硬制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硬制电路板，包括中间层，所述中间层包括相对的第一上表面和第一下表面，第一上表面设有顶层，第一下表面设有底层，所述中间层的第一上表面设有多个第一凸起结构，所述中间层的第一下表面开设有多个第二凹槽；所述顶层与中间层接触的一面开设有收容第一凸起结构的第一凹槽；所述底层与中间层接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构收容于第二凹槽。本实用新型专利技术还提供一种避免出现层偏、错位同时对准精度高的硬制电路板。

【技术实现步骤摘要】
硬制电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种硬制电路板。
技术介绍
随着手机、平板等电子产品的飞速发展，多层硬制电路板技术日渐成熟，与此同时，为了提高生产效率，设备自动化的要求也日益提升。目前，多层硬制电路板多采用直接压合的方式来实现多层的叠加。但压合过程中，受力不均匀会导致层与层之间会出现层偏、错位的现象，从而使硬制电路板的层间的对准精度降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种避免出现层偏、错位同时对准精度高的硬制电路板。本技术公开的硬制电路板所采用的技术方案是：一种硬制电路板，包括中间层，所述中间层包括相对的第一上表面和第一下表面，第一上表面设有顶层，第一下表面设有底层，所述中间层的第一上表面设有多个第一凸起结构，所述中间层的第一下表面开设有多个第二凹槽；所述顶层与中间层接触的一面开设有收容第一凸起结构的第一凹槽；所述底层与中间层接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构收容于第二凹槽。作为优选方案，所述中间层由多层走线层组成，走线层包括各走线层互相接触的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面设有多个第三凸起结构，所述第二下表面开设有多个第三凹槽，所述第三凸起结构收容于第三凹槽内部。作为优选方案，所述第一凸起结构、第二凸起结构和第三凸起结构为锥形，所述第一凹槽为所述第一凸起结构相配合的锥形槽，所述第二凹槽为所述第二凸起结构相配合的锥形槽，所述第三凹槽为所述第三凸起结构相配合的锥形槽。作为优选方案，所述第一凸起结构、第二凸起结构和第三凸起结构为圆弧形，所述第一凹槽为所述第一凸起结构相配合的圆弧槽，所述第二凹槽为所述第二凸起结构相配合的圆弧槽，所述第三凹槽为所述第三凸起结构相配合的圆弧槽。作为优选方案，所述中间层的层数至少为两层走线层。作为优选方案，所述底层内部设有多根散热管。作为优选方案，所述散热管互相平行。本技术公开的硬制电路板的具有至少如下有益效果：当底层、中间层以及顶层进行压合时，第二凸起结构卡入与之配合的第二凹槽，第三凸起结构卡入与之配合的第三凹槽，第一凸起结构卡入与之配合的第一凹槽，如有受力不均匀时，上述第一凸起结构、第二凸起结构以及第三凸起结构会吸收部分水平张力，有效解决了因受力不均匀而导致层偏或错位的现象。同时也提升了硬制电路板的对准精度。第一凸起结构、第二凸起结构和第三凸起结构为锥形，第一凹槽为第一凸起结构相配合的锥形槽，第二凹槽为第二凸起结构相配合的锥形槽，第三凹槽为第三凸起结构相配合的锥形槽，锥形槽具有导向作用，方便锥形卡入。第一凸起结构、第二凸起结构和第三凸起结构为圆弧形，第一凹槽为第一凸起结构相配合的圆弧槽，第二凹槽为第二凸起结构相配合的圆弧槽，第三凹槽为第三凸起结构相配合的圆弧槽，圆弧槽具有导向作用，方便圆弧形卡入。底层设有平行排列的散热管，使底层内部有风流动，风会带走硬制电路板工作时产生的热量，从而起到散热的作用。附图说明图1是本技术一实施例所述的硬制电路板的结构示意图；图2是本技术另一实施例所述的硬制电路板的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明：一实施例中，请参考图1，硬制电路板包括顶层10、中间层20和底层30。中间层20包括相对的第一上表面和第一下表面。第一上表面与顶层10连接，第一下表面与底层30连接。所述中间层20的第一上表面设有多个第一凸起结构21，所述中间层20的第一下表面开设有多个第二凹槽24。所述顶层10与中间层20接触的一面开设有收容第一凸起结构21的第一凹槽11。所述底层30与中间层20接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构31收容于第二凹槽24。中间层20还包括多层走线层，走线层包括各走线层互相接触的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面设有多个第三凸起结构23，所述第二下表面开设有多个第三凹槽22，所述第三凸起结构23收容于第三凹槽22内部。