一种半导体双芯片制冷系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体双芯片制冷系统，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的一端设置有散冷铝，所述半导体芯片的另一端设置有散热铝，所述散冷铝与散热铝之间设置有隔热层，所述散热铝的上方设置有连接框，所述连接框与散热铝连接位置设置有定位柱，所述连接框与散热铝的另一连接位置设置有安装孔；通过本实用新型专利技术中的连接框，安装隔热环并与热铝固定组成一个独立的制冷系统，又兼顾制冷系统与箱体安装座固定的功能，通过半导体双芯片制冷系统与箱体上的安装座固定后，系统上的密封环内侧功能为连接框与冷铝密封，外侧功能为连接框与安装座密封，防止箱内冷凝水流入制冷系统内，提高系统使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体双芯片制冷系统
本技术属于家电、制冷家电和冰箱酒柜
，具体涉及一种半导体双芯片制冷系统。
技术介绍
制冷，是使某一空间或物体的温度降到低于周围环境温度，并保持在规定低温状态的一门科学技术，它随着人们对低温条件的要求和社会生产力的提高而不断发展。制冷就是使某一空间或某物体达到低于其周围环境介质的温度，并维持这个低温的过程。工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。在人民生活中，家用冰箱、空调器的应用日益增多，在我国城镇，冰箱和空调器已广泛地进人家庭，近年来增长速度很快，发展前景很乐观。现有的半导体双芯片制冷系统，拥有市场上的半导体双芯片制冷系统结构复杂，装配工序多，装配效率低下，而且系统内部隔温设计不良，隔温层厚度薄，制冷效率不高等的问题，为此我们提出一种半导体双芯片制冷系统。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体双芯片制冷系统，以解决上述
技术介绍
中提出现有的半导体双芯片制冷系统，拥有市场上的半导体双芯片制冷系统结构复杂，装配工序多，装配效率低下，而且系统内部隔温设计不良，隔温层厚度薄，制冷效率不高等的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体双芯片制冷系统，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的一端设置有散冷铝，所述半导体芯片的另一端设置有散热铝，所述散冷铝与散热铝之间设置有隔热层，所述散热铝的上方设置有连接框，所述连接框与散热铝连接位置设置有定位柱，所述连接框与散热铝的另一连接位置设置有安装孔，所述散冷铝与连接框的连接位置设置有安装槽，所述安装槽的内表面设置有密封环，所述连接框的外侧设置有安装座，所述连接框的一端设置有连接支耳,所述连接框的内部设置有卡槽，所述卡槽的内侧设置有卡块，所述卡块与卡槽的连接位置设置有固定孔。优选的，所述半导体芯片设置有冷热两面，且冷面与散冷铝连接，热面与散热铝连接。优选的，所述连接框与散热铝通过安装孔和定位柱固定连接。优选的，所述密封环通过安装槽固定连接在连接框上。优选的，所述半导体芯片共设置有两个，且两个半导体芯片分别安装在散冷铝与散热铝之间。优选的，所述隔热层共设置有三个，且三个隔热层分别固定安装在两个半导体芯片之间和两端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过本技术中的连接框，连接框结构简单，安装隔热环并与热铝固定组成一个独立的制冷系统，又兼顾制冷系统与箱体安装座固定的功能，通过半导体双芯片制冷系统与箱体上的安装座固定后，系统上的密封环内侧功能为连接框与冷铝密封，外侧功能为连接框与安装座密封，从而实现半导体上芯片制冷系统与箱体密封，防止箱内冷凝水流入制冷系统内，提高系统使用寿命，该结构简化了系统结构，所以隔热层可以做的比较厚，加强制冷系统散冷铝和散热铝之前的隔热作用，其材料可以使用隔热棉，也可以使用EPS泡沫，通过把连接框设置为分开结构，可以使密封环连接的更加稳定，还可以方便密封环的更换。