一种有机硅粘接胶及其使用方法和用途技术

本发明专利技术提供了一种有机硅粘接胶及其使用方法和用途。本发明专利技术的有机硅粘接胶，由A组份和B组份组成，其中，所述A组份包括甲基乙烯基聚硅氧烷、疏水白炭黑、交联剂、导热填料、处理剂、抑制剂、增粘剂；所述B组份包括甲基乙烯基聚硅氧烷、疏水白炭黑、导热填料、处理剂、催化剂、增粘剂。本发明专利技术制得的有机硅粘接胶固化后能够很好的与电力电子器件粘接在一起，大大提高了电力电子器件的防水防尘防潮性能，避免因电流波动而引起电子器件与胶产生裂缝，从而延长了电力电子器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅粘接胶及其使用方法和用途
本专利技术属于粘接胶
，具体涉及一种有机硅粘接胶及其使用方法和用途。
技术介绍
灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，就需要使用的灌封胶用于电子线路板及元器件的密封时，具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用。其中，有机硅粘接密封胶又叫硅橡胶粘接密封剂，有单组分型和多组分型，不论是哪种，均可在室温下硬化，用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等。CN102115655A公开了一种用于低压电子元器件封装的单组份柔韧性环氧密封胶，该密封胶组分组成包括：环氧树脂25～45％；稀释剂0～6％；潜伏性固化剂2～12％；促进剂0～1％；颜料0.2～1％；触变剂1～6％；偶联剂0.2～0.4％；填料35％～70％。该专利技术解决了普通环氧密封胶封装微型电子元件由于脆性大、应力集中而导致元件失效问题。现有技术中采用的单组份的环氧树脂灌封胶的制造成本高，储存条件严格，脆性大，受到外界作用力时容易断裂，其粘接性能有待提高。CN104513644A公开了一种透明灌封胶及其用途，该专利技术的透明灌封胶由A剂和B剂组成，A剂包括端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷和铂金催化剂；B剂包括：35～40wt％的端乙烯基聚硅氧烷、40～50wt％的支链型乙烯基聚硅氧烷、15～20wt％的含氢聚硅氧烷，以及0～0.5wt％的抑制剂；虽然该透明灌封胶具有较低的粘度、良好的透明度和韧性，但是其粘接性能有待提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种有机硅粘接胶，具有优良的粘结性能，固化后能够很好的与电力电子器件粘接在一起，大大提高了电力电子器件的防水防尘防潮性能，避免因电流波动而引起电子器件与胶产生裂缝，从而延长了电力电子器件的使用寿命。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种有机硅粘接胶，所述有机硅粘接胶由A组份和B组份组成，其中，所述A组份按质量百分比计包括：所述A组份中各组分的质量百分比之和为100％；所述B组份按质量百分比计包括：所述B组份中各组分的质量百分比之和为100％。本专利技术的中，所述A组份按质量百分比计包括：甲基乙烯基聚硅氧烷20％～60％，例如甲基乙烯基聚硅氧烷的质量百分比为20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％等。所述A组份按质量百分比计包括：疏水白炭黑15％～50％，例如疏水白炭黑的质量百分比为15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％等。所述A组份按质量百分比计包括：交联剂12％～35％，例如交联剂的质量百分比为12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％等。所述A组份按质量百分比计包括：导热填料15％～75％，例如导热填料的质量百分比为15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％等。所述A组份按质量百分比计包括：处理剂0.01％～1％，例如处理剂的质量百分比为0.01％、0.02％、0.03％、0.04％、0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％、0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％等。所述A组份按质量百分比计包括：抑制剂0.01％～0.1％，例如抑制剂的质量百分比为0.01％、0.02％、0.03％、0.04％、0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％、0.1％等。所述A组份按质量百分比计包括：增粘剂为0.1％～3％，例如增粘剂的质量百分比为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％、2.1％、2.2％、2.3％、2.4％、2.5％、2.6％、2.7％、2.8％、2.9％、3％等。所述A组份按质量百分比计包括：所述交联剂的含氢量为0.01％～1.6％，例如交联剂的质量百分比为0.01％、0.02％、0.03％、0.04％、0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％、0.1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％。所述B组份按质量百分比计包括：甲基乙烯基聚硅氧烷10％～50％，例如甲基乙烯基聚硅氧烷的质量百分比为10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％等。所述B组份按质量百分比计包括：疏水白炭黑12％～40％，例如疏水白炭黑的质量百分比为12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％等。所述B组份按质量百分比计包括：导热填料35％～75％，例如导热填料的质量百分比为35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％等。所述B组份按质量百分比计包括：处理剂0.02％～2％，例如处理剂的质量百分比为0.02％、0.03％、0.04％、0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％、1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％等。所述B组份按质量百分比计包括：催化剂0.1％～0.6％，例如催化剂的质量百分比为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％等。所述B组份按质量百分比计包括：增粘剂为0.1％～3％，例如增粘剂的质量百分比为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅粘接胶，其特征在于，所述有机硅粘接胶由A组份和B组份组成，其中，所述A组份按质量百分比计包括：

【技术特征摘要】
1.一种有机硅粘接胶，其特征在于，所述有机硅粘接胶由A组份和B组份组成，其中，所述A组份按质量百分比计包括：所述A组份中各组分的质量百分比之和为100％；所述B组份按质量百分比计包括：所述B组份中各组分的质量百分比之和为100％。2.根据权利要求1所述的有机硅粘接胶，其特征在于，所述交联剂的含氢量为0.01％～1.6％；优选地，所述交联剂的重均分子量为134～100000；优选地，所述交联剂的结构式为(R1)3SiO[R1R2SiO1/2]a[R1R3SiO1/2]b[R2R3SiO1/2]cSi(R1)3，其中R1、R2、R3独立地选自-H、-CH3、-CH2CH3或-C6H5中的任意一种，a、b、c为大于0的整数。3.根据权利要求1或2所述的有机硅粘接胶，其特征在于，所述甲基乙烯基聚硅氧烷中，乙烯基含量为0.1％～3％；优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量为500～200000；优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构式为CH2＝CHSi(R4)2O[(R5)2SiO1/2]p(R4)2SiCH＝CH2，其中R4和R5独立地选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意一种或至少两种的组合，p为大于0的整数。4.根据权利要求1-3之一所述的有机硅粘接胶，其特征在于，所述A组份与所述B组份的质量比为(1:3)～(3:1)；优选地，所述A组份与所述B组份的质量比为1:1。5.根据权利要求1-4之一所述的有机硅粘接胶，其特征在于，所述疏水白炭黑为沉淀法白炭黑，所述疏水白炭黑的比表面积为20～300m2/g；优选地，所述导热填料为无机填料；优选地，所述无机填料的粒径为0.1μm～30μm；优选地，所述无机填料选...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国新，刘廷铸，林旭锋，尹邦志，
申请(专利权)人：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44