含有具有丙烯酰基的倍半硅氧烷化合物的聚合性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种适合制作成型物的聚合性组合物，所述成型物能够保持高折射率，进而能够抑制高温热历程造成尺寸和透过率变化。本发明专利技术是含有(a)特定的反应性倍半硅氧烷化合物100质量份以及(b)特定的芴化合物10～2000质量份的聚合性组合物，以及由该聚合性组合物固化而成的固化物和使用该聚合性组合物制作出的树脂透镜。

Polymeric compound containing polysiloxane compounds with acroleyl

The invention provides a polymerizable composition suitable for making molding materials, which can maintain high refractive index, and further inhibit the change of size and transmittance caused by high temperature thermal process. The present invention is containing (a) reaction of silsesquioxane compound specific 100 phr (b) and specific fluorene compound 10~2000 phr polymerizable composition, and cured by curing the polymerizable composition and a polymerizable composition produced using the resin lens.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有具有丙烯酰基的倍半硅氧烷化合物的聚合性组合物
本专利技术涉及含有具有丙烯酰基的反应性倍半硅氧烷化合物的聚合性组合物。具体地说，涉及能够形成具有优异的光学特性(高折射率)、高耐热性(尺寸稳定性、透明性等)的固化物的聚合性组合物。
技术介绍
塑料透镜被用于各种光学仪器等中，要求具有与该仪器的使用目的相符的优异光学特性，此外，与使用形态相符，要求高耐久性、例如耐热性、耐气候性等以及能够以良好的成品率进行成型的高生产性。作为这种树脂材料，使用了例如聚碳酸酯树脂、环烯烃聚合物、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂等的透明性树脂(专利文献1和专利文献2等)。作为上述塑料透镜的一用途，有例如手机电话、数码相机、车载用相机、监控防盗相机等各种仪器中使用的CMOS图像传感器、CCD图像传感器中的用途。这些图像传感器中，通过配置微透镜来防止伴随微细化而产生的每个像素的聚光量降低，这样的透镜，透明性是当然的，为了光取出效率的提高、聚光性的提高，还要求是具有高折射率的材料。此外，考虑到车载用相机等严酷的使用环境等，还要求材料的耐热性。近年来，作为上述CMOS图像传感器的新用途，能够随身携带的可佩带终端等受到关注。在这样的新用途的机器等中组装图像传感器时，要求传感器本身进一步小型化、轻量化，以及低成本化。为此，对于其使用的塑料透镜，为了实现上述传感器的小型化等，也希望上述的透明性、折射率、耐热性等的基本性能的提高，而且还希望代替以往的注射成型，使制造工序简化、实现低成本化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平09-31136号公报专利文献2:日本特开2012-62398号公报专利
技术实现思路
专利技术要解决的课题如前面所讲，对于上述的可佩带终端等中搭载的CMOS图像传感器用的透镜，还没有能够满足高折射率(例如1.57以上)、高透明性(例如400nm的光线透过率为95％以上)、在严酷使用环境下也具有合适的耐热性、对温度变化具有尺寸稳定性(例如125℃下、经历500小时后的尺寸变化率为2％以下)和光透过率稳定性(例如150℃下、经历500小时后的、400nm的光线透过率的减少率为1％以下)等的固化性树脂材料，期待开发。于是，对于除了具有上述性能，还适合采用与以往的使用注射成型等的制造方法相比、能够简化工序、实现低成本化的制造方法的、固化性树脂材料，迄今为止还没有有效的提案。本专利技术鉴于上述现状而完成，其课题是提供一种聚合性组合物，其能够很好地制作固化物能够保持高折射率和透明性，进而能够抑制高温热历程产生的尺寸变化、透过率降低等的成型物。解决课题的手段本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过将特定的反应性倍半硅氧烷化合物以及特定的芴化合物添加到聚合性组合物中，所得的固化物(成型物)表现出高折射率和高透明性，进而得到能够抑制高温热历程造成尺寸变化以及透过率降低的成型物，从而完成本专利技术。即、本专利技术作为观点1，涉及一种聚合性组合物，含有作为(a)成分的反应性倍半硅氧烷化合物100质量份、和作为(b)成分的式[3]所示的芴化合物10～2000质量份,所述反应性倍半硅氧烷化合物是式[1]所示的烷氧基硅化合物A与相对于所述烷氧基硅化合物A为0～99倍摩尔量的式[2]所示的烷氧基硅化合物B的缩聚物，R1-Si(OR2)3[1]式[1]中，R1表示具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的碳原子数1～10的烷基，R2表示甲基或乙基，R3-Si(OR4)3[2]式[2]中，R3表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数7～10的芳烷基、或碳原子数6～14的芳基，R4表示甲基或乙基，式中，R5和R6分别独立地表示氢原子或甲基，L1和L2分别独立地表示可以具有取代基的亚苯基、或可以具有取代基的亚萘基，L3和L4分别独立地表示碳原子数1～6的亚烷基，m和n表示0或正整数，并且m+n为0～40。