一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法，属于电子元件制备技术领域。本发明专利技术包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。本发明专利技术不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求。

A metal leveling machine and leveling method used in the preparation of electronic components

The invention discloses a metal belt leveler and leveling method for preparing electronic components, which belongs to the technical field of electronic component preparation. The invention comprises a conveying mechanism, a leveling mechanism and organization, positioning and conveying mechanism wherein a bundle shaped metal strip, and the metal belt to the leveling mechanism of leveling mechanism is arranged in the leveling mechanism; to undertake the rear, undertake agencies to undertake the leveling mechanism and the output of the metal belt, metal belt guide into electronic components of metal belt coiling station. The invention not only saves manpower, reduces labor costs for enterprises, but also improves the leveling efficiency of metal belts. The obtained metal strips can completely meet the requirements of reactors.

【技术实现步骤摘要】
一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法
本专利技术涉及电子元件制备
，更具体地说，涉及一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法。
技术介绍
电子元件如电阻、电抗器等是组成电子产品的基础，电子元件的设计直接决定了电子信息技术的走势。电抗器是电磁领域最重要的电子元器件之一，为了获得更高的能量，向功率源电抗器通入很窄脉宽强电流，在短时间内积累大量热量，且产生很大的电动力，这对电抗器的材料、制作工艺及冷却技术提出很高的电绝缘性、机械性能、空间结构、电动力、耐热性能、甚至感应电流和磁场的要求。电抗器工作时，电流在铜带或铝带上的电阻发热效应以及电抗器内磁场涡流制热效应，都会使铜带或铝带在极短的时间内聚集大量的能量，从而使其内部温度急速上升，因此铜带或铝带的强度、冲击韧性和表面平整度等性能，都会极大的影响电抗器的工作效率及寿命。在表面平整度方面，由于在铜带或铝带的生产、搬运、库存等环节都未对其进行特殊保护，所以采购而来的铜带或铝带的平整度都是不能达到直接使用要求的，需要进行校平处理。而目前一般都是通过校平机或者人工操作，利用现有校平机操作麻烦，且校平机占地面积大；利用人工操作，则操作人员劳动强度大，校平效果差，效率也低。经检索，中国专利号ZL201620893947.4，授权公告日为2017年2月8日，专利技术创造名称为：一种用于铝板的压平机构；该申请案包括工作台，工作台上具有用以置放铝板的承载架，所述承载架上设有两条安装支架，每一条安装支架上开设有安装槽，安装槽内安装有一压平组件，安装槽顶端部安装有一驱动器，压平组件包括压平辊组，压平辊组包括第一压平辊与第二压平辊，第一压平辊与第二压平辊平行设置，且第一压平辊与第二压平辊之间具有间隙，以供铝板穿过，所述驱动器用以驱使第一压平辊向下运动，以缩小第一压平辊与第二压平辊之间的间隙。该申请案能够提高铝板表层平整度，以使铝板的外观美观，但该申请案只能适用于铝材平板，且铝材平板从一端进入另一端输出，两侧都得预留足够的铝板容置空间，占地面积较大。中国专利申请号201610325492.0，申请日为2016年5月17日，专利技术创造名称为：一种铝合金薄板平整的设计方法；该申请案包括两个液压缸、压平板、固定板、底部支撑板、一滚轮，一液压缸与压平板连接，压平板四周设有固定板，固定板固定在底部支撑板一端，底部支撑板另一端安装有一液压缸和固定板，液压缸推杆和底部支撑板之间装有一滚轮；通过控制驱动两个液压缸的伸缩杆，实现铝合金薄壁板的进出和压平，该申请案降低了工人劳动强度，但其制造成本较高，不便于推广应用。
技术实现思路
1.专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于克服现有校平铜带或铝带等金属带的装置结构复杂，操作麻烦；而采用人工操作，操作人员劳动强度大，校平效果差，效率低的问题，提供了一种用于制备电子元件的金属带校平机及方法；使用本专利技术提供的技术方案，不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求。2.技术方案为达到上述目的，本专利技术提供的技术方案为：本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平机，包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。