一种设有保护层的单面电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体一侧表面设有线路，所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，其特征在于：所述电路板本体朝向保护层的端面设置有定位凹槽，所述保护层朝向电路板本体的端面设置有与定位凹槽配合连接的定位凸起；本实用新型专利技术在于：使得保护层与电路板本体采用卡接的方式连接，替代了胶粘的方式将保护层与电路板本体密封在一起，该卡接方式连接有效的保证了在工作过程中保护层与电路板本体两者连接更加牢固，避免保护层与电路板本体之间出现松动现象，从而有效的保证了保护层对电路板本体上的线路的保护。本实用新型专利技术实用性强，易于推广。

A single side circuit board with a protective layer

【技术实现步骤摘要】
一种设有保护层的单面电路板
本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种设有保护层的单面电路板。
技术介绍
电路板是电器中用于固定电子元器件并电连接在一起的板子。现有的电路板它包括电路板本体，电路板本体一侧表面设有线路，线路设有贯通电路板本体的插件孔，还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，由于该保护层与电路板本体是采用胶水相互密封连接的，而电路板上拥有大量电子元件，在使用过程中会产生大量的热量传递给电路板本体上，使得胶水长期受到热量会降低胶水的粘黏度，导致保护层与电路板本体之间会出现松动形象，从而降低了保护层对电路板本体上的线路的保护。另一方面，电路板上拥有大量电子元件，在使用过程中会产生大量的热量传递给电路板本体上，电路板本体本身散热性能较差且空间狭小，导致热量难以散发，从而使电路板快速升温，影响电子元件的性能，即影响了电路板的可靠性。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种保护层与电路板本体连接更加牢固、散热较好及避免影响电路板可靠性设有保护层的单面电路板。本技术的技术方案是这样实现的：一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体一侧表面设有线路，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体一侧表面设有线路，所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，其特征在于：所述电路板本体朝向保护层的端面设置有定位凹槽，所述保护层朝向电路板本体的端面设置有与定位凹槽配合连接的定位凸起，该定位凸起与定位凹槽对应设置，所述定位凹槽的槽宽由槽底往槽口处逐渐变小；所述电路板本体内设置有两条散热通道，两条散热通道分为进散热通道和出散热通道，该进散热通道与出散热通道平行设置，该进散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变大，该出散热通道的口径由靠近插件孔的一端往远离插件孔的一端逐渐变小，所述电路...

【技术特征摘要】
1.一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体一侧表面设有线路，所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，其特征在于：所述电路板本体朝向保护层的端面设置有定位凹槽，所述保护层朝向电路板本体的端面设置有与定位凹槽配合连接的定位凸起，该定位凸起与定位凹槽对应设置，所述定位凹槽的槽宽由槽底往槽口处逐渐变小；所述电路板本体内设置有两条散热通道，两条散热通道分为进散热通道和出散热通道，该进散热通道与出散...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶仕熊，
申请(专利权)人：浙江龙游锦弘电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33