一种真空绝热板的封装方法及封装装置制造方法及图纸

一种真空绝热板的封装方法：步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。本发明专利技术不但能提高封装的效率，降低成本，而且可以保证真空度的要求。本发明专利技术还提供了一种实现上述制作方法的封装装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装
，特指一种真空绝热板的封装方法及封装装置。
技术介绍
真空绝热板(VIP板)是英文VacuumInsulationPanel的简称，是真空保温材料中的一种。其是由填充芯材、气体吸附剂与阻隔袋组成，它有效地避免空气对流和气体分子传导所引起的热传递，使得导热系数可大幅度降低，小于0.003w/m.k，并且不含有任何ODS材料，具有环保和高效节能的特性，因此真空绝热板可以广泛运用于多种行业。真空绝热板的现有生产方法主要有以下三个步骤：步骤一：先将两片阻隔膜(上阻隔膜和下阻隔膜)制作成一边开口三边密封的袋子，即制作阻隔袋；步骤二：将填充芯材放入由步骤一制作的阻隔袋中抽真空；步骤三：在真空条件下，将阻隔袋开口的一边封口(由于阻隔膜中含有热塑性树脂,在一定的温度和压力下可以熔合热封)，即完成了真空绝热板的封装。然而，现有的生产方法具有以下缺点：一、在抽真空的时候，由于阻隔袋就一边开口，流导小，需要很长时间才能达到所要求的真空度，耗费大量的人力物力，生产成本高；二、采用此种方法不但影响了封装的效率，而且较难获得准确的真空度。因此，本专利技术人对此做进一步研究，研发出一种真空绝热板的封装方法及封装装置，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种真空绝热板的封装方法，不但能提高封装的效率，降低成本，而且可以保证真空度的要求。本专利技术的另一目的在于提供一种真空绝热板的封装装置，能够快速封装真空绝热板。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种真空绝热板的封装方法：步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。进一步：在步骤一中，所述真空条件为1～5×10-2Pa。进一步：所述上阻隔膜的尺寸大于或者等于下阻隔膜的尺寸。进一步：所述上阻隔膜和下阻隔膜含有PE、CPP、PP或EVOH中的一种。一种真空绝热板的封装方法：步骤一：预先压缩填充芯材至预定位置；步骤二：在真空条件下，将压缩后的所述填充芯材放入所述上阻隔膜和下阻隔膜之间；步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤四：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行四边封口。一种真空绝热板的封装装置：包括弹性底板、压块、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件；所述固定件与所述弹性底板相向设置，所述压块和整形模块设置在所述固定件靠近所述弹性底板的一侧；所述压块和固定件之间具备让位空间；所述整形模块位于所述压块的外侧，所述封刀位于所述整形模块的外侧；所述固定件在动力源的驱动下，带动所述压块、整形模块和封刀一起向靠近所述弹性底板的方向运动。进一步：所述固定件上设有限位轴，所述限位轴的一端外露于固定件外并与所述压块连接，所述限位轴限制所述压块上下运动的行程。进一步：还包括弹性件，弹性件穿设在限位轴上。进一步：弹性底板由硅胶或丁腈橡胶中的一种制得。进一步：在固定件和压块之间还设有绝缘板。一种真空绝热板的封装装置：包括弹性底板、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件；所述固定件与所述弹性底板相向设置，所述整形模块设置在所述固定件靠近所述弹性底板的一侧；所述封刀位于所述整形模块的外侧；所述固定件在动力源的驱动下，带动所述整形模块和封刀一起向靠近所述弹性底板的方向运动。采用本专利技术的封装装置后，先将上阻隔膜、填充芯材和下阻隔膜一次叠置于弹性底板上，动力源控制固定件运动，固定件带动压块向下运动，通过压块对填充芯材进行压缩，同时压块运动至让位空间，整形模块恰好将外露于填充芯材四边的上阻隔膜下压至下阻隔膜，即将上阻隔膜和下阻隔膜固定整平，同时，使用封刀将外露于填充芯材的上阻隔膜和下阻隔膜封口，即完成一个封装周期。此外，也可以将填充芯材预先进行压缩后再放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，使用封装装置中的整形模块将外外露于填充芯材四边的上阻隔膜下压至下阻隔膜，即将上阻隔膜和下阻隔膜固定整平，同时，使用封刀将外露于填充芯材的上阻隔膜和下阻隔膜封口，即完成一个封装周期。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：1、在抽真空的时候，可以对填充芯材的各个方向进行，相对于现有技术中一边开口的阻隔袋抽真空，流导大大提高了，节省了抽真空的时间，降低了生产成本；2、本专利技术方法简单，封装效率高，可以获得准确的真空度；3、使用本专利技术的封装装置，其结构简单，而且一个周期内即可完成压缩、整平和热封三个动作，封装效率高。