一种抗EMI的双组份灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种抗EMI的双组份灌封胶及其制备方法，所述灌封胶包含A组份和B组份，其中A组份包括甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷、无机屏蔽填料、处理剂、阻燃剂和抑制剂，B组份包括甲基乙烯基聚硅氧烷、无机屏蔽填料、处理剂、阻燃剂和催化剂。本发明专利技术所述灌封胶通过调节A组份和B组份中各组分的含量和配比，使得其不仅具有导热、阻燃和防水的特点，同时无极屏蔽填料的加入使得被灌封的电子器件具备抗EMI的特性，极大地降低了电场和磁场等对电子器件的干扰，满足在特殊环境下对电子器件EMC的要求。

An anti EMI double component sealant and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种抗EMI的双组份灌封胶及其制备方法
本专利技术属于灌封胶
，涉及一种抗EMI的双组份灌封胶及其制备方法。
技术介绍
随着人类社会的不断进步，电子元器件的应用越来越广泛，愈发受到人们的关注，但部分电子元器件，例如LED显示器件，因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性，这就需要对这些电子元器件进行灌封处理。使用灌封胶对电子元器件进行灌封，一方面可以起到密封和绝缘的作用，使其免受潮气、雨水、灰尘、光热辐射或迁移离子等环境因素侵害；另一方面可以固定电子元器件，提高产品对外来冲击、震动的抵抗力，防止因电子元器件歪斜而引起产品质量下降。而随着电子元器件向高性能和小型化的深入发展，其对灌封胶的性能提出了更高的要求，不仅要具有良好的防水性、阻燃性和导热性，还要能够解决在使用过程中存在的电磁干扰(EMI)的问题，提高产品的电子兼容性(EMC)。目前，常用灌封胶的有环氧树脂型、聚氨酯型和有机硅型三种类型，环氧树脂因其耐热和耐紫外能力较弱，导致胶体容易变黄，影响透光效果；聚氨酯灌封胶存在表面过软或易起泡等问题，且在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热、耐老化或耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能、机械性能和绝缘性能等，因而被广泛用于电子元器件的灌封保护。CN104513644A公开了一种透明灌封胶及其用途，该灌封胶有A剂和B剂组成，A剂包括端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷和铂金催化剂；B剂包括端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷以及抑制剂。这种透明灌封胶具有较低的粘度、良好的透明度及较好的柔韧性，但其粘接性能没有得到改善和提升，不能满足实际应用中的需求。CN105038694A提供了一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶，所述粘接灌封胶由A组份和B组份组成，其中A组份包括甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷、导热填料、处理剂和抑制剂；B组份包括甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、处理剂和催化剂。该灌封胶黏度小，流动性、导热性较好，但其不能解决电子元器件的EMI超标的问题。综上所述，现有的灌封胶一般都具有导热、阻燃和防水等特点，但其抗EMI性能较弱，因此仍需研究一种新型的可提高产品EMC性能的灌封胶。
技术实现思路
针对现有灌封胶存在的问题，本专利技术提供了一种抗EMI的双组份灌封胶及其制备方法。本专利技术所述灌封胶通过在有机硅聚合物中添加无机屏蔽填料，可以有效解决电子元器件在使用过程中存在的EMI超标的问题，提高电子元器件产品的EMC性能。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种抗EMI的双组份灌封胶，所述灌封胶包含A组份和B组份，所述A组份和B组份的质量比为(1～20):1，例如1:1、3:1、5:1、8:1、10:1、15:1或20:1等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。其中，A组份按质量百分比计包括以下组分：所述A组份中各组分的质量百分比之和为100％。其中，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的质量百分比可为10％、15％、20％、25％、30％、35％或40％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述甲基氢聚硅氧烷的质量百分比可为3％、6％、9％、12％、15％、18％或20％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述无机屏蔽填料的质量百分比可为20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％或60％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述处理剂的质量百分比可为2％、3％、4％、5％、6％、7％或8％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述阻燃剂的质量百分比可为10％、13％、15％、18％、20％、22％、25％、27％或30％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述抑制剂的质量百分比可为0.01％、0.03％、0.05％、0.07％、0.09％或0.1％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；上述各组分质量百分比之和为100％。B组份按质量百分比计包括以下组分：所述B组份中各组分的质量百分比之和为100％。