一种耐热环氧导热绝缘胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于功能性胶粘剂技术领域，具体涉及一种耐热环氧导热绝缘胶，公开其制备方法。本发明专利技术所述的耐热环氧导热绝缘胶，是由环氧树脂、固化剂、导热填料组成。采用乙炔基苯胺封端的聚碳硅氮烷为固化剂，硅氮键和乙炔基的引入，明显提高环氧胶的耐热性能和高温下环氧胶的粘结强度。本发明专利技术所述的耐热环氧导热绝缘胶，添加绝缘性能优良的导热陶瓷粉料，制得的环氧胶保持既保持原有的绝缘性能，还具有良好的导热性能，能快速的将体系中的热量传导出去，提升微电子元器件和电子设备运行速度和使用寿命。

A heat-resistant epoxy thermal conductive insulating adhesive and its preparation method

The invention belongs to the technical field of functional adhesives, in particular to a heat-resistant epoxy thermal conductive insulating adhesive, and discloses a preparation method. The heat-resistant epoxy heat conductive insulating adhesive described in the invention is composed of epoxy resin, curing agent and thermal conductive filler. The ethynyl capped aniline polycarbosilazane as curing agent, the introduction of silicon nitrogen bonds and acetylene, significantly improve the heat resistance and adhesive bond strength of epoxy adhesive under high temperature. The heat resistant epoxy thermal insulation rubber, adding ceramic powder thermal insulation performance is excellent, the prepared epoxy keep maintain the insulating property of the original, but also has good thermal performance, fast heat conduction in the system out, enhance the microelectronic component and electronic equipment running speed and service life.

【技术实现步骤摘要】
一种耐热环氧导热绝缘胶及其制备方法
本专利技术属于功能性胶粘剂
，具体涉及一种耐热型环氧导热绝缘胶，并进一步公开其制备方法。
技术介绍
由于环氧树脂具有优越的粘结性能和绝缘性能，广泛应用于电子电器领域，起到粘结、固定作用。由于电子器件长期运行发热，对环氧胶粘剂的耐热性能有更高的要求。采用乙炔基苯胺硅烷封端的聚碳硅氮烷(结构式如式Ⅰ所示)作为固化剂固化环氧树脂，其结构中含有活性较强的氮氢键，可以有效固化环氧，重复单元结构中含有芳环结构，对提高环氧固化物的热稳定非常有利。该聚合物分子链两端以乙炔基苯胺封端，乙炔基受热可以发生交联发应，也可以提高环氧固化物的耐热性能。固化剂结构中硅氮键可以提高环氧胶高温下的粘结强度。随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，电子设备的组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成倍缩小，电子仪器及设备体积越来越小、厚度越来越薄，运行速度越来越快，这样就提出了设备运行产生热量需要尽可能快的传导出去，以免热量快速聚集影响设备正常运行和寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种耐热型环氧导热绝缘胶，并进一步公开其制备方法。本专利技术所述的耐热型环氧导热绝缘胶的制备原料包括：环氧树脂40-60重量份、固化剂30-50重量份、导热填料10-30重量份。本专利技术公开了所述耐热型环氧导热绝缘胶的制备方法，包括如下步骤：(1)将环氧树脂和固化剂按一定配比混溶于溶剂中，搅拌混溶完全、均匀；(2)将一定粒径的导热填料按一定质量一定配比加入上述溶液中，用高速搅拌机搅拌，混合均匀；(3)将所得环氧胶液倒入涂敷剂机，挤出胶液并将其均匀涂敷于隔离纸上，待溶剂挥发干净后，将另一层隔离纸覆盖到环氧胶上，并在30-50℃热压压延即可得到环氧导热绝缘胶。所述的导热材料选自不同粒径的氮化铝、氧化铝及氮化硼粉料；所述的溶剂为丙酮、乙醇、四氢呋喃中的一种或几种；。本专利技术所述的导热填料为多种类、多种粒径的导热陶瓷粉进行互配，创造丰富的导热通道，有效提高环氧胶的导热效率。该环氧胶使用非常方便，将其裁剪成所需尺寸，将一侧隔离纸撕掉，将环氧胶贴在需粘结部位，压实后将另一侧隔离纸撕掉，将被粘结面贴上，加热固化即可，适用于多种电子、电器设备。附图说明图1是氮化铝含量量对环氧胶导热系数的影响；图2是氮化铝含量对环氧胶导热系数的影响。具体实施方式实施例1将环氧树脂100g，固化剂90g，氮化铝30g(粒径20μm)，采用高速搅拌机混合均匀，加压加热固化，80℃固化2h后升温150℃固化3h得到导热环氧树脂固化物。测试其导热系数和粘结强度。对所得材料进行性能测试结果为：粘结强度(25℃)：19.0MPa、粘结强度保留率(120℃)：82％、导热系数(25℃)：0.52W/(K.m)。实施例2将环氧树脂100g，固化剂90g，氮化铝(粒径10μm)20g，氧化铝(粒径20μm)30g，采用高速搅拌机混合均匀，加压加热固化，80℃固化2h后升温150℃固化3h得到导热环氧树脂固化物。分别测试其导热系数和粘结强度。对所得材料进行性能测试结果为：粘结强度(25℃)：16.7MPa，粘结强度保留率(120℃)：86％，导热系数(25℃)：0.65W/(K.m)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热型环氧导热绝缘胶，其特征在于，原料包括：环氧树脂40‑60重量份，固化剂30‑50重量份，导热填料10‑30重量份。

【技术特征摘要】
1.一种耐热型环氧导热绝缘胶，其特征在于，原料包括：环氧树脂40-60重量份，固化剂30-50重量份，导热填料10-30重量份。2.根据权利要求1所述的环氧导热绝缘胶，其特征在于，所述固化剂为乙炔基苯胺封端的聚碳硅氮烷，其结构式如式Ⅰ所示，其数均分子量Mn为3000-8000g/mol；。3.根据权利要求1所述的环氧导热绝缘胶，其特征在于，所用导热填料为氮化铝、氧化铝、氮化硼中的一种或几种。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宁，周权，倪礼忠，
申请(专利权)人：珠海固瑞泰复合材料有限公司，华东理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44