作为本专利技术更进一步的改进，所述的输送机构包括立座、底板、转轴、套筒、调节支架和推板，底板固定在立座上，该底板的轴心处设置转轴，转轴四周呈辐射状开设有导向孔；所述的套筒套于转轴上，该套筒经调节支架与推板相连，推板的一端插入导向孔中，转轴旋转能带动推板沿导向孔往复移动。作为本专利技术更进一步的改进，所述的转轴一侧设置转柄，或者连接驱动电机；由转柄或者电机带动转轴旋转。作为本专利技术更进一步的改进，所述的校平机构包括底座、耳座、辊座、上压辊和下压辊；所述的耳座设置有两个，分别设置在底座的两侧，耳座内部设置辊座，上压辊和下压辊均通过两侧辊座跨设在两耳座之间。作为本专利技术更进一步的改进，所述的下压辊一侧设置转轮，或者连接驱动电机；由转轮或者电机带动下压辊旋转。作为本专利技术更进一步的改进，所述的校平机构还包括旋柄和调节丝杆，两耳座顶部开设有孔，调节丝杆穿过该孔，调节丝杆的一端连接旋柄，另一端连接上压辊的辊座。作为本专利技术更进一步的改进，所述的承接机构为一承接架，该承接架上部设置一承接板，承接板倾斜设置，且远离校平机构的一侧高于靠近校平机构的一侧。本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平方法，利用所述的校平机进行金属带的校平操作。作为本专利技术更进一步的改进，校平金属带具体包括以下步骤：步骤一、调节推板沿导向孔移动，使多个推板组成的外圆直径与捆状金属带的内径相合，将捆状金属带套于推板上，再调节推板胀紧捆状金属带；步骤二、调节校平机构的上压辊和下压辊之间间隙，将金属带置于上压辊和下压辊之间，通过转轮或者电机带动下压辊旋转，金属带经校平机构进行校平；步骤三、承接板承接经校平机构输出的金属带，并送入电子元件金属带绕制工位，金属带直接绕制在电子元件的骨架上，电机带动骨架旋转，进而带动校平机构的下压辊和输送机构的转轴旋转，实现金属带的自动校平和绕制。3.有益效果采用本专利技术提供的技术方案，与已有的公知技术相比，具有如下显著效果：(1)本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其设置输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构；承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位，不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求；(2)本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其设置推板的一端插入呈辐射状开设的导向孔中，并使套筒经平行四边形调节支架与推板相连，通过转轴旋转来带动推板沿导向孔往复移动，进而来调节多个推板组成的外圆直径；通过此处设置，更能适应不同内径的捆状金属带的固定，使用灵活性更强；(3)本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其校平机构的顶部设置旋柄和调节丝杆，通过旋柄控制调节丝杆旋转，进而调节上压辊和下压辊之间的间隙，一方面可以根据不同的金属带校平要求，进行灵活调节，另一方面能够保证金属带的校平精度；(4)本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其校平机构下压辊一侧均设置转轮，或者连接驱动电机，在初始阶段可通过转轮或者电机带动下压辊旋转来输送金属带，在金属带绕制在电子元件的骨架上后，再通过电机带动骨架旋转，进而实现金属带的自动校平和绕制，使得初始操作更加方便；(5)本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平机，结构设计简单，制造成本低，为企业节省了金属带校平成本，便于推广应用。附图说明图1为本专利技术中输送机构的结构示意图；图2为本专利技术中校平机构的结构示意图；图3为本专利技术中承接机构的结构示意图；图4为本专利技术的一种用于制备电子元件的金属带校平机的结构示意图。示意图中的标号说明：11、立座；12、底板；121、导向孔；13、转轴；131、转柄；14、套筒；15、调节支架；16、推板；211、底座；212、耳座；22、辊座；23、上压辊；24、下压辊；251、旋柄；252、调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。

【技术特征摘要】
1.一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。2.根据权利要求1所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的输送机构包括立座(11)、底板(12)、转轴(13)、套筒(14)、调节支架(15)和推板(16)，底板(12)固定在立座(11)上，该底板(12)的轴心处设置转轴(13)，转轴(13)四周呈辐射状开设有导向孔(121)；所述的套筒(14)套于转轴(13)上，该套筒(14)经调节支架(15)与推板(16)相连，推板(16)的一端插入导向孔(121)中，转轴(13)旋转能带动推板(16)沿导向孔(121)往复移动。3.根据权利要求2所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的转轴(13)一侧设置转柄(131)，或者连接驱动电机；由转柄(131)或者电机带动转轴(13)旋转。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的校平机构包括底座(211)、耳座(212)、辊座(22)、上压辊(23)和下压辊(24)；所述的耳座(212)设置有两个，分别设置在底座(211)的两侧，耳座(212)内部设置辊座(22)，上压辊(23)和下压辊(24)均通过两侧辊座(22)跨设在两耳座(212)之间。5.根据权利要求4所述的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其特征在于：所述的下压...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑卫，张超，李红涛，
申请(专利权)人：马鞍山豪远电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34