当底层30、多层走线层以及顶层10进行压合时，第二凸起结构31卡入与之配合的第二凹槽24，第三凸起结构23卡入与之配合的第三凹槽22，第一凸起结构21卡入与之配合的第一凹槽11，如有受力不均匀时，上述第一凸起结构21、第二凸起结构31以及第三凸起结构23会吸收部分水平张力，有效解决了因受力不均匀而导致层偏或错位的现象。从而提升了硬制电路板的精度。上述方案中，中间层20的层数至少为两层走线层。第一凸起结构21、第二凸起结构31和第三凸起结构23为锥形，第一凹槽11为第一凸起结构21相配合的锥形槽，第二凹槽24为第二凸起结构31相配合的锥形槽，第三凹槽22为第三凸起结构23相配合的锥形槽，锥形槽具有导向作用，方便锥形卡入。底层30设有平行排列的圆筒散热管32，使底层30内部有风流动，风会带走硬制电路板工作时产生的热量，从而起到散热的作用。在另一实施例中，请参考图2，硬制电路板包括顶层10、中间层20和底层30。中间层20包括相对的第一上表面和第一下表面。第一上表面与顶层10连接，第一下表面与底层30连接。所述中间层20的第一上表面设有多个第一凸起结构25，所述中间层20的第一下表面开设有多个第二凹槽28。所述顶层10与中间层20接触的一面开设有收容第一凸起结构25的第一凹槽12。所述底层30与中间层20接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构33收容于第二凹槽28。中间层20还包括多层走线层，走线层包括各走线层互相接触的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面设有多个第三凸起结构27，所述第二下表面开设有多个第三凹槽26，所述第三凸起结构27收容于第三凹槽26内部。当底层30、多层走线层以及顶层10进行压合时，第二凸起结构33卡入与之配合的第二凹槽28，第三凸起结构27卡入与之配合的第三凹槽26，第一凸起结构25卡入与之配合的第一凹槽12，如有受力不均匀时，上述第一凸起结构25、第二凸起结构33以及第三凸起结构27会吸收部分水平张力，有效解决了因受力不均匀而导致层偏或错位的现象。同时也提升了硬制电路板的对准精度。上述方案中，中间层20的层数至少为两层走线层。第一凸起结构25、第二凸起结构33和第三凸起结构27为圆弧形，第一凹槽12为第一凸起结构25相配合的圆弧槽，第二凹槽28为第二凸起结构33相配合的圆弧槽，第三凹槽26为第三凸起结构27相配合的圆弧槽，圆弧槽具有导向作用，方便圆弧形卡入。底层30设有平行排列的圆筒散热管32，使底层30内部有风流动，风会带走硬制电路板工作时产生的热量，从而起到散热的作用。本技术公开了一种硬制电路板，当底层、多层走线层以及顶层进行压合时，第二凸起结构卡入与之配合的第二凹槽，第三凸起结构卡入与之配合的第三凹槽，第一凸起结构卡入与之配合的第一凹槽，如有受力不均匀时，上述第一凸起结构、第二凸起结构以及第三凸起结构会吸收部分水平张力，有效解决了因受力不均匀而导致层偏或错位的现象。同时也提升了硬制电路板的对准精度。第一凸起结构、第二凸起结构和第三凸起结构为锥形，第一凹槽为第一凸起结构相配合的锥形槽，第二凹槽为第二凸起结构相配合的锥形槽，第三凹槽为第三凸起结构相配合的锥形槽。锥形槽具有导向作用，方便锥形卡入。并且锥形稳定性高，可以提高硬制电路板的稳定性。第一凸起结构、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬制电路板，包括中间层，所述中间层包括相对的第一上表面和第一下表面，第一上表面设有顶层，第一下表面设有底层，其特征在于，所述中间层的第一上表面设有多个第一凸起结构，所述中间层的第一下表面开设有多个第二凹槽；所述顶层与中间层接触的一面开设有收容第一凸起结构的第一凹槽；所述底层与中间层接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构收容于第二凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种硬制电路板，包括中间层，所述中间层包括相对的第一上表面和第一下表面，第一上表面设有顶层，第一下表面设有底层，其特征在于，所述中间层的第一上表面设有多个第一凸起结构，所述中间层的第一下表面开设有多个第二凹槽；所述顶层与中间层接触的一面开设有收容第一凸起结构的第一凹槽；所述底层与中间层接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构收容于第二凹槽。2.如权利要求1所述的硬制电路板，其特征在于，所述中间层由多层走线层组成，走线层包括各走线层互相接触的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面设有多个第三凸起结构，所述第二下表面开设有多个第三凹槽，所述第三凸起结构收容于第三凹槽内部。3.如权利要求2所述的硬制电路板，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝刚，
申请(专利权)人：深圳市国王科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44