用于晶振引脚焊接的可调整治具制造技术

本发明专利技术公开了一种用于晶振引脚焊接的可调整治具，包括底座、设于底座上的调整板和用来固定底座和调整板的固定件；所述底座上设有由若干固定槽排列构成的固定槽阵列，所述调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列；所述调整板一角设有定位通孔，所述底座的该对应角处设有定位柱阵列，所述定位柱和所述定位通孔匹配；通过使定位柱阵列中不同的定位柱穿过定位通孔，来调整调整板对固定槽的遮挡程度，从而调整固定槽实际可用空间的尺寸。本发明专利技术结构简单，制作成本低廉，使用方便，可同时适用多种型号晶振。

【技术实现步骤摘要】
用于晶振引脚焊接的可调整治具
本专利技术涉及一种治具，尤其涉及一种用于晶振引脚焊接的调整型治具。
技术介绍
晶振即晶体振荡器，一般指从石英晶体上按一定方位角切下的薄片，并经封装，有引脚引出。目前一种常用晶振引脚焊接方式为：将晶振平置于治具的固定槽内，将引线框架置于治具上，采用焊接设备将晶振引脚焊接在引线框架上。但晶振型号多样，不同型号晶振尺寸不同，对不同型号晶振需要采用相应的特定治具，浪费了治具制作成本。针对现有技术中存在的上述问题，公告号为CN101364560B的中国专利公开了一种可调整式芯片夹治具，包括一承载台，该承载台的上表面设有至少一定位单元；以及至少一承载座，该至少一承载座的下表面设有一固定单元，该至少一承载座是透过该固定单元以对应固设于该承载台的该至少一定位单元上，其中，该至少一承载座的上表面上设有一芯片容置槽、至少一经向调整装置、及至少一纬向调整装置，该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置彼此呈正交排列，该芯片容置槽是透过该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置以调整尺寸大小；该至少一承载座包括一上承载座、及一下承载座，其中，该上承载座穿设有一中央导孔，该下承载座凸设有一中央凸轴，该中央凸轴对应穿设于该中央导孔，并突出于该上承载座的该芯片容置槽；该下承载座的该中央凸轴穿设有一真空抽气孔；该承载台的该至少一定位单元上穿设有另一真空抽气孔，该另一真空抽气孔与该真空抽气孔为彼此对应并相互连通。虽然该夹治具能灵活且弹性的调整经向调整装置与纬向调整装置，使得多种型号芯片均能放于芯片容置槽内，但结构复杂、活动零部件多，增加了制作成本和操作的复杂度。并且，该夹治具为芯片用夹治具，形状也不适应晶振引脚焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能适应不同型号晶振且结构简单易操作的一种用于晶振引脚焊接的可调整治具。为达到上述目的，本专利技术提供的用于晶振引脚焊接的可调整治具，包括底座、设于底座上的调整板和用来固定底座和调整板的固定件；所述底座上设有由若干固定槽排列构成的固定槽阵列，所述调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔阵列中调整通孔与固定槽匹配；所述调整板一角设有定位通孔，所述底座的该对应角处设有定位柱阵列，所述定位柱和所述定位通孔匹配；通过使定位柱阵列中不同的定位柱穿过定位通孔，来调整调整板对固定槽的遮挡程度，从而调整固定槽实际可用空间的尺寸；所述固定槽的深度为晶振高度的10%~60%，所述固定槽深度和调整板厚度之和为晶振高度的100%~120%；所述晶振高度指晶振平放时的高度；所述定位柱阵列中各定位柱顶部或定位柱旁设有标记；所述调整板上与定位柱阵列对应的部分或全部为透明。进一步的，所述标记和晶振型号相关，采用如下方法确定：将各定位柱分别穿过定位通孔，获得各种情况下固定槽的实际可用空间，确定各种情况下实际可用空间匹配的晶振型号，从而将晶振型号与各定位柱匹配，并采用晶振型号相关的标记在各定位柱顶部或旁边进行标注。和现有技术相比，本专利技术具有如下优点和有益效果：（1）结构简单，制作成本低廉，可同时适用多种型号晶振:本专利技术治具主要包括底座和设于底座上的调整板，底座上设有固定槽阵列，调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔阵列中调整通孔与固定槽匹配；根据待焊接晶振型号，改变调整板和底座的相对位置，从而调整调整板对固定槽的遮挡程度，使得固定槽实际可用空间和待焊接晶振匹配。（2）使用方便简单：本专利技术治具设置了定位柱阵列，通过将定位柱阵列中各定位柱和晶振型号关联，使用时，根据待焊接晶振的型号，直接将该晶振型号所关联的定位柱插入定位通孔，即可获得与待焊接晶振匹配的固定空间，所述固定空间指固定槽的实际可用空间。附图说明图1为实施例中底座的俯视图，该图仅为示出固定槽的排列；图2为实施例中固定槽的俯视放大图；图3为图1中A-A面的剖视放大图；图4为图1中B-B面的剖视放大图；图5为实施例中调整板的俯视图；图6为实施例中定位柱阵列示意图。