作为观点2，涉及观点1所述的聚合性组合物，所述R3表示碳原子数6～14的芳基。作为观点3，涉及观点1或2所述的聚合性组合物，相对于(a)成分和(b)成分的总量100质量份，还含有作为(c)成分的、与所述芴化合物不同的(甲基)丙烯酸酯化合物1～200质量份。作为观点4，涉及观点1～3中的任一项所述的聚合性组合物，相对于(a)成分和(b)成分的总量100质量份，或者在含有(c)成分时是相对于(a)成分和(b)成分和(c)成分的总量100质量份，还含有作为(d)成分的链转移剂0.01～20质量份。作为观点5，涉及观点1～4中的任一项所述的聚合性组合物，相对于(a)成分和(b)成分的总量100质量份、或者在含有(c)成分时是相对于(a)成分和(b)成分和(c)成分的总量100质量份，还含有作为(e)成分的抗氧化剂0.01～20质量份。作为观点6，涉及一种固化物，由观点1～5的任一项所述的聚合性组合物固化而成。作为观点7，涉及一种树脂透镜用材料，由观点1～5的任一项所述的聚合性组合物形成。作为观点8，涉及一种树脂透镜，使用观点1～5的任一项所述的聚合性组合物而制作。作为观点9，涉及观点8所述的树脂透镜，是CMOS图像传感器用透镜。作为观点10，涉及一种成型体的制造方法，含有以下工序：将观点1～5的任一项所述的聚合性组合物填充到彼此接触着的支撑体和型模之间的空间或能够拆分的型模的内部空间的工序，以及，使该填充进来的组合物曝光进行光聚合的工序。作为观点11，涉及观点10所述的成型体的制造方法，还含有以下工序：将得到的光聚合物从被填充进的所述空间取出而脱模的工序，以及在将该光聚合物进行脱模之前、中途或之后进行加热的工序。作为观点12，涉及观点10或11所述的制造方法，所述成型体为树脂透镜。专利技术效果本专利技术的聚合性组合物，其固化物具有光学器件例如、CMOS图像传感器用的透镜所理想的光学特性(例如1.57以上的高折射率、例如400nm下为95％以上的高透过率)，而且具有适合其使用环境中的严酷热环境的耐热尺寸稳定性(例如125℃下、历经500小时后的尺寸变化率为2％以下)和耐热透过率(例如150℃下、历经500小时后的、400nm的光线透过率的减少率为1％以下)等。因此，由上述聚合性组合物形成的本专利技术的树脂透镜用材料能够作为CMOS图像传感器用的透镜很好地使用。此外，本专利技术的制造方法能够高效地制造成型体、特别是树脂透镜。进而、本专利技术的聚合性组合物在无溶剂的形态下具有能够充分操作的粘度，所以能够适合采用模具等的型模的按压加工(压印技术)，很好地成型成型体，而且具有从型膜脱模的优异脱模性。具体实施方式＜＜聚合性组合物＞＞本专利技术的聚合性组合物是含有作为成分(a)的特定的反应性倍半硅氧烷化合物、作为成分(b)的特定的芴化合物、并且根据期望含有其它成分的聚合性组合物。以下，对各成分的详细情况进行说明。＜(a)反应性倍半硅氧烷化合物＞本专利技术中使用的(a)反应性倍半硅氧烷化合物是使后述的特定结构的烷氧基硅化合物A与特定结构的烷氧基硅化合物B在酸或碱的存在下缩聚而得的化合物。[烷氧基硅化合物A]上述烷氧基硅化合物A为下述式[1]所示的化合物。R1-Si(OR2)3[1]上述式[1]中，R1表示具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的碳原子数1～10的烷基，R2表示甲基或乙基。再者，本专利技术中(甲基)丙烯酰氧基表示丙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合性组合物，含有作为(a)成分的反应性倍半硅氧烷化合物100质量份、和作为(b)成分的式[3]所示的芴化合物10～2000质量份,所述反应性倍半硅氧烷化合物是式[1]所示的烷氧基硅化合物A与相对于所述烷氧基硅化合物A为0～99倍摩尔量的式[2]所示的烷氧基硅化合物B的缩聚物，R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.02 JP 2015-1733511.一种聚合性组合物，含有作为(a)成分的反应性倍半硅氧烷化合物100质量份、和作为(b)成分的式[3]所示的芴化合物10～2000质量份,所述反应性倍半硅氧烷化合物是式[1]所示的烷氧基硅化合物A与相对于所述烷氧基硅化合物A为0～99倍摩尔量的式[2]所示的烷氧基硅化合物B的缩聚物，R1-Si(OR2)3[1]式[1]中，R1表示具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的碳原子数1～10的烷基，R2表示甲基或乙基，R3-Si(OR4)3[2]式[2]中，R3表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数7～10的芳烷基、或碳原子数6～14的芳基，R4表示甲基或乙基，式[3]中，R5和R6分别独立地表示氢原子或甲基，L1和L2分别独立地表示可以具有取代基的亚苯基、或可以具有取代基的亚萘基，L3和L4分别独立地表示碳原子数1～6的亚烷基，m和n表示0或正整数，并且m+n为0～40。2.如权利要求1所述的聚合性组合物，所述R3表示碳原子数6～14的芳基。3.如权利要求1或2所述的聚合性组合物，相对于(a)成分和(b)成分的总量100质量份，还含有作为(c)成分的、与所述芴化合物不同的(甲基)丙烯酸酯化合物1～200质量份。4.如权利要求1～3中的任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：安井圭，长泽伟大，加藤拓，首藤圭介，
申请(专利权)人：日产化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP