The utility model discloses a chip feeding device, which comprises a bottom plate, the left upper end surface of the base plate is provided with a vibration plate, the vibrating plate is provided with a straight line feeder, the feeder line end connected with the connecting plate, plate is provided with a notch, the upper end of the telescopic rod is provided with a first electric motor clamp bracket, the electric clamp are arranged on the bracket is provided with an electric clamp, the second electric telescopic rod is rotatably connected with the other end on the top floor, the floor is also arranged on the box, the vibration plate and the first electric telescopic rod is provided with PLC controller, the PLC controller is electrically connected with the first electric lifting rod, second electric telescopic rod and the electric clamp. The chip feeding device is controlled by the PLC controller to control the first electric lifting lever, the second electric lifting lever and the electric clamp to clamp and place the chip. It is very convenient and practical, and it can clamp multiple times at a time, and the efficiency is high, the setting of the gap is convenient for clamping.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片下料装置
本技术属于芯片下料设备
,具体涉及一种芯片下料装置。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片或称微电路、微芯片、集成电路,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。现有的芯片在包装时,包装速度太慢,严重影响生产效益,目前,传统的包装方法均是采用人工手动将芯片放入包装盒内,手动包装耗时耗力,而且成本高,所以需要一种自动化程度高的芯片下料装置,进行辅助包装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片下料装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片下料装置,包括底板,所述底板的上端面左侧设有振动盘,所述振动盘上设有直线送料器,所述直线送料器的末端连接接料板,所述接料板上设有缺口,所述底板的上端面右侧设有支耳,所述支耳转动插接有转杆,所述转杆固定连接第一电动升缩杆的下端,所述第一电动升缩杆的上端设有电动夹支架,所述电动夹支架上排列设有电动夹,所述转杆固定连接设有长杆的一端,所述长杆的另一端转动连接第二电动升缩杆的一端,所述第二电动升缩杆的另一端转动连接在底板的上端面,所述底板上还设有放置盒,所述振动盘和第一电动升缩杆之间设有PLC控制器,所述PLC控制器电性连接第一电动升缩杆、第二电动升缩杆和电动夹。优选的,所述缺口的宽度小于接料板宽度的一半。优选的,所述电动夹的数量不少于五个。优选的,所述底板的底部设有减震垫。优选的,所述电动夹的夹爪上设有软垫。优选的,所述第一电动升缩杆的转动角度为九十度。本 ...
【技术保护点】
一种芯片下料装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上端面左侧设有振动盘(2),所述振动盘(2)上设有直线送料器(3),所述直线送料器(3)的末端连接接料板(4),所述接料板(4)上设有缺口(5),所述底板(1)的上端面右侧设有支耳(6),所述支耳(6)转动插接有转杆(7),所述转杆(7)固定连接第一电动升缩杆(8)的下端,所述第一电动升缩杆(8)的上端设有电动夹支架(9),所述电动夹支架(9)上排列设有电动夹(10),所述转杆(7)固定连接设有长杆(11)的一端,所述长杆(11)的另一端转动连接第二电动升缩杆(12)的一端,所述第二电动升缩杆(12)的另一端转动连接在底板(1)的上端面,所述底板(1)上还设有放置盒(13),所述振动盘(2)和第一电动升缩杆(8)之间设有PLC控制器(14),所述PLC控制器(14)电性连接第一电动升缩杆(8)、第二电动升缩杆(12)和电动夹(10)。
【技术特征摘要】
1.一种芯片下料装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上端面左侧设有振动盘(2),所述振动盘(2)上设有直线送料器(3),所述直线送料器(3)的末端连接接料板(4),所述接料板(4)上设有缺口(5),所述底板(1)的上端面右侧设有支耳(6),所述支耳(6)转动插接有转杆(7),所述转杆(7)固定连接第一电动升缩杆(8)的下端,所述第一电动升缩杆(8)的上端设有电动夹支架(9),所述电动夹支架(9)上排列设有电动夹(10),所述转杆(7)固定连接设有长杆(11)的一端,所述长杆(11)的另一端转动连接第二电动升缩杆(12)的一端,所述第二电动升缩杆(12)的另一端转动连接在底板(1)的上端面,所述底板(1)上还设有放置盒...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡玉华,闫叶萌,
申请(专利权)人:四川芯联发电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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