防倾斜压力安装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防倾斜压力安装组件，包含：冷头壳体、夹持组件、多个接合件；冷头壳体适于容纳集成电路冷却系统冷头；夹持组件装设于冷头壳体的中央位置且具有准备位置及夹持位置，控制夹持组件在准备位置及夹持位置之间进行移动以松开或夹持集成电路冷却系统冷头；多个接合件连接冷头壳体及电路板，封装集成电路安装于电路板上，通过接合件将冷头壳体固定于电路板上；其中，当控制夹持组件从准备位置移动至夹持位置使得防倾斜压力安装组件对集成电路冷却系统冷头进行防倾斜夹持时，集成电路冷却系统冷头的底面仅热接触于封装集成电路的上表面，通过多个接合件将对集成电路冷却系统冷头的压力均匀地分布于封装集成电路的上表面。电路的上表面。电路的上表面。

【技术实现步骤摘要】
防倾斜压力安装组件


[0001]本技术涉及热传
，特别是防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件。

技术介绍

[0002]表面黏着技术(Surface
‑
mount technology，SMT)允许电子元件(或表面黏着装置，surface
‑
mount device，SMD)直接装设于印刷电路板的表面上，而非焊接到导线上。因此，更多元件可以彼此被放置的更靠近，实现更高的电路速度及更轻的装置，且在连接处可以实现更低的阻抗及电感，以通过减少非预期的射频讯号影响实现更好的高频效能。有许多类型的表面黏着装置，每一种能以不同的形式封装。其中一种表面黏着装置为集成电路(IC)，如中央处理单元(CPU)、图像处理单元(GPU)及单芯片系统(System on a Chip，SoC)，且用于集成电路的其中一种封装形式为球栅阵列(ball grid array，BGA)封装。
[0003]球栅阵列技术使用集成电路封装的下侧进行连接或引脚输出(焊球阵列，array ofsolderballs)，而非使用集成电路封装的边缘，从而实现更高的引脚密度、更低的热阻及更低的电感，在更快的速度上实现更多互连脚位及提升性能。虽然球栅阵列封装的表面黏着装置将大量的热从表面黏着装置传递至电路板而不是引线器(leaded device)，对于需要额外冷却的集成电路来说，通常需要通过其他路径(例如上表面)散发足够的热以维持高装置可靠性的能力。
[0004]已经发展多种技术来从球栅阵列封装的集成电路的上表面散发足够的热。其中一种技术通过上表面黏着(如集成散热片盖)直接将散热片与集成电路的球栅阵列封装整合，以提升集成电路的散热能力。此后，诸如顶安装的热管散热鳍片冷却系统或液体冷却系统的冷却系统可直接附着于集成散热片。另一种技术将冷却系统直接附着于集成电路的球栅阵列封装的上表面上，无需散热片，例如直接或裸露的冷却。然而，当将冷却系统与集成电路结合时，因于封装过程中标准化冷却系统组件及集成电路的高度变化而产生过多的力或当依序将冷却系统锁附或固定至集成电路时的倾斜力在焊球上产生应变(strain)，可能会剪切集成电路的球栅阵列封装与电路板的电性及实体连接。
[0005]虽然可以使用如顶板、垫板、框架、支架等结构以稳固地支撑与球栅阵列封装集成电路热接触的冷却系统，但部件的重量、尺寸及数量与冷却系统组件的复杂度增加，且可能会产生因于封装过程中标准化结构及集成电路的高度变化所产生的过多的力或冷却系统与集成电路的上表面之间的热接触不良。虽然热接口材料可用来补偿高度变化，但厚的热接口材料降低了热效能。此外，因厚的热接口材料而导致的冷却能力的下降会显著地影响集成电路的效能及元件故障的风险。

