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本实用新型公开了一种芯片下料装置，包括底板，所述底板的上端面左侧设有振动盘，所述振动盘上设有直线送料器，所述直线送料器的末端连接接料板，所述接料板上设有缺口，所述第一电动升缩杆的上端设有电动夹支架，所述电动夹支架上排列设有电动夹，所述第二电...
该专利属于四川芯联发电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川芯联发电子股份有限公司授权不得商用。

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