附图说明图1是本专利技术封装装置的示意图；图2是本专利技术封装装置的初始状态示意图。标号说明弹性底板1压块2整形模块3封刀4固定件5让位空间6限位轴7弹性件81绝缘板82填充芯材90上阻隔膜91下阻隔膜92具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。本专利技术揭示的一种真空绝热板的封装方法，主要由以下三个步骤组成。步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩填充芯材至预定位置，填充芯材厚度越小，上阻隔膜和下阻隔膜偏差越小；步骤二：将外露于填充芯材的上阻隔膜下压至下阻隔膜上，使上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三：将外露于填充芯材的上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。在步骤一中，真空条件优选为1～5×10-2Pa。压力值越小，对生产设备的要求越高，成本也就越高。在步骤二中，上阻隔膜的尺寸大于或者等于下阻隔膜的尺寸。在本专利技术中上阻隔膜和下阻隔膜含有的热塑性树脂优选为PE(聚乙烯)、CPP(流延聚丙烯薄膜)、PP(聚丙烯)或EVOH(乙烯/乙烯醇共聚物)。实施例一下面以含有PE的上阻隔膜和下阻隔膜为例。步骤一：在真空条件为2×10-2Pa下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩填充芯材至预定位置；步骤二：上阻隔膜的尺寸大于下阻隔膜的尺寸，将外露于填充芯材的上阻隔膜下压至下阻隔膜上，使上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；由于填充芯材有厚度，使得上阻隔膜和下阻隔膜在一块填充芯材上的使用面积不同，封口的四个边角均有褶皱。步骤三：将外露于填充芯材的上阻隔膜和下阻隔膜进行四边封口。由于上阻隔膜和下阻隔膜均含有热塑性树脂，在本实施例中优选为PE,在一定的温度，本实施例中优选为140℃，和压力下可以熔合整平。利用这一特性，封口的四个边角虽然均有褶皱，但也能保证具有准确的真空度，使漏率达到要求。实施例二本实施例与实施例一的区别在于，预先对填充芯材进行压缩至预定位置；将压缩后的填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，其余步骤与实施例一相同，故不再赘述。实施例三本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空绝热板的封装方法，其特征在于：步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。

【技术特征摘要】
1.一种真空绝热板的封装方法，其特征在于：
步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，
压缩所述填充芯材至预定位置；
步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜
上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；
步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封
口。
2.根据权利要求1所述的一种真空绝热板的封装方法，其特征在于：
在步骤一中，所述真空条件为1～5×10-2Pa。
3.根据权利要求1所述的一种真空绝热板的封装方法，其特征在于：
所述上阻隔膜的尺寸大于或者等于下阻隔膜的尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种真空绝热板的封装方法，其特征在于：
所述上阻隔膜和下阻隔膜含有PE、CPP、PP或EVOH中的一种。
5.一种真空绝热板的封装方法，其特征在于：
步骤一：预先压缩填充芯材至预定位置；
步骤二：在真空条件下，将压缩后的所述填充芯材放入所述上阻隔膜
和下阻隔膜之间；
步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至下阻隔膜上，
使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；
步骤四：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行四边
封口。
6.一种使用权利要求1所述的封装方法的真空绝热板的封装装置，
其特征在于：包括弹性底板、压块、整形模块、封刀和与动力源连接的固
定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张陇平，叶美琴，
申请(专利权)人：福建赛特新材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35