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的拆分结构示意图；图3为本技术的切面结构示意图；图4为本技术的连接框结构示意图；图5为本技术的连接框切面结构示意图；图中：1-散冷铝、2-密封环、3-隔热层、4-连接框、5-散热铝、6-半导体芯片、7-安装座、8-安装槽、9-安装孔、10-连接支耳、11-卡块、12-固定孔、13-卡槽、14-定位柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本技术提供一种半导体双芯片制冷系统技术方案：一种半导体双芯片制冷系统，包括：半导体芯片6，半导体芯片6的一端设置有散冷铝1，半导体芯片6的另一端设置有散热铝5，散冷铝1与散热铝5之间设置有隔热层3，散热铝5的上方设置有连接框4，连接框4与散热铝5连接位置设置有定位柱14，连接框4与散热铝5的另一连接位置设置有安装孔9，散冷铝1与连接框4的连接位置设置有安装槽8，安装槽8的内表面设置有密封环2，连接框4的外侧设置有安装座7，连接框4的一端设置有连接支耳10,连接框4的内部设置有卡槽13，卡槽13的内侧设置有卡块11，卡块11与卡槽13的连接位置设置有固定孔12。为了使得散冷铝1与散热铝5的连接位置明确，本实施例中，优选的，半导体芯片6设置有冷热两面，且冷面与散冷铝1连接，热面与散热铝5连接。为了使得连接框4与散热铝5的连接更加稳定，本实施例中，优选的，连接框4与散热铝5通过安装孔9和定位柱14固定连接。为了使得密封环2的连接方便，本实施例中，优选的，密封环2通过安装槽8固定连接在连接框4上。为了使得制冷效果更好，本实施例中，优选的，半导体芯片6共设置有两个，且两个半导体芯片6分别安装在散冷铝1与散热铝5之间。为了使得散冷铝1与散热铝5之间的热传递减少，本实施例中，优选的，隔热层3共设置有三个，且三个隔热层3分别固定安装在两个半导体芯片6之间和两端。本技术中的安装座发泡前固定在箱体内，通过环戊烷等保温发泡材料与箱体固定，半导体双芯片制冷系统通过螺钉与安装座固定，使半导体双芯片制冷系统安装在箱体上，制冷系统与箱体通过箱体上的安装座和制冷系统上的密封环进行密封，防止产品制冷后冷量外泄。本技术的工作原理及使用流程：该技术安装完成后，就可以使用，使用时将散冷铝1和散热铝5分别连接在半导体芯片6的冷热两端，密封环2一侧与散冷铝1外边缘接触，另一侧外露在散冷铝1边缘，密封环2外露部分与其他零件配合，就能完成制冷系统密封，通过吸收电热而制冷，几分钟就可以小范围结上一层冰霜。半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体双芯片制冷系统，包括：半导体芯片(6)，其特征在于：所述半导体芯片(6)的一端设置有散冷铝(1)，所述半导体芯片(6)的另一端设置有散热铝(5)，所述散冷铝(1)与散热铝(5)之间设置有隔热层(3)，所述散热铝(5)的上方设置有连接框(4)，所述连接框(4)与散热铝(5)连接位置设置有定位柱(14)，所述连接框(4)与散热铝(5)的另一连接位置设置有安装孔(9)，所述散冷铝(1)与连接框(4)的连接位置设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内表面设置有密封环(2)，所述连接框(4)的外侧设置有安装座(7)，所述连接框(4)的一端设置有连接支耳(10),所述连接框(4)的内部设置有卡槽(13)，所述卡槽(13)的内侧设置有卡块(11)，所述卡块(11)与卡槽(13)的连接位置设置有固定孔(12)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体双芯片制冷系统，包括：半导体芯片(6)，其特征在于：所述半导体芯片(6)的一端设置有散冷铝(1)，所述半导体芯片(6)的另一端设置有散热铝(5)，所述散冷铝(1)与散热铝(5)之间设置有隔热层(3)，所述散热铝(5)的上方设置有连接框(4)，所述连接框(4)与散热铝(5)连接位置设置有定位柱(14)，所述连接框(4)与散热铝(5)的另一连接位置设置有安装孔(9)，所述散冷铝(1)与连接框(4)的连接位置设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内表面设置有密封环(2)，所述连接框(4)的外侧设置有安装座(7)，所述连接框(4)的一端设置有连接支耳(10),所述连接框(4)的内部设置有卡槽(13)，所述卡槽(13)的内侧设置有卡块(11)，所述卡块(11)与卡槽(13)的连接位置设置有固定孔(12)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙达成，
申请(专利权)人：龙达成，
类型：新型
国别省市：广西,45