技术实现思路

[0006]在一实施例中，提供一种防倾斜压力安装组件，包含：冷头壳体、夹持组件、多个接合件；冷头壳体，适于容纳集成电路冷却系统冷头；夹持组件装设于所述冷头壳体的中央位
置且具有一准备位置及一夹持位置，控制所述夹持组件在所述准备位置及所述夹持位置之间进行移动以松开或夹持所述集成电路冷却系统冷头；多个接合件，连接所述冷头壳体及电路板，一封装集成电路安装于所述电路板上，通过所述接合件将所述冷头壳体固定于所述电路板上，以使所述集成电路冷却系统冷头的底面对位于所述封装集成电路的上表面；其中，当控制所述夹持组件从所述准备位置移动至所述夹持位置使得所述防倾斜压力安装组件对所述集成电路冷却系统冷头进行防倾斜夹持时，所述集成电路冷却系统冷头的底面仅热接触于所述封装集成电路的上表面，通过多个所述接合件将对所述集成电路冷却系统冷头的压力均匀地分布于所述封装集成电路的上表面。
[0007]在某些实施例中，所述冷头壳体包括：一中央件及一对朝外L形凸缘脚；中央件具有贯穿于其的一中央孔以及邻设于该中央孔的一加强组件；一对朝外L形凸缘脚分别连接该中央件的相对二端且从该中央件的相对二端向下延伸，各该朝外L形凸缘脚具有连接于该中央件的一连接端部及相对于该连接端部的一未连接端部，各该未连接端部具有分别于其相对二端贯穿于其的一对侧孔，多个所述接合件分别通过该些侧孔被收容，以将容纳该集成电路冷却系统冷头的该防倾斜压力安装组件固定于所述电路板。
[0008]在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头的底面的尺寸大于封装集成电路的上表面的尺寸，且无结构结合于电路板以稳固地支撑与封装集成电路的上表面热接触的集成电路冷却系统冷头。
[0009]在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头的一上表面的尺寸实质上相似于中央件的尺寸，且集成电路冷却系统冷头的一对长轴侧表面的各者的高度小于一对朝外L形凸缘脚的各连接端部的高度。
[0010]在某些实施例中，当夹持组件位于准备位置时，集成电路冷却系统冷头的底面平行于封装集成电路的上表面。在实施例中，夹持组件或这些接合件的至少一者适于分别调整被容纳的集成电路冷却系统冷头的一夹持距离或防倾斜压力安装组件固定于插座及电路板的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的多个不同封装集成电路的上表面。
[0011]在实施例中，夹持组件、这些接合件、中央件的加强组件或前述的组合的至少一者适于被摩擦加载，从而当夹持组件位于夹持位置时，夹持组件被保持在固定位置。
[0012]在某些实施例中，夹持组件包含一夹具，夹具具有一对凸轮及一把手，各凸轮具有贯穿的一枢轴通道，把手连接于一对凸轮且从一对凸轮向外延伸。在某些实施例中，加强组件包含一对接合元件及一插销，各接合元件具有贯穿的一接合孔，一对接合元件分别连接于中央件的中央孔的相对二端且从中央件的中央孔的相对二端向上延伸，夹具通过将插销接合至各接合孔及穿过各枢轴通道可转动地接合于一对接合元件之间。在某些实施例中，这些接合件包含弹簧加载螺丝。当夹持组件位于准备位置时，从枢轴通道至各凸轮的一第一边缘的一第一距离小于枢轴通道至各凸轮的一第二边缘的一第二距离。当夹持组件移动至夹持位置时，一对凸轮通过中央孔转动且凸出中央件的一平面。这些接合件的这些弹簧加载螺丝通过一对凸轮将均匀的压载分布至封装集成电路的上表面。这些接合件的这些弹簧加载螺丝及夹持组件的各凸轮的内倾角摩擦加载于夹持组件的夹具，以将夹持组件保持在固定位置。
[0013]在某些实施例中，夹持组件包含一调整件及一固定环。调整件具有一滚花头及一
圆柱座，圆柱座具有公螺纹、一环形沟及一平底部。圆柱座连接于滚花头且自滚花头朝外延伸，平底部相对滚花头设置，环形沟邻设于平底部。固定环可拆卸地附接于环形沟。在某些实施例中，加强组件包含一预弯板件，预弯板件具有一中央板件孔、一第一固定端部及相对于第一固定端部的一第二固定端部。第一固定端部及第二固定端部纵向且固定地附接于中央件。中央板件孔对齐于中央件的中央孔。圆柱座通过中央孔上的母螺纹可转动地附接于中央孔且凸出于中央件的平面且穿过中央板件孔。当夹持组件位于夹持位置时，夹持组件将均匀的压载分布于封装集成电路的上表面以及中央件的加强组件的预弯板件，而摩擦加载于夹持组件的调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防倾斜压力安装组件，其特征在于，包含：一冷头壳体，适于容纳集成电路冷却系统冷头，一夹持组件，装设于所述冷头壳体的中央位置且具有一准备位置及一夹持位置，控制所述夹持组件在所述准备位置及所述夹持位置之间进行移动以松开或夹持所述集成电路冷却系统冷头；多个接合件，连接所述冷头壳体及电路板，一封装集成电路安装于所述电路板上，通过所述接合件将所述冷头壳体固定于所述电路板上，以使所述集成电路冷却系统冷头的底面对位于所述封装集成电路的上表面；其中，当控制所述夹持组件从所述准备位置移动至所述夹持位置使得所述防倾斜压力安装组件对所述集成电路冷却系统冷头进行防倾斜夹持时，所述集成电路冷却系统冷头的底面仅热接触于所述封装集成电路的上表面，通过多个所述接合件将对所述集成电路冷却系统冷头的压力均匀地分布于所述封装集成电路的上表面。