其中，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的质量百分比可为10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％或50％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述无机屏蔽填料的质量百分比可为20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％或60％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述处理剂的质量百分比可为2％、3％、4％、5％、6％、7％或8％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述阻燃剂的质量百分比可为10％、13％、15％、18％、20％、22％、25％、27％或30％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；所述催化剂的质量百分比可为0.05％、0.1％、0.3％、0.5％、0.7％、0.9％或1％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；以上各组分质量百分比之和为100％。以下作为本专利技术优选的技术方案，但不作为本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本专利技术的技术目的和有益效果。作为本专利技术优选的技术方案，所述灌封胶中A组份按质量百分比计包括以下组分：所述A组份中各组分的质量百分比之和为100％；B组份按质量百分比计包括以下组分：所述B组份中各组分的质量百分比之和为100％。本专利技术中，通过调节A组份和B组份中各物质的含量和配比关系，能够得到高性能的双组份灌封胶，该灌封胶不仅具有较好的导热性、阻燃性和防水性，无机屏蔽填料的添加使得其具有显著的抗EMI性能，可有效保证电子制品的正常使用。作为本专利技术优选的技术方案，所述甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基含量为0.1wt％～3wt％，例如0.1wt％、0.5wt％、1wt％、1.5wt％、2wt％、2.5wt％或3wt％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量为500～200000，例如500、1000、2000、5000、10000、20000、50000、100000或200000等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，优选为8000。优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构式为CH2＝CHSi(R1)2O[(R2)2SiO1/2]a(R1)2SiCH＝CH2，其中R1和R2独立地选自-CH3、-CH2CH3、-CH2CH2CH3或-C6H5中任意一种，a为大于0的整数。作为本专利技术优选的技术方案，所述甲基氢聚硅氧烷中氢含量为0.01wt％～1wt％，例如0.01wt％、0.05wt％、0.1wt％、0.2wt％、0.4wt％、0.6wt％、0.8wt％或1wt％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗EMI的双组份灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包含A组份和B组份，所述A组份和B组份的质量比为(1～20):1；其中，A组份按质量百分比计包括以下组分：

【技术特征摘要】
1.一种抗EMI的双组份灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包含A组份和B组份，所述A组份和B组份的质量比为(1～20):1；其中，A组份按质量百分比计包括以下组分：所述A组份中各组分的质量百分比之和为100％；B组份按质量百分比计包括以下组分：所述B组份中各组分的质量百分比之和为100％。2.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述灌封胶中A组份按质量百分比计包括以下组分：所述A组份中各组分的质量百分比之和为100％；B组份按质量百分比计包括以下组分：所述B组份中各组分的质量百分比之和为100％。3.根据权利要求1或2所述的灌封胶，其特征在于，所述甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基含量为0.1wt％～3wt％；优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量为500～200000，优选为8000；优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构式为CH2＝CHSi(R1)2O[(R2)2SiO1/2]a(R1)2SiCH＝CH2，其中R1和R2独立地选自-CH3、-CH2CH3、-CH2CH2CH3或-C6H5中任意一种，a为大于0的整数。4.根据权利要求1-3任一项所述的灌封胶，其特征在于，所述甲基氢聚硅氧烷中氢含量为0.01wt％～1wt％；优选地，所述甲基氢聚硅氧烷的重均分子量为100～20000，优选为1000；优选地，所述甲基氢聚硅氧烷的结构式为(R3)3SiO[R3R4SiO1/2]p[(R3)2SiO1/2]qSi(R3)3，其中R3选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意一种，R4选自-H、-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意一种，p和q均独立地为大于0的整数。5.根据权利要求1-4任一项所述的灌封胶，其特征在于，所述无机屏蔽填料粒径大小为0.1μm～50μm，优选为8μm；优选地，所述无机屏蔽填料为氧化铁、氧化亚铁、石英粉、陶瓷粉、四氧化三铁、氧化镁或氢氧化镁中任意一种或至少两种组合；优选地，所述处理剂为六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷或氨...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘廷铸，胡国新，李明增，刘金明，赵应岩，孙鹏，
申请(专利权)人：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44