一种晶圆料盒定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种晶圆料盒定位装置，定位底座用于承托载料盒，板面上的按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块通过连接孔可拆卸固定于定位底座的上表面，载料盒的每个边缘至少对应设置一个限位块，通过改变限位块的固定位置，可以与不同尺寸的载料盒相互匹配，从而使限位块能够紧紧地与载料盒的边缘紧贴固定，通过多个限位块的相互配合将载料盒卡接定位。因本实用新型专利技术中的限位块的位置可改变，并且定位底座上的连接孔根据载料盒的尺寸相应设定，从而使限位块的相对间距可以与不同的载料盒相匹配，因而能够对应匹配不同规格尺寸的载料盒，仅需一个定位装置即可定位多种载料盒，不需要更换载料盒，节省了更换的时间，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆料盒定位装置
本技术涉及半导体生产
，更进一步涉及一种晶圆料盒定位装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是最常用的半导体材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体。晶圆需要放置在载料盒中，生产时需要通过机械臂将晶圆从载料盒中取出，目前市场上存在适用于各尺寸晶圆载料盒的定位和固定装置，但是这些装置的尺寸唯一确定，只能应用于同一尺寸的载料盒，其通用性较差，同一个定位装置不能同时适用于不同尺寸的晶圆载料盒，故而在实际生产过程中，如果需要使用不同尺寸的晶圆料盒，就需要匹配对应定位和固定晶圆料盒的装置。生产过程中换装这些装置会消耗多余的时间，降低生产效率，而且需要单独存放不使用的定位装置，占用场地空间，且制造多种定位装置还会消耗大量的资源与资金。综上所述，对于本领域的技术人员来说，需要设计一种通用性强的载料盒定位装置，可同时用于不同尺寸的载料盒。
技术实现思路
本技术提供一种晶圆料盒定位装置，能够夹装定位不同尺寸的载料盒，节省了更换的时间，提高生产效率，具体方案如下：一种晶圆料盒定位装置，包括：定位底座，用于承托载料盒，板面上按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块，通过所述连接孔可拆卸固定于所述定位底座的上表面；载料盒的每个边缘至少对应设置一个所述限位块，多个所述限位块相互配合将载料盒卡接定位。可选地，所述限位块为矩形方块，所述限位块至少设置一个与载料盒贴合接触的侧面。可选地，所述限位块上设置腰形孔，通过调整螺栓在所述腰形孔中的位置调节所述限位块的位置。可选地，所述定位底座的上表面固定设置限位条，所述限位条具有与载料盒的一整条侧边贴合的侧面。可选地，所述定位底座的下方至少设置两个传感器，通过两个传感器检测值判断所述定位底座是否水平。可选地，所述传感器为压力传感器，所述定位底座的下表面连接弹簧，通过弹簧压接在所述压力传感器上。可选地，所述定位底座包括左侧底座和右侧底座，在所述左侧底座和所述右侧底座之间的连接段上固定连接水平传感触动条，所述水平传感触动条固定后与所述左侧底座、所述右侧底座的上表面齐平；所述水平传感触动条的下表面通过弹簧压接所述压力传感器。可选地，所述水平传感触动条的两侧贯穿设置套筒，在套筒的内部设置与压力传感器配合压接的弹簧，弹簧的一端设置用于与压力传感器接触的压块。可选地，所述水平传感触动条设置在多个所述限位块之间。本技术公开了一种晶圆料盒定位装置，包括定位底座和限位块，定位底座用于承托载料盒，作为载料盒的承托结构，板面上的按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块通过连接孔可拆卸固定于定位底座的上表面，载料盒的每个边缘至少对应设置一个限位块，由于限位块的位置可以调节更改，通过改变限位块的固定位置，可以与不同尺寸的载料盒相互匹配，从而使限位块能够紧紧地与载料盒的边缘紧贴固定，通过多个限位块的相互配合将载料盒卡接定位。因本技术中的限位块的位置可改变，并且定位底座上的连接孔根据载料盒的尺寸相应设定，从而使限位块的相对间距可以与不同的载料盒相匹配，因而能够对应匹配不同规格尺寸的载料盒，仅需一个定位装置即可定位多种载料盒，不需要更换载料盒，节省了更换的时间，提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术晶圆料盒定位装置一种具体实施例的结构图；图2为本技术晶圆料盒定位装置各个部件的爆炸结构图；图3为晶圆料盒定位装置的俯视图；图4为图3中A-A段的剖面图；图5为套筒的剖面结构图。其中包括：定位底座1、左侧底座11、右侧底座12、连接段13、限位块2、腰形孔21、限位条3、水平传感触动条4、套筒5。具体实施方式本技术的核心在于提供一种晶圆料盒定位装置，能够夹装定位不同尺寸的载料盒，节省了更换的时间，提高生产效率。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本技术的晶圆料盒定位装置进行详细的介绍说明。本技术公开了一种晶圆料盒定位装置，如图1所示，为一种具体实施例的结构图，包括定位底座1与限位块2，定位底座1用于承托载料盒，板面上按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块2通过连接孔可拆卸固定于定位底座1的上表面，将限位块2通过不同的连接孔与定位底座1固定连接，可以将限位块2定位在不同的位置，以改变限位块2之间的距离；载料盒的每个边缘至少对应设置一个限位块2，每个限位块2均具有一个侧面与载料盒的侧边接触，通过调节限位块2之间的距离，通过多个限位块2相互配合将载料盒卡接定位。因本技术中的限位块2通过螺栓与定位底座1连接固定，通过改变螺栓所连接的位置，限位块2之间的距离分别与载料盒的长宽对应，一般情况下载料盒为矩形，因此至少应设定两对限位块2，一对用于限定载料盒的长度，另一对用于限定载料盒的宽度。采用本技术的晶圆料盒定位装置，仅需一个定位装置即可定位多种载料盒，不需要更换载料盒，节省了更换的时间，提高生产效率。在上述方案的基础上，本技术中的限位块2为矩形方块，所述限位块2至少设置一个与载料盒贴合接触的侧面。限位块2具有一个表面与载料盒接触，使载料盒的限位更加稳定。当然，本技术也不排除与载料盒采用点接触形式的限位块2，只要能够通过组合将载料盒卡止定位即可。限位块2除了通过与不同螺栓孔相互配合限定位置之外，在限位块2上设置腰形孔21，通过调整螺栓在腰形孔21中的位置调节限位块2的位置。调节位置时，将螺栓松开，沿腰形孔21的长度方向移动限位块2，位置确定后再将螺栓固定拧紧即可。本技术中限位块固定在不同的螺栓孔中，以大范围调节位置，通过腰形孔21的设置微调位置，螺栓孔的调节是间断不连续的，腰形孔的调节是连续的，两种调节方式相互配合可以连续调节多个不同的尺寸。为了使固定效果更加稳定，在限位块2上优选地应设置两个腰形孔，至少通过两个螺栓固定一个限位块，可避免限位块2发生旋转。更进一步，本技术中定位底座1的上表面固定设置限位条3，限位条3具有与载料盒的一整条侧边贴合的侧面。限位条3与起的作用与限位块2相同，限位条3与载料盒贴合的长度更长，在限位条3上同样设置两个腰形长孔，通过螺栓固定，并可微调固定的位置。在上述任一技术方案及其相互组合的基础上，本技术中定位底座1的下方至少设置两个传感器，通过两个传感器检测值判断定位底座1是否水平。比较两个传感器的数据，若数据相同，则代表定位底座1保持水平。具体地，本技术中的传感器为压力传感器，定位底座1的下表面连接弹簧，通过弹簧压接在压力传感器上。两个压力传感器分别位于定位底座1两个相对的边缘附近，当压力数值在误差范围之内，差值很小时，认为定位底座1保持水平，否则认为其不水平，需要重新调节位置。如图2所示，为各个部件的爆炸结构图，图3为晶圆料盒定位装置的俯视图。本技术中定位底座1包括左侧底座11和右侧底座12，左侧底座11和右侧底座12的上表面保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆料盒定位装置，其特征在于，包括：定位底座(1)，用于承托载料盒，板面上按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块(2)，通过所述连接孔可拆卸固定于所述定位底座(1)的上表面；载料盒的每个边缘至少对应设置一个所述限位块(2)，多个所述限位块(2)相互配合将载料盒卡接定位。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆料盒定位装置，其特征在于，包括：定位底座(1)，用于承托载料盒，板面上按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块(2)，通过所述连接孔可拆卸固定于所述定位底座(1)的上表面；载料盒的每个边缘至少对应设置一个所述限位块(2)，多个所述限位块(2)相互配合将载料盒卡接定位。2.根据权利要求1所述的晶圆料盒定位装置，其特征在于，所述限位块(2)为矩形方块，所述限位块(2)至少设置一个与载料盒贴合接触的侧面。3.根据权利要求2所述的晶圆料盒定位装置，其特征在于，所述限位块(2)上设置腰形孔(21)，通过调整螺栓在所述腰形孔(21)中的位置调节所述限位块(2)的位置。4.根据权利要求3所述的晶圆料盒定位装置，其特征在于，所述定位底座(1)的上表面固定设置限位条(3)，所述限位条(3)具有与载料盒的一整条侧边贴合的侧面。5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆料盒定位装置，其特征在于，所述定位底座(1)的下方至少设置两个传感器，通过两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺云波，张昌，刘青山，陈新，高健，杨志军，张凯，汤晖，陈桪，陈云，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东,44