一种LED发光灯条的自动焊锡方法及LED光源模块技术

本发明专利技术公开了一种LED发光灯条的自动焊锡方法，包括以下步骤：A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；B、在通孔周围设置金属导电层；C、将LED发光灯条置于焊接模板上；D、将辅助导电板置于焊接模板上；E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。本发明专利技术提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，实现了所述辅助导电板上与所述LED发光灯条自动化焊接，焊接方便快捷，生产效率高，节约人力成本；将锡限于通孔内部并溢出至金属导电层，锡量得到了很好的控制和保证，节约焊锡量，并保证金属导电层、通孔与焊点的粘接可靠性。

An automatic soldering method and LED light source module for a LED light emitting lamp

The invention discloses a method for automatic soldering LED luminous lamp, which comprises the following steps: A, the auxiliary conducting plate is provided with at least one hole; B, in the through hole is arranged around the metal conductive layer; C, LED luminescent lamp strip is welded on the template; D, the auxiliary conductive plate in welding template; E, using the soldering device on the through hole solder, tin into the through hole overflow to the metal conductive layer and in contact with the LED light emitting lamp, the through hole and the conductive metal layer and the LED light emitting lamp welded as a whole. Automatic soldering method provided by the invention of LED light emitting lamp, realized the auxiliary conducting plate and the LED luminescent lamp automatic welding, the welding is convenient, high production efficiency, saving labor costs will be limited to internal hole; tin and overflow to the metal conductive layer, the amount of tin to ensure and control well, save the amount of solder, and ensure that the metal conductive layer, and a through hole solder bonding reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光灯条的自动焊锡方法及LED光源模块
本专利技术涉及LED发光灯条
，尤其涉及一种LED发光灯条的自动焊锡方法、应用该加工方法加工出的LED光源模块。
技术介绍
在LED直发光面板灯中，LED发光体通常是由多个硬基板发光条采用导线焊接在辅助导电板上，如图1和2所示，LED发光体100上设置有焊点10，辅助导电板200上设置有铜箔焊点20，然后采用导线将焊点10和铜箔焊点20焊接在一起，实现电连接及固定连接，这种焊接方式为两点式焊接方式(其中一点为LED发光体上的焊点，另一点为辅助导电板上的铜箔焊点)，自动化焊接实现难度很大，因此，这类产品目前都是由手工焊接的，生产效率低，人力成本高，另一方面，由于焊点和铜箔焊点表面均为平面，浪费大量的焊接材料，且连接不牢固，不利于生产成本的节约及产品可靠性的提高，因此有必要提出一种LED发光灯条自动焊锡的方法，解决以上问题。基于上述缺点，现设计一种LED发光灯条的自动焊锡方法，生产成本低，生产效率高，通过此方法加工出的LED光源模块可靠性高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种LED发光灯条的自动焊锡方法，生产成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；B、在通孔周围设置金属导电层；C、将LED发光灯条置于焊接模板上；D、将辅助导电板置于焊接模板上；E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内流到所述LED发光灯条并溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；B、在通孔周围设置金属导电层；C、将LED发光灯条置于焊接模板上；D、将辅助导电板置于焊接模板上；E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内流到所述LED发光灯条并溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。2.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤A中，所述辅助导电板上设置有电路；所述通孔呈U型，位于所述辅助导电板的一侧并贯穿所述辅助导电板。3.根据权利要求2所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤B中，所述金属导电层与所述辅助导电板上的电路电连接。4.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，所述LED发光灯条包括LED灯珠和焊点；步骤D中，所述通孔与所述焊点的位置相匹配。5.根据权利要求4所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤E中，焊锡装置包括焊锡机，所述焊锡机包括运动支架、焊锡枪及送锡导管；所述焊锡枪位于所述运动支架上，所述运动支架实现所述焊锡枪头的运动，所述送锡导管与所述焊锡枪相连接，所述焊锡枪运动时，所述送锡导管跟随所述焊锡枪运动；所述焊锡抢上设置有焊锡枪头。6.根据权利要求5所述的LED发光灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，焦志刚，
申请(专利权)人：佛山电器照明股份有限公司高明分公司，
类型：发明
国别省市：广东,44