The invention is a circuit board tin surface repair process, which is used for the artificial tin surface repair process in the PCB plate. The beneficial effect of the invention is: through the tin surface repair process, not only check the completion process of a link, provides a standardized and effective operation standard for tin surface repair, in order to achieve speed up the production process, reduce labor intensity, improve production efficiency, improve product quality.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板锡面修补工艺
本专利技术涉及电子行业，具体涉及电路板锡面修补工艺。
技术介绍
电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，人工锡面修补技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。原有的PCB板元器件锡面修补工艺不能保证现阶段的生产要求，因此，需要寻求一种新的锡面修补工艺，从而实现加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，改善产品质量等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板锡面修补工艺，以提高锡面修补作业的质量。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种电路板锡面修补工艺，步骤如下：步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、检查...
【技术保护点】
一种电路板锡面修补工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到符合规范，确认无误后开始工作；步骤3、检查半成品焊锡面焊点是否有连焊、虚焊、漏焊等情况，区域内零件是否有掉件，未去脚等不良情况并修补好；步骤4、操作人员右手取烙铁，左手取锡线，对不良点进行修补；步骤5、锡面修补完毕后自行检查，确认合格后流往下一站。
【技术特征摘要】
1.一种电路板锡面修补工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、检查上站工作是否做完整，是否做到符合规范，确认无误后开始工作；步骤3、检查半成品焊锡面焊点是否有连焊、虚焊、漏焊等情况，区域内零件是否有掉件，未去脚等不良情况并修补好；步骤4、操作人员右手取烙铁，左手取锡线，对不良点进行修补；步骤5、锡面修补完毕后自行检查，确认合格后流往下一站。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李董，李涛，朱华星，
申请(专利权)人：江苏凯源电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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