图中：1-底座，110-固定槽，120-定位柱，2-调整板，210-调整通孔，220-定位通孔。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例和/或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。本具体实施方式中所提供附图仅用来描述各组件间的相对位置关系，附图所示各组件形状和尺寸并不一定为组件的形状和尺寸。本专利技术可调整治具包括底座1和设于底座1上的调整板2。见图1~4所示，所述底座1上设有由若干固定槽110排列构成的固定槽阵列。所述固定槽110的横剖面形状为跑道形，见图2。所述固定槽110的侧剖面形状与晶振主体形状匹配，若晶振主体呈圆柱形，则固定槽110的侧剖面形状应设计为U形，见图4；若晶振主体呈正四棱柱形，则固定槽110的侧剖面应设计为长方形。见图5，所述调整板2上开设有若干与固定槽110一一对应的调整通孔210，所述调整通孔210排列构成与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔210与固定槽110尺寸匹配，即调整通孔210与固定槽110的边界可正好重合。为实现固定空间尺寸的调整，所述调整板2一角设有定位通孔220，见图5。所述底座1的该对应角处设有由若干定位柱120排列构成的定位柱阵列，见图6，所述定位柱120和所述定位通孔220匹配。所述定位柱阵列中各定位柱120的顶部或旁边设有标记，该标记与晶振型号相关。为便于观察标记，所述调整板2上与定位柱阵列对应的部分为透明的，或所述调整板2全部为透明的。本专利技术中，固定空间即固定槽110的实际可用空间。为了使晶振能被稳妥固定于固定槽110内，本实施例中，固定槽110的深度最好设为晶振高度的10%~60%，固定槽110深度和调整板2厚度之和最好为晶振高度的100%~120%。这里，晶振高度指晶振平放时的高度。本专利技术中，所述定位柱的标记和晶振型号相关，可采用如下方法确定：将各定位柱120分别穿过定位通孔220，获得各种情况下固定槽110的实际可用空间，确定各种情况下实际可用空间所匹配的晶振型号，即实现晶振型号与各定位柱120的匹配，采用晶振型号相关的标记分别对各定位柱120进行标注。所述晶振型号相关的标记可以为数字、颜色、形状等，例如，可采用不同数字标记表示不同晶振型号，或采用不同颜色标记表示不同晶振型号，或采用不同的形状标记表示不同晶振型号，等等。本专利技术治具的使用原理如下：见图6，当定位柱阵列中左上角定位柱120穿过调整板2的定位通孔220时，调整通孔阵列和固定槽阵列正好对应，此时，各固定槽110的实际可用空间最大。右移调整板2，固定槽110实际可用空间的长度逐渐缩短。下移调整板2，固定槽110实际可用空间的宽度逐渐缩短。因此，可通过使定位柱阵列中不同的定位柱120穿过定位通孔220，来调整调整板2对固定槽110的遮挡程度，从而调整固定槽110实际可用空间的尺寸，这样即可适应不同型号的晶振。本专利技术治具的使用过程如下：根据待焊接晶振型号和晶振型号相关的标记，找到匹配的定位柱120，将该定位柱120插入定位通孔220，所获得的固定槽110实际可本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于晶振引脚焊接的可调整治具，其特征是：包括底座、设于底座上的调整板和用来固定底座和调整板的固定件；所述底座上设有由若干固定槽排列构成的固定槽阵列，所述调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔阵列中调整通孔与固定槽匹配；所述调整板一角设有定位通孔，所述底座的该对应角处设有定位柱阵列，所述定位柱和所述定位通孔匹配；通过使定位柱阵列中不同的定位柱穿过定位通孔，来调整调整板对固定槽的遮挡程度，从而调整固定槽实际可用空间的尺寸；所述固定槽的深度为晶振高度的10%~60%，所述固定槽深度和调整板厚度之和为晶振高度的100%~120%；所述晶振高度指晶振平放时的高度；所述定位柱阵列中各定位柱顶部或定位柱旁设有标记；所述调整板上与定位柱阵列对应的部分或全部为透明。

【技术特征摘要】
1.用于晶振引脚焊接的可调整治具，其特征是：包括底座、设于底座上的调整板和用来固定底座和调整板的固定件；所述底座上设有由若干固定槽排列构成的固定槽阵列，所述调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔阵列中调整通孔与固定槽匹配；所述调整板一角设有定位通孔，所述底座的该对应角处设有定位柱阵列，所述定位柱和所述定位通孔匹配；通过使定位柱阵列中不同的定位柱穿过定位通孔，来调整调整板对固定槽的遮挡程度，从而调整固定槽实际可用空间的尺寸；所述固定槽的深度为晶振高度的10%~60%...

【专利技术属性】
技术研发人员：李和兵，
申请(专利权)人：六安三创建筑材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34