用于芯片维修的散热组件和芯片维修方法技术

本发明专利技术公开了一种用于芯片维修的散热组件和芯片维修方法，所述用于芯片维修的散热组件包括：第一散热件、第二散热件和导热件，所述第一散热件、所述导热件和所述第二散热件在所述芯片厚度方向上依次叠置，所述第一散热件用于将所述芯片内的热量传递至所述导热件上，所述第二散热件用于将所述导热件上的热量传递至外界。本发明专利技术的用于芯片维修的散热组件的散热效果较好。热效果较好。热效果较好。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片维修的散热组件和芯片维修方法


[0001]本专利技术涉及芯片的
，具体地涉及一种用于芯片维修的散热组件和芯片维修方法。

技术介绍

[0002]由于半导体科技的快速发展，芯片集成的功能越来越多，使得芯片的运行速率和速度也在不断上升，但是芯片的尺寸却越来越小，因此，芯片所产生的热量也随之增多，而且由于高度集成，让芯片的构造也比较的密集，从而导致芯片产生的热量更不容易扩散，并且在对芯片进行维修时，热风枪加热芯片周围的待维修器件，会使得填充有底填胶的锡球发生变形，进而存在短路或者空焊的风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术实施例提出一种用于芯片维修的散热组件，在芯片维修时，散热组件可以对芯片进行散热。
[0005]本专利技术实施例还提出一种芯片维修方法。
[0006]根据本专利技术的实施例的用于芯片维修的散热组件包括：第一散热件、第二散热件和导热件，所述第一散热件、所述导热件和所述第二散热件在所述芯片厚度方向上依次叠置，所述第一散热件用于将所述芯片内的热量传递至所述导热件上，所述第二散热件用于将所述导热件上的热量传递至外界。
[0007]根据本专利技术的实施例的用于芯片维修的散热组件，在芯片维修时，芯片产生的热量可以通过第一散热件进行均匀的分散，以避免芯片局部温度过高，然后热量再通过导热件传递至第二散热件，而第二散热件可以快速地吸收导热件上的热量并将其传导至外界，从而提高了用于芯片维修的散热组件的散热效率，且散热效果较好。
[0008]在一些实施例中，所述第二散热件为制冷片或者均热板。
[0009]在一些实施例中，所述用于芯片维修的散热组件还包括气凝胶膜，所述气凝胶膜设置在所述芯片表面上。
[0010]在一些实施例中，所述气凝胶膜设置在所述芯片的侧壁。
[0011]在一些实施例中，所述气凝胶膜包裹所述芯片且所述气凝胶膜与所述芯片之间设有供所述第一散热件与所述芯片接触的散热区。
[0012]在一些实施例中，所述第一散热件为石墨片。
[0013]在一些实施例中，所述石墨片在其厚度方向上的尺寸大于等于50μm小于等于70μm。
[0014]在一些实施例中，所述用于芯片维修的散热组件还包括散热翅片，所述散热翅片设于所述第二散热件背离所述导热件的一侧，所述散热翅片包括散热部和导热部，所述导热部的一侧与所述散热部相连，所述导热部的另一侧与所述第二散热件相连。
[0015]根据本专利技术的另一实施例的芯片维修方法包括上述实施例中任一项所述的用于芯片维修的散热组件，所述芯片维修方法包括：将所述芯片表面与所述第一散热件的一面贴合，以通过所述第一散热件将所述芯片维修时产生的热量传递至导热件、通过所述第二散热件将所述导热件上的热量传递至外界。
[0016]根据本专利技术的实施例的芯片维修方法，在芯片维修时，芯片产生的热量可以通过第一散热件进行均匀的分散，以避免芯片局部温度过高，然后热量再通过导热件传递至第二散热件，而第二散热件可以快速地吸收导热件上的热量并将其传导至外界，从而提高了芯片维修时的散热效率且散热效果较好。
[0017]在一些实施例中，所述芯片维修方法还包括：通过风枪吹出低于环境温度的冷风对所述用于芯片维修的散热组件降温，所述冷风的方向与维修区域相错开。
[0018]在一些实施例中，所述芯片维修方法还包括主板，所述芯片背离所述石墨片的一面与所述主板相连，所述主板与所述芯片之间设有填充胶。
[0019]在一些实施例中，所述填充胶的玻璃转化温度值Tg大于等于170
°
，当所述填充胶的温度小于等于所述填充胶的玻璃转化温度值Tg时，所述填充胶的热膨胀系数CTE1的大于等于40ppm/℃小于等于50ppm/℃，当所述填充胶的温度小于等于所述填充胶的玻璃转化温度值Tg时，所述填充胶的热膨胀系数CTE2的大于等于140ppm/℃小于等于150ppm/℃。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例的芯片维修时短路示意图。
