一种高散热高频晶体管立体式封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于晶体管技术领域，公开了一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括半导体晶体管本体，半导体晶体管本体的后侧包裹有壳体，壳体前侧的外壁上可拆卸地安装有盖板，盖板左右两侧的外壁上均设置有卡板，壳体左右两侧的外壁上均固定连接有卡块，卡板上开设有与卡块相适配的卡槽，每个卡板前侧的外壁上均固定连接有两个上下对称设置的衔接板，衔接板上设置有用于将其与盖板固定连接的螺栓，壳体和盖板的外壁上均开设有矩形槽口，矩形槽口内嵌入式地安装有散热组件。相比现有技术中的一体塑封式设计，该可拆卸式设计不仅便于使用者对半导体晶体管本体进行维护，同时一定程度上增加了半导体晶体管本体的散热性能。增加了半导体晶体管本体的散热性能。增加了半导体晶体管本体的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热高频晶体管立体式封装结构


[0001]本技术涉及晶体管
，更具体地说，涉及一种高散热高频晶体管立体式封装结构。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快。
[0003]现有的半导体晶体管，通常采用塑封的方式对晶体管的外侧进行整体封装，不便于对半导体晶体管进行安装与维护，并且整体封装的结构其散热性较差，基于此，有必要开发一种高散热高频晶体管立体式封装结构。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种高散热高频晶体管立体式封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的半导体晶体管，通常采用塑封的方式对晶体管的外侧进行整体封装，不便于对半导体晶体管进行安装与维护，并且整体封装的结构其散热性较差的问题。
[0006]2.技术方案
[0007]一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括半导体晶体管本体，所述半导体晶体管本体的后侧包裹有壳体，所述壳体前侧的外壁上可拆卸地安装有盖板，所述盖板左右两侧的外壁上均设置有卡板，所述壳体左右两侧的外壁上均固定连接有卡块，所述卡板上开设有与卡块相适配的卡槽，每个所述卡板前侧的外壁上均固定连接有两个上下对称设置的衔接板，所述衔接板上设置有用于将其与盖板固定连接的螺栓，所述壳体和盖板的外壁上均开设有矩形槽口，所述矩形槽口内嵌入式地安装有散热组件。
[0008]优选地，所述壳体的底壁上固定连接有多个引线针脚，每个所述引线针脚的底部均固定连接有针脚护板。
[0009]优选地，所述半导体晶体管本体的上侧且位于壳体内设置有夹紧组件，所述夹紧组件包括与半导体晶体管顶壁相抵的压板。
[0010]优选地，所述压板的顶部固定连接有两个左右对称设置的弹簧，所述弹簧远离压板的一端与壳体内壁固定连接。
[0011]优选地，所述散热组件包括位于矩形槽口内的吸热板，所述吸热板远离半导体晶体管本体的一侧设置有与盖板固定连接的密封框架。
[0012]优选地，两个所述吸热板相互远离一侧的外壁上均固定连接有多个线性且等间距设置的散热板。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0015]1、该高散热高频晶体管立体式封装结构，将卡板与卡块之间相互卡合，再通过螺栓、衔接板和盖板的相互配合下，从而对盖板与壳体进行固定，设置吸热板、密封框架和散热板的相互配合下，吸热板与半导体晶体管本体外壁相贴合，吸热板将半导体晶体管本体的热量吸入，再传递至散热板上进行散热，相比现有技术中的一体塑封式设计，该可拆卸式设计不仅便于使用者对半导体晶体管本体进行维护，同时一定程度上增加了半导体晶体管本体的散热性能；
[0016]2、该高散热高频晶体管立体式封装结构，克服弹簧的弹力作用，将半导体晶体管本体放置在壳体内部，使得夹板与半导体晶体管本体的顶壁相抵，从而实现壳体能够对多种规格的半导体晶体管本体进行安装，避免半导体晶体管本体与壳体内壁之间存在较大缝隙而产生碰撞。
附图说明
[0017]图1为本技术一种高散热高频晶体管立体式封装结构的轴测结构示意图一；
[0018]图2为本技术一种高散热高频晶体管立体式封装结构的轴测结构示意图二；
