对准器结构和对准方法技术

本发明专利技术的目的是提供：一种对准器结构，通过提供用于在基板(S)和掩模(M)垂直的状态下使基板(S)和掩模(M)固定且对准的对准结构而能够在基板S和掩模M垂直的状态下良好处理基板；以及一种对准方法。本发明专利技术的对准器结构包括：掩模夹紧单元(100)，被设置在工艺腔室(10)中以便夹紧掩模(M)；基板夹紧单元(200)，用于夹紧基板载体(320)，基板(S)通过静电卡盘吸住并固定到基板载体上；对准单元(400)，相对于掩模(M)而相对移动基板载体(320)，以便使由基板夹紧单元(200)夹紧的基板(S)和由掩模夹紧单元(110)夹紧的掩模M对准；以及紧密接触驱动单元，用于允许通过对准单元(400)对准的基板(S)和掩模(M)彼此紧密接触。基板可在基板(S)和掩模(M)垂直的状态下良好处理。

The structure and alignment method of the aligner

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对准器结构和对准方法
本专利技术涉及一种气相沉积装置，并且更特定地，涉及一种对准器结构和对准方法，所述对准器结构和对准方法将基板与掩模对准以便在基板上进行沉积工艺。
技术介绍
气相沉积装置是指一种用于通过使用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、蒸发沉积等在基板上形成薄膜的装置，所述基板如用于制造半导体装置的晶片的表面、用于制造液晶显示器(LCD)的基板、用于制造有机发光二极管(OLED)的基板等。对于用于制造OLED的基板，广泛使用一种用于通过在沉积沉积材料同时蒸发有机材料、无机材料、金属等在基板表面上形成薄膜的方法。通过蒸发沉积材料形成薄膜的气相沉积装置包括沉积室，在所述沉积室中负载用于沉积的基板；以及源，所述源被安装在所述沉积室内部且加热并蒸发所述沉积材料，以使得所述沉积材料在所述基板上蒸发，并且所述气相沉积装置通过使用所述蒸发的沉积材料在所述基板表面上形成所述薄膜来进行物质处理。此外，用于OLED气相沉积装置的源被安装在所述沉积室内部，并且具有加热并蒸发所述沉积材料的结构，以使得所述沉积材料在所述基板上蒸发。可取决于蒸发方法设想诸如在韩国专利公布号10-2009-0015324和韩国专利公布号10-2004-0110718等中公开的那些的各种结构。OLED气相沉积装置通过将具有预定图案的具有阳极、阴极、有机膜等的基板S与掩模M耦接而形成，如可在图1中看出。在此，应在沉积工艺之前进行基板S和掩模M的对准工艺。在现有技术中，基板S和掩模M在工艺腔室10的外部彼此对准，并且然后传送至工艺腔室10中，以使得可进行沉积工艺。然而，当将根据现有技术在工艺腔室10的外部对准的基板S和掩模M传送至工艺腔室10中时，可由于振荡等中断基板S和掩模M的对准状态，这可能导致沉积故障。更特定地，当基板被传送并且在基板S处于竖直状态时进行沉积工艺时，由于在工艺腔室10内部没有提出对准结构，所以可能在基板S和掩模M之间发生小的相对移动，并且这种相对移动可导致沉积工艺中的故障并使沉积工艺降级。专利技术详述技术问题为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供：一种对准器结构，对准器结构通过提供用于在基板S和掩模M竖直布置时使基板S和掩模M固定且彼此对准的对准结构而能够在基板S和掩模M竖直布置时良好处理基板；以及一种对准方法。