端子相反的端部设置有多个第三端子，上述多个上述第三端子以比上述多个上述第一端子宽大的间距并列设置。也可以构成为上述感光性绝缘膜包覆上述多个上述第二端子的包覆率在上述多个上述第二端子之间相等。也可以构成为上述配线基板具有多个上述第一端部，包覆上述多个上述第一端部的上述感光性绝缘膜的端部沿着上述多个上述第二端子的并列方向形成。本专利技术的第二形态所涉及的模块具备上述形态所涉及的安装结构。根据上述形态，能够在感光性绝缘膜包覆引出有第二端子的配线的一侧的位置允许校准的偏移，因而能够容易地抑制凸块向配线上的湿润扩展。附图说明图1A是表示本专利技术的一实施方式所涉及的安装结构的剖视图。图1B是表示本专利技术的一实施方式所涉及的安装结构的俯视图。图2是对感光性绝缘膜与第二端子的位置关系进行说明的俯视图。图3A是表示实施例1的安装结构的俯视图。图3B是表示实施例1的安装结构的剖视图。图4A是表示实施例2的安装结构的俯视图。图4B是表示实施例2的安装结构的剖视图。图5A是表示实施例3的安装结构的俯视图。图5B是表示实施例3的安装结构的剖视图。图6是表示实施例4的配线基板的俯视图。图7A是表示比较例1的安装结构的俯视图。图7B是表示比较例1的安装结构的剖视图。图7C是表示示出比较例1的安装结构的凸块的周边的放大俯视图。图8A是表示比较例2的安装结构的俯视图。图8B是表示比较例2的安装结构的剖视图。图8C是表示示出比较例2的安装结构的凸块的周边的放大俯视图。图9A是对焊锡从凸块向配线上的湿润扩展进行说明的俯视图。图9B是对焊锡从凸块向配线上的湿润扩展进行说明的立体图。具体实施方式以下，根据优选的实施方式，参照附图对本专利技术进行说明。图1A以及图1B中示出本专利技术的一个实施方式所涉及的安装结构。如图1A以及图1B所示，本实施方式所涉及的安装结构具备：半导体装置20，其具有第一端子21；配线基板10，其具有与第一端子21对置配置的第二端子13；以及凸块16，其将第一端子21与第二端子13之间电连接。如图1A所示，配线基板10在绝缘基板11上具有配线12以及端子13、14。在本说明书中，经由凸块16与第一端子21连接的端子13为第二端子13，设置于配线12的与第二端子13相反的端部的端子14为第三端子14。第一端子21是半导体装置20的端子21。在配线基板10中，配线12之上遍及全长地被感光性绝缘膜15覆盖。感光性绝缘膜15设置为阻焊剂。如图1B所示，各端子13、14的宽度大于配线12的宽度。而且，感光性绝缘膜15在第二端子13上仅包覆引出有配线12的一侧(构成第二端子13的一部分的第一端部13b)。即，第二端子13具有未被感光性绝缘膜15覆盖的露出部13a和被感光性绝缘膜15覆盖的包覆部13b，包覆部13b仅配置于从第二端子13(第二端子13中的第一端部13b的端面13e)引出有配线12的一侧(构成第二端子13的一部分的第一端部13b)。换言之，包覆部13b构成第二端子13的一部分，包覆部13b与第一端部13b对应。由此，感光性绝缘膜15的端部15a横切第二端子13之上的长度大于配线1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装结构，其中，具备：半导体装置，其具有第一端子；配线基板，其具有第二端子、配线以及感光性绝缘膜，所述第二端子与所述第一端子对置配置并具有第一端部，所述配线从所述第一端部的端面引出，所述感光性绝缘膜覆盖所述配线以及所述第一端部；以及凸块，其将所述第一端子与所述第二端子之间电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.29 JP 2016-0382071.一种安装结构，其中，具备：半导体装置，其具有第一端子；配线基板，其具有第二端子、配线以及感光性绝缘膜，所述第二端子与所述第一端子对置配置并具有第一端部，所述配线从所述第一端部的端面引出，所述感光性绝缘膜覆盖所述配线以及所述第一端部；以及凸块，其将所述第一端子与所述第二端子之间电连接。2.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述半导体装置具有多个所述第一端子，所述配线基板具有多个所述第二端子以及多个所述配线，在所述多个所述第一端子与所述多个所述第二端子之间设置有多个所述凸块，所述多个所述第一端子并列设置于所述半导体装...

【专利技术属性】
技术研发人员：松丸幸平，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP