一种电子元器件可拆卸封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件可拆卸封装,包括底板、预留槽、电子元器件本和壳体，所述底板一侧的两端均固定有卡块，且底板另一侧的两端均设置有卡槽，所述底板的顶端均匀设置有预留槽，且预留槽两侧的底板的内部均设置有滑槽，所述预留槽内部的底端均匀设置有散热孔，所述壳体的顶端均安装有风机，且壳体内部一侧的顶端均固定有温度传感器，所述散热孔的顶端设置有安全薄膜，且安全薄膜的顶端固定有电子元器件本体。本实用新型专利技术该电子元器件可拆卸封装通过安装有卡块以及卡槽，使得底板便于组装，便于使用，同时装置通过安装有预留槽，且在预留槽的两侧均设置有滑槽，使得滑槽与滑块连接，便于壳体的安装固定。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件可拆卸封装
本技术涉及电子元器件安装
，具体为一种电子元器件可拆卸封装。
技术介绍
随着社会的不断发展，电子科技的不断进步，各类电子产品不断出现，而电子元器件是必不可少的组成部件，因此常常需要对电子元器件进行封装，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，当由于电子元器件多为细长型，使得镊取极为不便，若电子元器件发生损坏时，维修的工作难度就会大大增加，检修难度较大，效率降低，同时传统的电子元器件封装结构不存在散热装置，在电子元器件长时间使用后，会产生大量的热量，若不能及时散去热量，常常会对电子元器件造成损坏，不便于使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元器件可拆卸封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件可拆卸封装，包括底板、预留槽、电子元器件本和壳体，所述底板一侧的两端均固定有卡块，且底板另一侧的两端均设置有卡槽，所述底板的顶端均匀设置有预留槽，且预留槽两侧的底板的内部均设置有滑槽，所述预留槽内部的底端均匀设置有散热孔，所述预留槽的内部固定有壳体，且壳体两侧的底端均固定有滑块，且滑块与滑槽连接，所述壳体的顶端均安装有风机，且壳体内部一侧的顶端均固定有温度传感器，所述散热孔的顶端设置有安全薄膜，且安全薄膜的顶端固定有电子元器件本体。优选的，所述预留槽的内直径与壳体的外直径相等。优选的，所述散热孔的内部设置有滤网。优选的，所述壳体的一侧设置有透明窗口。优选的，所述安全薄膜与电子元器件本体的连接处设置有防滑垫。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子元器件可拆卸封装通过安装有卡块以及卡槽，使得底板便于组装，便于使用，同时装置通过安装有预留槽，且在预留槽的两侧均设置有滑槽，使得滑槽与滑块连接，便于壳体的安装固定，当电子元器件出现故障时，便于检修，使用便捷，同时装置通过安装有风机、温度传感器以及散热孔，使得温度传感器探测电子元器件周围的温度，便于及时控制风机运行，散去壳体内部的热量，利于电子元器件的长时间使用，延长电子元器件的使用寿命，便于使用。附图说明图1为本技术的俯视剖面示意图；图2为本技术的侧视剖面示意图；图3为本技术的壳体示意图；图中：1-卡块；2-底板；3-预留槽；4-电子元器件本体；5-滑槽；6-散热孔；7-壳体；8-卡槽；9-温度传感器；10-风机；11-防滑垫；12-安全薄膜；13-透明窗口；14-滑块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种电子元器件可拆卸封装，包括底板2、预留槽3、电子元器件本4和壳体7，底板2一侧的两端均固定有卡块1，且底板2另一侧的两端均设置有卡槽8，底板2的顶端均匀设置有预留槽3，且预留槽3两侧的底板2的内部均设置有滑槽5，预留槽3的内直径与壳体7的外直径相等，便于壳体7固定在底板2上，便于拆卸固定，便于使用，预留槽3内部的底端均匀设置有散热孔6，散热孔6的内部设置有滤网，防止外界灰尘进入壳体7内，防止污染电子元器件本体4，预留槽3的内部固定有壳体7，且壳体7两侧的底端均固定有滑块14，且滑块14与滑槽5连接，壳体7的一侧设置有透明窗口13，便于察看电子元器件本体4，便于维护检修，壳体7的顶端均安装有风机10，且壳体7内部一侧的顶端均固定有温度传感器9，温度传感器9的型号可为CWDZ11，散热孔6的顶端设置有安全薄膜12，且安全薄膜12的顶端固定有电子元器件本体4，安全薄膜12与电子元器件本体4的连接处设置有防滑垫11，防止电子元器件本体4与安全薄膜12脱离。工作原理：使用时，首先确定使用底板2的数量，之后通过卡块1与卡槽8的连接，使得底板2相互连接，之后在预留槽3内部的底端均设置有安全薄膜12，之后在安全薄膜12的顶端安装有电子元器件本体4，最终通过滑块14与滑槽5连接，使得壳体7与底板2固定牢固，使得装置便于拆卸，便于检修，当使用电子元器件本体4时，通过风机10对其进行散热，延长电子元器件本体4的使用寿命，便于装置的使用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件可拆卸封装，包括底板(2)、预留槽(3)、电子元器件本体(4)和壳体(7)，其特征在于：所述底板(2)一侧的两端均固定有卡块(1)，且底板(2)另一侧的两端均设置有卡槽(8)，所述底板(2)的顶端均匀设置有预留槽(3)，且预留槽(3)两侧的底板(2)的内部均设置有滑槽(5)，所述预留槽(3)内部的底端均匀设置有散热孔(6)，所述预留槽(3)的内部固定有壳体(7)，且壳体(7)两侧的底端均固定有滑块(14)，且滑块(14)与滑槽(5)连接，所述壳体(7)的顶端均安装有风机(10)，且壳体(7)内部一侧的顶端均固定有温度传感器(9)，所述散热孔(6)的顶端设置有安全薄膜(12)，且安全薄膜(12)的顶端固定有电子元器件本体(4)。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件可拆卸封装，包括底板(2)、预留槽(3)、电子元器件本体(4)和壳体(7)，其特征在于：所述底板(2)一侧的两端均固定有卡块(1)，且底板(2)另一侧的两端均设置有卡槽(8)，所述底板(2)的顶端均匀设置有预留槽(3)，且预留槽(3)两侧的底板(2)的内部均设置有滑槽(5)，所述预留槽(3)内部的底端均匀设置有散热孔(6)，所述预留槽(3)的内部固定有壳体(7)，且壳体(7)两侧的底端均固定有滑块(14)，且滑块(14)与滑槽(5)连接，所述壳体(7)的顶端均安装有风机(10)，且壳体(7)内部一侧的顶端均固定有温度传感器(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力颖，
申请(专利权)人：天津力芯伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12