部件、基板模块、设备和光学滤波器制造技术

该部件设置有主体、第一层和第二层。主体具有底面。第一层设置在主体的底面上并且具有底面。第二层与基板上的金属接合材料接合，并与金属接合材料物理地一体地设置。第二层相对于处于熔化状态的金属接合材料具有润湿性，该润湿性高于第一层的润湿性，并且第二层被设置成从第一层的底面侧突出使得第一层的底面的至少一部分暴露在第二层的整个外周侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】部件、基板模块、设备和光学滤波器
本技术涉及一种发光器件或其他部件、其上安装有该部件的基板模块、包括该基板模块的设备以及使用该部件的光学滤波器。
技术介绍
专利文献1公开了一种经由焊料层连接至子底座的半导体器件。电极层分别设置在半导体器件的上表面和下表面上。下表面侧电极层经由焊料层连接到设置在子底座的上表面上的金属薄膜。代替形成在半导体器件的下表面的整个区域中，下表面侧电极层没有形成在下表面的纵向方向的端部处，并且露出半导体层的那些端部。焊料层相对于半导体层具有差的润湿性，且相当于电极层具有良好的润湿性。因此，焊料层不会粘附到半导体器件的两个端部上，并且防止发生焊料升高(爬升)到半导体器件(包括激光发射表面)的侧面(例如，参见专利文献1的段落[0010]、[0017]和[0029]以及图1、2和6)。专利文献2中公开的电子设备包括电子部件(半导体芯片)、其上印刷有贵金属层的印刷板以及用于将它们接合的焊料。半导体芯片的背面电极和印刷电路板的贵金属层通过焊料接合。以连续的环状设置贵金属层以包围半导体芯片的投影区域(部件投影区域)。在焊接时，熔化的焊料以包围部件投影区域的整个外周的连续的环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件，包括：包括底面的主体；第一层，设置在所述主体的底面上并且所述第一层包括底面；以及第二层，与基板上的金属接合材料接合而物理地一体地设置，与所述第一层相比，所述第二层相对于处于熔化状态下的所述金属接合材料具有更高的润湿性，并且所述第二层设置成从所述第一层的底面侧突出使得所述第一层的底面的至少一部分暴露在所述第二层的整个外周侧上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.04 JP 2015-1750621.一种部件，包括：包括底面的主体；第一层，设置在所述主体的底面上并且所述第一层包括底面；以及第二层，与基板上的金属接合材料接合而物理地一体地设置，与所述第一层相比，所述第二层相对于处于熔化状态下的所述金属接合材料具有更高的润湿性，并且所述第二层设置成从所述第一层的底面侧突出使得所述第一层的底面的至少一部分暴露在所述第二层的整个外周侧上。2.根据权利要求1所述的部件，其中，所述第一层被配置成相对于所述金属接合材料具有非润湿性。3.根据权利要求1所述的部件，其中，除暴露的底面区域之外，所述第一层还包括由所述第二层覆盖的未暴露的底面区域。4.根据权利要求3所述的部件，其中，关于在所述第一层和所述第二层的层叠方向的截面中观察时的所述第一层的底面，所述第一层的底面中的所述暴露的底面区域包括第一宽度，并且所述未暴露的底面区域包括比所述第一宽度小的第二宽度。5.根据权利要求3所述的部件，其中，关于在所述第一层和所述第二层的层叠方向的截面中观察时的所述第一层的底面，所述第一层的底面中的所述暴露的底面区域的宽度比所述第二层在突出方向上从所述第一层的底面的突出高度大。6.根据权利要求1所述的部件，其中，所述主体包括作为主要构成材料的半导体材料，所述第一层由绝缘材料形成，并且所述第二层是电极。7.根据权利要求6所述的部件，其中，所述第一层被配置成相对于所述金属接合材料具有非润湿性。8.根据权利要求7所述的部件，其中，所述第一层包括SiO2、SiN或多基树脂。9.根据权利要求6所述的部件，其中，所述第二层的至少底面的层由Au形成。10.根据权利要求9所述的部件，其中，占据所述第二层的所述Au的体积是所述金属接合材料的体积的3％以下。11.根据权利要求6所述的部件，其中，所述第二层包含Pt或Ni。12.一种基板模块，包括：部件；包括接合层的基板；以及将所述部件连接到所述基板的所述接合层的金属接合材料，所述部件包括：包括底面的主体；第一层，设置在所述主体的底面上并且所述第一层包括底面；以及单独的第二层，与所述金属接合材料接合而物理地一体地设置，与所述第一层相比，所述第二层相...

【专利技术属性】
技术研发人员：大鸟居英，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP