正位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种正位装置，包含一正位单元，其包括一用以产生震动的正位组件，该正位组件具有一可产生一冲程的气压缸、一提供该气压缸的气压的高压气瓶，及一控制该气压缸的电磁阀。本实用新型专利技术利用该正位组件以敲击或震荡的方式，让该承载主体产生震荡，以使该物体于该承载主体上掉落该凹槽空间中，以使未正确置入该承载凹槽的物体，正确地落入该凹槽中。

【技术实现步骤摘要】
正位装置
本技术是有关于一种正位装置，尤其是一种以敲击震动的方式，将一物体正确放置于一承载盘的正位装置。
技术介绍
集成电路使用于多种电子产品的中，例如个人电脑、手机、数位相机、以及其它电子设备。上述集成电路为半导体晶圆切割而成的多个晶粒，在经过半导体封装制程后，可以使用于不同的电子产品中。当半导体晶圆切割成多个晶粒时，通常会利用具有真空吸嘴的机器手臂，将多个晶粒进行搬移并放置于晶粒承载盘上，在移动至其它的制程设备。参阅图1，为一物体A放置于一承载盘2的态样，该承载盘2包括一主体21，及多个设置于该主体21的凹槽22。一般设置于机器手臂上的真空吸嘴(图中未示出)，是以真空吸力将物体A吸住，以达到搬移的作用。其中，置入该承载盘2的凹槽22中，但以吸嘴吸取物体A时有机会发生位置偏移的状态，造成该承载盘2上会有因为放置的位置偏移，而导致该物体A与该承载盘2表面产生碰触或接触，而产生无法正确置入该凹槽22的物体B。当该承载盘2上具有未正确置入该凹槽22的物体B时，将影响后续半导体的制造流程，例如无法再将该物体B由该凹槽22拿取的情况，甚至可能产生无法预期的损失。由上述说明可知，如何将每一晶粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正位装置，其特征在于，包含：一正位单元，包括一用以产生震动的正位组件，该正位组件具有一可产生一冲程的气压缸、一提供该气压缸的气压的高压气瓶，及一控制该气压缸的电磁阀。

【技术特征摘要】
1.一种正位装置，其特征在于，包含：一正位单元，包括一用以产生震动的正位组件，该正位组件具有一可产生一冲程的气压缸、一提供该气压缸的气压的高压气瓶，及一控制该气压缸的电磁阀。2.依据权利要求1所述的正位装置，其特征在于，该正位组件还具有一与该电磁阀连接的消音器。3.依据权利要求2所述的正位装置，其特征在于，还包含一承载单元，该承载单元包括一承载主体，该正位组件具有一用以震动该承载主体的磁动式马达。4.依据权利要求3所述的正位装置，其特征在于，该正位组件还具有一控制该磁动式马达震动的马达控制器。5.依据权利要求4所述的正位装置，其特征在于，该承载单元包括至少一用以放置一物体的承载凹槽，该承载主体具有一主体表面，该承载凹槽具有一自该主体表面向下延伸的凹槽侧面、一将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯盈甫，
申请(专利权)人：侯盈甫，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71