技术解决方案为了解决上述技术问题，用于在基板S和掩模M分别被竖直传送至工艺腔室10并且基板S和掩模M根据本专利技术传送并彼此粘附之后处理基板S的基板处理设备的对准器结构的特征在于包括：掩模夹紧部分100，掩模夹紧部分被安装在工艺腔室10中以夹紧掩模M；基板夹紧部分200，基板夹紧部分夹紧基板载体320，基板S通过静电卡盘吸住并固定在基板载体上；对准部分400，对准部分相对于掩模M而相对移动基板载体320，以使得通过基板夹紧部分200夹紧的基板S和通过掩模夹紧部分100夹紧的掩模M彼此对准；以及粘附驱动部分，粘附驱动部分使通过对准部分400对准的基板S和掩模M彼此粘附。根据实施例，掩模夹紧部分100可以通过磁力耦合、螺旋耦接或配合耦接来夹紧掩模M。并且基板夹紧部分200可以通过磁力耦合、螺旋耦接或配合耦接来夹紧基板载体320。根据实施例，掩模夹紧部分100可以包括装配部分110，装配部分被装配到突出部分310中并与突出部分耦接；以及耦接维持部分120，耦接维持部分在装配部分110被装配到突出部分310中并与突出部分耦接时维持突出部分310与装配部分110之间的耦接状态，其中突出部分310从掩模M的底表面突出。而且，基板夹紧部分200可以包括装配部分210，装配部分被装配到突出部分321中并与突出部分耦接；以及耦接维持部分220，耦接维持部分在装配部分210被装配到突出部分321中并与突出部分耦接时维持突出部分321与装配部分210之间的耦接状态，其中突出部分321从基板载体320的底表面突出。根据一个实施例，装配部分110和210设有插入部分111和211，突出部分310和321被插入插入部分中，并且耦接维持部分120和220可以包括球形构件121和221，球形构件被插入到至少两个凹槽部分311和322中；以及加压构件122和222，加压构件抵靠凹槽部分311和322对球形构件121和221加压，其中凹槽部分311和322沿着突出部分310和321的外圆周表面在外圆周表面上形成。而且，加压构件122和222设有倾斜表面123和223，倾斜表面与球形构件121和221接触并且能够沿着突出部分310和321的纵向方向移动以抵靠凹槽部分311和322对球形构件121和221加压。粘附驱动部分可以包括安装在基板夹紧部分200和掩模夹紧部分100中的至少一个上的线性驱动单元，以使掩模M和基板S彼此粘附。对准部分300可以包括第一线性移动部分、第二线性移动部分和第三线性移动部分，线性移动部分在平行于基板S的方向上线性移动掩模M和基板S中的一个。第一线性移动部分、第二线性移动部分和第三线性移动部分的线性移动方向可以彼此垂直并且相对于竖直方向倾斜。基板处理设备可以通过使用蒸发沉积材料的蒸发源来进行沉积工艺，并且沉积材料包含有机材料、无机材料和金属材料中的至少一种。有利作用根据本专利技术，提供一种用于在基板S和掩模M竖直布置时使基板S和掩模M固定且彼此对准的对准结构；因此，基板可以在基板S和掩模M竖直布置的状态下良好处理。此外，根据本专利技术，在基板S和掩模M竖直布置时基板S和掩模M中的一个的线性移动方向相对于竖直方向倾斜；因此，可以防止由于对准部分中的线性移动装置的机械反冲所致的对准误差。附图说明图1是示出常规OLED气相沉积装置的一个示例的截面视图；图2A-2C是示出采用根据本专利技术的一个实施例的对准器结构以及对准方法的基板处理设备的一个示例的截面视图；图3A-3B是示出掩模夹紧的操作工艺的截面视图；图4A-4B是示出基板夹紧的操作工艺的截面视图；图5是示出图2A-2C中的对准器结构中的对准部分的侧视图；并且图6是示出基板与基板载体之间的对准工艺的平面图。最佳模式在下文，将通过参考附图详细地描述本专利技术的一个实施例。图2A-2C是示出采用根据本专利技术的一个实施例的对准器结构以及对准方法的基板处理设备的一个示例的截面视图；图3A-3B是示出掩模夹紧的操作工艺的截面视图；图4A-4B是示出基板夹紧的操作工艺的截面视图；并且图5是示出图2A-2C中的对准器结构中的对准部分的侧视图。