[0021]图2是本专利技术实施例的芯片的导热路径的示意图。
[0022]图3是本专利技术实施例的用于芯片维修的散热组件的示意图。
[0023]图4是本专利技术另一实施例的用于芯片维修的散热组件的示意图。
[0024]图5是本专利技术又一实施例的用于芯片维修的散热组件的示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1、芯片；2、第一散热件；3、导热件；4、第二散热件；5、散热翅片；6、主板；7、填充胶；8、风扇；9、热源；10、锡球；11、焊盘；12、气凝胶膜。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]下面参考图1至图5描述根据本专利技术实施例的用于芯片维修的散热组件和芯片维修方法。
[0029]如图3和图4所示，根据本专利技术实施例的用于芯片维修的散热组件包括：第一散热件2、第二散热件4和导热件3。第一散热件2、导热件3和第二散热件4在芯片1厚度方向(如图3中的上下方向)上依次叠置，第一散热件2用于将芯片1内的热量传递至导热件3上，第二散热件4用于将导热件3上的热量传递至外界。
[0030]根据本专利技术的实施例的用于芯片维修的散热组件，在芯片1维修时，芯片1产生的热量可以通过第一散热件2进行均匀的分散，以避免芯片1局部温度过高，然后热量再通过导热件3传递至第二散热件4，而第二散热件4可以快速地吸收导热件3上的热量并将其传导
至外界，从而提高了用于芯片维修的散热组件的散热效率，且散热效果较好。
[0031]如图1和图2所示，在对芯片1进行维修时，热风枪容易使器件的周围或芯片1的锡球10发生变形，因此芯片1维修时存在短路或空焊的风险，俗称“爆锡”。这种问题产生的原因在于，由于热风枪加热芯片1周围待维修器件时，热量通过芯片1表面和电路板传递到底填胶上。底填胶受热膨胀较多，挤压熔化的锡球10，进而使锡球10产生变形，本专利技术的实施例的用于芯片维修的散热组件应用在主板维修时，可以降低芯片1表面温度，防止芯片1上的锡球10发生爆锡现象。
[0032]在一些实施例中，如图3和图4所示，第二散热件4为制冷片，可以理解的是，制冷片在通电后，一面吸热，一面散热，具体地，制冷片的吸热面(如图3中的制冷片的下表面)与导热件3接触，制冷片的散热面(如图3中的制冷片的上表面)可以与冷风气流相对，以加快芯片1的散热，提高芯片1的散热效果。
[0033]在另一些实施例中，第二散热件4为均热板，例如，均热板为VC均热板。导热件3产生的热量可以通过VC均热板进行散热，进一步地提高了芯片1维修时的散热效率。
[0034]进一步地，如图4所示，第二散热件4的上方就可以设置风扇8以加快芯片1上方的空气流动，进而提高了芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片维修的散热组件，其特征在于，包括：第一散热件、第二散热件和导热件，所述第一散热件、所述导热件和所述第二散热件在所述芯片厚度方向上依次叠置，所述第一散热件用于将所述芯片内的热量传递至所述导热件上，所述第二散热件用于将所述导热件上的热量传递至外界。2.根据权利要求1所述用于芯片维修的散热组件，其特征在于，所述第二散热件为制冷片或者均热板。3.根据权利要求1所述用于芯片维修的散热组件，其特征在于，还包括气凝胶膜，所述气凝胶膜设在所述芯片表面上。4.根据权利要求3所述用于芯片维修的散热组件，其特征在于，所述气凝胶膜设置在所述芯片的侧壁。5.根据权利要求3所述用于芯片维修的散热组件，其特征在于，所述气凝胶膜包裹所述芯片且所述气凝胶膜与所述芯片之间设有供所述第一散热件与所述芯片接触的散热区。6.根据权利要求1所述的用于芯片维修的散热组件，其特征在于，所述第一散热件为石墨片。7.根据权利要求6所述用于芯片维修的散热组件，其特征在于，所述石墨片在其厚度方向上的尺寸大于等于50μm小于等于70μm。8.根据权利要求1所述的用于芯片维修的散热组件，其特征在于，还包括散热翅片，所述散热翅片设于所述第二散热件背离所述导热件的一侧，所述散热翅片包括散热部和导热部，所述导热部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚磊，金祖敏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：