[0019]图3为本技术一种高散热高频晶体管立体式封装结构的剖视结构示意图一；
[0020]图4为本技术一种高散热高频晶体管立体式封装结构的剖视结构示意图二。
[0021]图中标号说明：1、半导体晶体管本体；2、壳体；3、盖板；4、卡板；5、卡块；6、卡槽；7、衔接板；8、螺栓；9、矩形槽口；10、引线针脚；11、针脚护板；12、压板；13、弹簧；14、吸热板；15、密封框架；16、散热板。
具体实施方式
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1
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4,本技术提供一种技术方案：
[0024]一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括半导体晶体管本体1，半导体晶体管本体1的后侧包裹有壳体2，壳体2前侧的外壁上可拆卸地安装有盖板3，盖板3左右两侧的外壁上均设置有卡板4，壳体2左右两侧的外壁上均固定连接有卡块5，卡板4上开设有与卡块5相适配的卡槽6，每个卡板4前侧的外壁上均固定连接有两个上下对称设置的衔接板7，衔接板7上设置有用于将其与盖板3固定连接的螺栓8，壳体2和盖板3的外壁上均开设有矩形槽口9，矩形槽口9内嵌入式地安装有散热组件。
[0025]基于上述，将卡板4与卡块5之间相互卡合，再通过螺栓8、衔接板7和盖板3的相互配合下，从而对盖板3与壳体2进行固定，相比现有技术中的一体塑封式设计，该可拆卸式设计不仅便于使用者对半导体晶体管本体1进行维护，同时一定程度上增加了半导体晶体管本体1的散热性能。
[0026]进一步的，壳体2的底壁上固定连接有多个引线针脚10，每个引线针脚10的底部均固定连接有针脚护板11，半导体晶体管本体1的上侧且位于壳体2内设置有夹紧组件，夹紧
组件包括与半导体晶体管顶壁相抵的压板12，压板12的顶部固定连接有两个左右对称设置的弹簧13，弹簧13远离压板12的一端与壳体2内壁固定连接，克服弹簧13的弹力作用，将半导体晶体管本体1放置在壳体2内部，使得夹板与半导体晶体管本体1的顶壁相抵，从而实现壳体2能够对多种规格的半导体晶体管本体1进行安装，避免半导体晶体管本体1与壳体2内壁之间存在较大缝隙而产生碰撞。
[0027]进一步的，散热组件包括位于矩形槽口9内的吸热板14，吸热板14远离半导体晶体管本体1的一侧设置有与盖板3固定连接的密封框架15，两个吸热板14相互远离一侧的外壁上均固定连接有多个线性且等间距设置的散热板16，设置吸热板14、密封框架15和散热板16的相互配合下，吸热板14与半导体晶体管本体1外壁相贴合，吸热板14将半导体晶体管本体1的热量吸入，再传递至散热板16上进行散热。
[0028]除此之外，本技术中涉及到电路和电子元器件以及模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本技术保护的内容也不涉及对于内部结构和方法的改进。
[0029]工作原理：在安装半导体晶体管本体1时，克服弹簧13的弹力作用，将半导体晶体管本体1放置在壳体2内部，使得夹板与半导体晶体管本体1的顶壁相抵，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：包括半导体晶体管本体(1)，所述半导体晶体管本体(1)的后侧包裹有壳体(2)，所述壳体(2)前侧的外壁上可拆卸地安装有盖板(3)，所述盖板(3)左右两侧的外壁上均设置有卡板(4)，所述壳体(2)左右两侧的外壁上均固定连接有卡块(5)，所述卡板(4)上开设有与卡块(5)相适配的卡槽(6)，每个所述卡板(4)前侧的外壁上均固定连接有两个上下对称设置的衔接板(7)，所述衔接板(7)上设置有用于将其与盖板(3)固定连接的螺栓(8)，所述壳体(2)和盖板(3)的外壁上均开设有矩形槽口(9)，所述矩形槽口(9)内嵌入式地安装有散热组件。2.根据权利要求1所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述壳体(2)的底壁上固定连接有多个引线针脚(10)，每个所述引线针脚(10)的底部均固定连接有针脚护板(11)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝刚，鲁雪松，
申请(专利权)人：深圳市国王科技有限公司，
类型：新型
国别省市：