一种铜箔涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜箔涂覆装置，包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片。本实用新型专利技术能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。

A copper foil coating device

The utility model discloses a copper foil coating device, which comprises a bottom plate and a top plate, bottom four corners of the top plate is provided with a first positioning sleeve, is on the first floor of the positioning shaft sleeve is provided with second positioning sleeve, wherein the first positioning sleeve which are arranged at the bottom of an inserted rod, the inserting rod insert the second positioning in the positioning shaft sleeve are arranged at the top of the shaft hole, the positioning shaft hole is provided with a spring; the lower ends of the roof is provided with a first working table, an upper end of the base plate is provided with second working table, there is a negative pressure hole above the work table in the first set, the first work table second and table were placed half curing tablets. The utility model can be quickly coated, and the copper foil can be cut off while the lower pressure roof is applied. The coating efficiency is high, and the semisolid sheet is not easy to shift, and the accuracy is higher.

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔涂覆装置
本技术涉及铜箔加工领域，具体涉及一种铜箔涂覆装置。
技术介绍
在将半固化片覆盖铜箔的过程中，需要将铜箔覆盖在半固化片的两面，在现有的装置中，需要人为将半固化片翻过来，很不方便，而且容易造成铜箔和半固化片的偏移，影响产品的品质。另外，需要人工将拉出的铜箔片进行切断，人工切断不仅效率低而且容易弄坏铜箔。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种铜箔涂覆装置，能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种铜箔涂覆装置，包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片；所述底板的一侧设置一延伸板，延伸板上设置有一铜箔放置机构，铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间，所述顶板的一侧设置一切割机构，该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。作为优选的技术方案，所述铜箔放置机构包括一固定支架以及一根转轴，所述转轴穿过铜箔卷的中间处，铜箔卷转动安装于固定支架之间。作为优选的技术方案，所述切割机构为一切割刀片，其正对着下端的铜箔片。作为优选的技术方案，每个负压孔的外部均连接一负压管，负压管的另一端连接外部气源。本技术的有益效果是：本技术能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，包括一底板8以及一顶板4，顶板4的下端四个角位置设置有第一定位轴套3，正对第一定位轴套3的底板上设置有第二定位轴套6，第一定位轴套3的底部均设置一插杆5，插杆5插入于第二定位轴套6顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧（未图示）；顶板4的下端设置有第一工作台面13，底板8的上端设置有第二工作台面7，第一工作台面13中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片9；底板的一侧设置一延伸板，延伸板上设置有一铜箔放置机构，铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间，顶板的一侧设置一切割机构，该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。其中，铜箔放置机构包括一固定支架12以及一根转轴，转轴穿过铜箔卷2的中间处，铜箔卷2转动安装于固定支架之间。切割机构为一切割刀片1，其正对着下端的铜箔片11。每个负压孔的外部均连接一负压管4，负压管4的另一端连接外部气源。顶部的半固化片通过外部气源吸附在第一工作台面13下端，而第二工作台面7上则可摆放半固化片9，我们将铜箔卷摆放于铜箔放置机构上，只要拉出铜箔，使其覆盖整个第一、第二工作台面上，然后下压顶板，即可利用切割刀片进行铜箔的切断动作，切断的同时，又能将上下工作台面上的半固化片贴附与铜箔上，完成上下快速涂覆，由于设置弹簧，顶板自动归位。本技术的有益效果是：本技术能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔涂覆装置，其特征在于：包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片；所述底板的一侧设置一延伸板，延伸板上设置有一铜箔放置机构，铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间，所述顶板的一侧设置一切割机构，该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔涂覆装置，其特征在于：包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片；所述底板的一侧设置一延伸板，延伸板上设置有一铜箔放...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹晓明，邹庚明，
申请(专利权)人：深圳市金创金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44