2.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，所述冷头壳体包括：一中央件，具有贯穿于其的一中央孔以及邻设于该中央孔的一加强组件；以及一对朝外L形凸缘脚，分别连接该中央件的相对二端且从该中央件的相对二端向下延伸，各该朝外L形凸缘脚具有连接于该中央件的一连接端部及相对于该连接端部的一未连接端部，各该未连接端部具有分别于其相对二端贯穿于其的一对侧孔，多个所述接合件分别通过该些侧孔被收容，以将容纳该集成电路冷却系统冷头的该防倾斜压力安装组件固定于所述电路板。3.如权利要求2所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，当该些接合件固定于该电路板且该夹持组件位于该准备位置时，该集成电路冷却系统冷头未被夹持至该封装集成电路，该集成电路冷却系统冷头的该底面平行于该封装集成电路的该上表面。4.如权利要求2所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件或该些接合件的至少一者适于分别调整被容纳的该集成电路冷却系统冷头的一夹持距离或该防倾斜压力安装组件固定于该电路板的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的多个不同封装集成电路的上表面。5.如权利要求2所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件、该些接合件或该中央件的该加强组件的至少一者适于被摩擦加载，从而当该夹持组件位于该夹持位置时，该夹持组件被保持在固定位置。6.如权利要求5所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件包含一夹具，该夹具具有一对凸轮及一把手，各该凸轮具有贯穿的一枢轴通道，该把手连接于该一对凸轮且从该一对凸轮向外延伸，该加强组件包含一对接合元件及一插销，各该接合元件具有贯穿的一接合孔，该一对接合元件分别连接于该中央件的该中央孔的相对二端且从该中央件的该中央孔的相对二端向上延伸，该夹具通过将该插销接合至各该接合孔及穿过各该枢轴通道可转动地接合于该一对接合元件之间，该些接合件包含弹簧加载螺丝，从而当该夹持组件位于该准备位置时，从该枢轴通道至各该凸轮的一第一边缘的一第一距离小于该枢轴通道至各该凸轮的一第二边缘的一第二距离，且当该夹持组件移动至该夹持位置时，该一对凸轮通过该中央孔转动且凸出该中央件的一平面，从而该些接合件的该些弹簧加载螺丝通过该一对凸轮将均匀的压载分布至该封装集成电路的该上表面，且该些接合件的该些弹
簧加载螺丝及该夹持组件的各该凸轮的内倾角摩擦加载于该夹持组件的该夹具，以将该夹持组件保持在固定位置。7.如权利要求5所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件包含一调整件及一固定环，该调整件具有一滚花头及一圆柱座，该圆柱座具有公螺纹、一环形沟及一平底部，该圆柱座连接于该滚花头且自该滚花头朝外延伸，该平底部相对该滚花头设置，该环形沟邻设于该平底部，该固定环可拆卸地附接于该环形沟，该加强组件包含一预弯板件，该预弯板件具有一中央板件孔、一第一固定端部及相对于该第一固定端部的一第二固定端部，该第一固定端部及该第二固定端部纵向且固定地附接于该中央件，从而该中央板件孔对齐于该中央件的该中央孔，该圆柱座通过该中央孔上的母螺纹可转动地附接于该中央孔且凸出于该中央件的平面且穿过该中央板件孔，从而当该夹持组件位于该夹持位置时，该夹持组件将均匀的压载分布于该封装集成电路的该上表面以及该中央件的该加强组件的该预弯板件，而摩擦加载于该夹持组件的该调整件，以将该夹持组件保持在固定位置。8.如权利要求7所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该预弯板件设置于该中央件的一内表面，该预弯板件更包含一对中央凸出件，该一对中央凸出件分别连接于该中央板件孔的相对二端且从该中央板件孔的相对二端向下延伸，该固定环与该预弯板件齐平设置，从而当该夹持组件位于该夹持位置时，该夹持组件的该调整件通过该一对中央凸出件将均匀的压载分布至该封装集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥杰，陈永豪，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：