根据本专利技术的一个实施例，用于在基板S和掩模M分别被竖直传送至工艺腔室10并且基板S和掩模M传送并彼此粘附之后处理基板S的基板处理设备的对准器结构包括：掩模夹紧部分100，掩模夹紧部分被安装在工艺腔室10中以夹紧掩模M；基板夹紧部分200，基板夹紧部分夹紧基板载体320，基板S通过静电卡盘吸住并固定在基板载体上；对准部分400，对准部分相对于掩模M相对移动基板载体320，以使得通过基板夹紧部分200夹紧的基板S和通过掩模夹紧部分100夹紧的掩模M彼此对准；以及粘附驱动部分，粘附驱动部分使通过对准部分400对准的基板S和掩模M彼此粘附。根据本专利技术的对准器结构应用于的基板处理设备是将基板S和掩模M分别竖直传送至工艺腔室10中并且在基板S和掩模M传送并彼此粘附之后处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在基板S和掩模M分别被竖直传送至工艺腔室10并且所述基板S和所述掩模M被传送并彼此粘附后处理所述基板S的基板处理设备的对准器结构，所述对准器结构包括：掩模夹紧部分100，所述掩模夹紧部分被安装在所述工艺腔室10中以夹紧所述掩模M；基板夹紧部分200，所述基板夹紧部分夹紧基板载体320，所述基板S通过静电卡盘吸住并固定在所述基板载体上；对准部分400，所述对准部分相对于所述掩模M而相对移动所述基板载体320，以使得由所述基板夹紧部分200夹紧的所述基板S和由所述掩模夹紧部分100夹紧的所述掩模M彼此对准；以及粘附驱动部分，所述粘附驱动部分使通过所述对准部分400对准的所述基板S和所述掩模M彼此粘附。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.01 KR 10-2015-00464401.一种用于在基板S和掩模M分别被竖直传送至工艺腔室10并且所述基板S和所述掩模M被传送并彼此粘附后处理所述基板S的基板处理设备的对准器结构，所述对准器结构包括：掩模夹紧部分100，所述掩模夹紧部分被安装在所述工艺腔室10中以夹紧所述掩模M；基板夹紧部分200，所述基板夹紧部分夹紧基板载体320，所述基板S通过静电卡盘吸住并固定在所述基板载体上；对准部分400，所述对准部分相对于所述掩模M而相对移动所述基板载体320，以使得由所述基板夹紧部分200夹紧的所述基板S和由所述掩模夹紧部分100夹紧的所述掩模M彼此对准；以及粘附驱动部分，所述粘附驱动部分使通过所述对准部分400对准的所述基板S和所述掩模M彼此粘附。2.根据权利要求1所述的对准器结构，其中所述掩模夹紧部分100的特征在于通过磁力耦合、螺旋耦接或配合耦接来夹紧所述掩模M。3.根据权利要求1所述的对准器结构，其中所述基板夹紧部分200的特征在于通过磁力耦合、螺旋耦接或配合耦接来夹紧所述基板载体320。4.根据权利要求1所述的对准器结构，其中所述掩模夹紧部分100包括装配部分110，所述装配部分被装配到突出部分310中并与所述突出部分耦接；以及耦接维持部分120，所述耦接维持部分在所述装配部分110被装配到所述突出部分310中并与所述突出部分耦接时维持所述突出部分310与所述装配部分110之间的耦接状态，其中所述突出部分310从所述掩模M的底表面突出。5.根据权利要求1所述的对准器结构，其中所述基板夹紧部分200包括装配部分210，所述装配部分被装配到突出部分321中并与所述突出部分耦接；以及耦接维持部分220，所述耦接维持部分在所述装配部分210被装配到所述突出部分321...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹生贤，安成一，
申请(专利权)人：VNI斯陆深株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR