The present invention provides an impedance matching circuit board, antenna and terminal, wherein, the impedance matching circuit board comprises a microstrip line, the specified element short circuit connected to a lumped element circuit, open circuit or at the periphery of the specified element, used for impedance matching with the specified element, micro strip line reactance value determined by the the working frequency of the electromagnetic signal which, with shared pad lumped element circuit, common pads for welding a plurality of specified pin elements. Through the technical scheme of the invention, the matching degree and component dispersion of the impedance circuit are improved.
【技术实现步骤摘要】
阻抗匹配电路板、天线和终端
本专利技术涉及射频
,具体而言,涉及一种阻抗匹配电路板、一种天线和一种终端。
技术介绍
在射频电路的相关技术中,L型滤波电路作为一种主流的阻抗匹配电路包括两个以上的集总元件,常见的集总元件包括电容、电感和电阻等,由于实际情况下,集总元件的电抗值是不连续的,如电感值有0.6nH、0.9nH、1nH、1.2nH、1.3nH、1.5nH、1.8nH、2nH、2.2nH、2.4nH、2.7nH、2.9nH、3nH、3.3nH……18nH、27nH、33nH……。基于常见的集总元件实现阻抗匹配至少存在以下技术缺陷:(1)由于集总元件的电抗值较为离散,因此,射频工程师处于工艺成本考虑,例如,没有小于0.6nH的电感,难以实现精确的阻抗匹配;(2)如果电抗值较小的集总元件被商业垄断,会提高产品的成本,例如终端厂商需支付高额的专利产品的使用费用,无形中提高终端产品的价格。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述技术问题至少之一,提出了一种新的阻抗匹配电路板,通过将微带线(或称作短截线)设于集总元件线路中,提高了射频电路的离散度和可靠性,解决了电抗值较小的集总元件的高成本问题。有鉴于此,根据本专利技术的第一方面的实施例,提出了一种阻抗匹配电路板,包括:微带线,短路连接至集总元件线路中的指定元件,或开路设于指定元件的周部,用于与指定元件进行阻抗匹配,微带线的电抗值由电磁信号的工作频率确定,其中,集总元件线路中设有共用焊盘,共用焊盘用于同时焊接多个指定元件的一个引脚。在该技术方案中,通过将微带线(或称作短截线)设于集总元件线路中,提高了射频电路的离散 ...
【技术保护点】
一种阻抗匹配电路板,所述阻抗匹配电路板包括基板和集总元件线路,所述集总元件线路设于所述基板上,用于收发电磁信号,其特征在于,所述阻抗匹配电路板还包括:微带线,短路连接至所述集总元件线路中的指定元件,或开路设于所述指定元件的周部,用于与所述指定元件进行阻抗匹配,所述微带线的电抗值由所述电磁信号的工作频率确定,其中,所述集总元件线路中设有共用焊盘,所述共用焊盘用于同时焊接多个指定元件的一个引脚。
【技术特征摘要】
1.一种阻抗匹配电路板,所述阻抗匹配电路板包括基板和集总元件线路,所述集总元件线路设于所述基板上,用于收发电磁信号,其特征在于,所述阻抗匹配电路板还包括:微带线,短路连接至所述集总元件线路中的指定元件,或开路设于所述指定元件的周部,用于与所述指定元件进行阻抗匹配,所述微带线的电抗值由所述电磁信号的工作频率确定,其中,所述集总元件线路中设有共用焊盘,所述共用焊盘用于同时焊接多个指定元件的一个引脚。2.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路板,其特征在于,所述指定元件包括:并联和/或串联于所述集总元件线路中的电容、电感和电阻中的至少一个元件。3.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路板,其特征在于,所述集总元件线路为L型滤波电路时,所述集总元件线路包括:电容,连接于所述L型滤波电路的输入端走线和输出端走线之间;第一焊盘和第二焊盘,分别设于所述共用焊盘的两侧,所述共用焊盘设于所述输入端走线或所述输出端走线,其中,所述第一焊盘和所述共用焊盘用于焊接第一电阻或第一电感或第一电容,所述第二焊盘和所述共用焊盘用于焊接第二电阻或第二电感或第二电容。4.根据权利要求3所述的阻抗匹配电路板,其特征在于,所述第一焊盘和所述共用焊盘之间焊接有所述第一电阻或所述第一电感或所述第一电容,所述第二焊盘空载,所述集总元件线路还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:信哲鑫,
申请(专利权)人:宇龙计算机通信科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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