【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】真空绝热体及冰箱
本公开涉及一种真空绝热体和一种冰箱。
技术介绍
真空绝热体是用于通过对其体内抽真空来抑制热传递(传热,heattransfer)的产品。真空绝热体可以减少通过对流和传导进行的热传递,因此被应用于加热装置和制冷装置。在应用于冰箱的常规绝热方法中,通常设置具有约30cm或更大厚度的泡沫聚氨酯绝热壁(尽管其以不同方式应用于冷藏和冷冻中)。但是,冰箱的内部容积因而减小。为了增大冰箱的内部容积,尝试将真空绝热体应用于冰箱。首先,本申请人的韩国专利第10-0343719号(参考文献1)已经公开。根据参考文献1,公开了一种方法,其中制备真空绝热板,然后将其装入冰箱的壁内,真空绝热板的外部用如泡沫聚苯乙烯(聚苯乙烯)的单独模制件完成(整饰)。根据该方法,不需要额外发泡,并且提高了冰箱的绝热性能。但是,制造成本增加,并且制造方法复杂。作为另一个示例,韩国专利公开第10-2015-0012712号(参考文献2)中公开了一种使用真空绝热材料设置壁并使用泡沫填充材料附加地设置绝热壁的技术(technique,方法)。根据参考文献2,制造成本增加,并且制造方法复杂。作为另一个示例,尝试使用单个产品的真空绝热体来制造冰箱的所有壁。例如,美国专利公开公报第US2040226956A1号(参考文献3)中公开了一种提供处于真空状态的冰箱的绝热结构的技术。
技术实现思路
技术问题然而,通过提供处于充分真空状态的冰箱的壁难以获得实用化水平的绝热效果。特别地,难以防止在具有不同温度的外壳体和内壳体之间的接触部处发生热传递。此外,难以保持稳定的真空状态。而且,难以防止真空状态下声压导 ...
【技术保护点】
一种真空绝热体,包括:第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,所述第二空间的温度不同于所述第一空间的温度;密封部,密封所述第一板构件和所述第二板构件,以提供第三空间,所述第三空间的温度介于所述第一空间的温度与所述第二空间的温度之间,而且所述第三空间处于真空状态;支撑单元,保持所述第三空间;抗热单元,用于减少所述第一板构件与所述第二板构件之间的传热量;和排气端口,通过所述排气端口排出所述第三空间中的气体,其中,所述第三空间包括第一真空空间部和第二真空空间部,所述第二真空空间部的高度低于所述第一真空空间部的高度,而且在所述第二真空空间部的外侧处设有供部件安装在其中的附加安装部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.03 KR 10-2015-01097201.一种真空绝热体,包括:第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,所述第二空间的温度不同于所述第一空间的温度;密封部,密封所述第一板构件和所述第二板构件,以提供第三空间,所述第三空间的温度介于所述第一空间的温度与所述第二空间的温度之间,而且所述第三空间处于真空状态;支撑单元,保持所述第三空间;抗热单元,用于减少所述第一板构件与所述第二板构件之间的传热量;和排气端口,通过所述排气端口排出所述第三空间中的气体,其中,所述第三空间包括第一真空空间部和第二真空空间部,所述第二真空空间部的高度低于所述第一真空空间部的高度,而且在所述第二真空空间部的外侧处设有供部件安装在其中的附加安装部。2.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述第二真空空间部设置在所述第三空间的边缘部处。3.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,至少所述排气端口位于所述附加安装部中。4.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述第一真空空间部的高度是所述第二真空空间部的高度的5倍到20倍。5.根据权利要求4所述的真空绝热体,其中,所述第一真空空间部的高度为10mm-20mm,所述第二真空空间部的高度为1mm-2mm。6.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述支撑单元包括夹设于所述第一板构件与所述第二板构件之间的至少一个杆。7.根据权利要求6所述的真空绝热体,其中,所述至少一个杆包括:至少一个第一杆,设置在所述第一真空空间部中;以及至少一个第二杆,设置在所述第二真空空间部中,所述至少一个第二杆的高度低于所述至少一个第一杆的高度。8.根据权利要求6所述的真空绝热体,还包括侧框架,所述侧框架提供所述第二真空空间部的至少一个部分壁,其中,所述杆接触所述侧框架。9.根据权利要求6所述的真空绝热体,其中,所述杆被设置到至少一个支撑板,以相对于所述第一板构件和所述第二板构件沿水平方向延伸。10.一种真空绝热体,包括:第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,所述第二空间的温度不同于所述第一空间的温度;密封部,密封所述第一板构件和所述第二板构件,以提供第三空间,所述第三空间的温度介于所述第一空间的温度与所述第二空间的温度之间,而且所述第三空间处于真空状态;支撑单元,保持所述第三空间;抗热单元,用于减少所述第一板构件与所述第二板构件之间的传热量;和排气端口,通过所述排气端口排出所述第三空间中的气体;其中,在...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁元荣,姜冥柱,尹德铉,
申请(专利权)人:LG电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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