苯乙烯类树脂的制备方法以及由此制备的苯乙烯类树脂技术

本发明专利技术涉及一种具有较低的低聚物含量的苯乙烯类树脂的制备方法以及由此制备的苯乙烯类树脂。根据本发明专利技术的制备方法通过使用1小时半衰期温度比聚合过程中的温度低5℃至25℃的聚合引发剂并且控制脱挥条件，可以制备具有降低的低聚物含量的苯乙烯类树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】苯乙烯类树脂的制备方法以及由此制备的苯乙烯类树脂
[相关申请的交叉引用]本申请要求于2015年12月07日提交的韩国专利申请No.10-2015-0173412的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用全部并入本申请中。[
]本专利技术涉及一种具有较低的低聚物含量的苯乙烯类树脂的制备方法以及由此制备的苯乙烯类树脂。
技术介绍
通常，诸如苯乙烯-丙烯腈共聚物的苯乙烯类共聚物由于优异的成形性能、刚性和电性能而正在被广泛地用于多种工业领域，包括：办公自动化(OA)设备，如计算机、打印机和复印机；家用电器，如电视机和音响；电气和电子部件；汽车零部件和杂货。特别地，通过提高耐热性来承受较高的外部温度的耐热性苯乙烯类共聚物正在用于特殊用途，例如，家用电器的外壳以及汽车内饰材料。对于用作外部材料如用于食品容器的材料的树脂来说，本质上需要优异的表面性能如透明度，但是，由于通过常规制备方法制备的苯乙烯类共聚物含有大量的低聚物组分，因此，在苯乙烯类共聚物的加工过程中会产生烟和气体。因此，不仅加工性能会较低，而且制得的加工产品的表面性能会降低，并且耐热性和耐候性会降低。因此，已经进行研究来开发一种具有较低的低聚物含量，同时保持苯乙烯类共聚物的原有特性的苯乙烯类共聚物。然而，通过大量的研究，正在开发具有优异的抗冲击性或优异的抗冲击性和耐热性的苯乙烯类共聚物，但是对由于较低的低聚物含量而可以具有优异的表面性能，同时具有优异的抗冲击性和耐热性的苯乙烯类共聚物的开发非常少。因此，为了进一步增加苯乙烯类共聚物的使用，需要开发一种具有改善的表面性能的苯乙烯类共聚物。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供一种通过抑制低聚物的形成来制备具有优异的表面性能，例如，透明度，以及优异的耐热性的苯乙烯类树脂的方法。本专利技术还提供一种通过上述制备方法制备的苯乙烯类树脂。技术方案根据本专利技术的一个方面，提供一种苯乙烯类树脂的制备方法，包括以下步骤：将聚合引发剂添加到包含反应溶剂、芳香族乙烯基类单体和烯属不饱和腈类单体的混合溶液中，并进行聚合来制备聚合产物(步骤1)；以及对所述聚合产物进行脱挥(步骤2)，其中，所述聚合引发剂是1小时半衰期温度为105℃至145℃的有机过氧化物。根据本专利技术的另一方面，提供一种通过上述制备方法制备的苯乙烯类树脂。有益效果根据本专利技术的一个实施方案的苯乙烯类树脂的制备方法通过使用1小时半衰期温度比聚合过程中的温度低5℃至25℃的聚合引发剂并且控制脱挥条件，可以制备具有降低的低聚物含量的苯乙烯类树脂。此外，根据本专利技术的苯乙烯类树脂可以具有较低的低聚物含量，因此，所述苯乙烯类树脂可以具有优异的表面性能，同时具有高耐热性。因此，根据本专利技术的苯乙烯类树脂的制备方法和苯乙烯类树脂适合于需要它们的工业，例如，需要具有优异的耐热性和表面性能的苯乙烯类树脂的工业。具体实施方式下文中，将更详细地描述本专利技术，以便能够更清楚地理解本专利技术。应当理解的是，在本说明书和权利要求书中使用的词语或术语不应理解为在常用词典中所定义的含义。还应当理解的是，这些词语或术语应当基于专利技术人可以适当地定义词语或术语的含义以最好地解释本专利技术的原则，理解为具有与它们在相关技术的背景中和在本专利技术的技术思想中的含义一致的含义。本专利技术提供一种具有优异的表面性能和耐热性的苯乙烯类树脂的制备方法。根据本专利技术的一个实施方案的制备方法包括以下步骤：将聚合引发剂添加到包含反应溶剂、芳香族乙烯基类单体和烯属不饱和腈类单体的混合溶液中并进行聚合来制备聚合产物(步骤1)；以及对所述聚合产物进行脱挥(步骤2)，其中，所述聚合引发剂是1小时半衰期温度为105℃至145℃的有机过氧化物。本专利技术中使用的表述“半衰期温度”是表示物质的分解速率的指标，其中，它可以指在特定时间使50％的初始物质分解所需要的温度。例如，聚合引发剂的1小时半衰期温度可以指经1小时使聚合引发剂的50％分解所需要的温度。步骤1是通过使用单体混合溶液进行聚合反应制备聚合产物的步骤。具体地，步骤1可以通过将聚合引发剂添加到包含反应溶剂、芳香族乙烯基类单体和烯属不饱和腈类单体的混合溶液中并进行聚合来进行。反应溶剂可以是选自乙苯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮和甲基异丁基酮中的至少一种。具体地，反应溶剂可以是乙苯。可以使用反应溶剂使得其在混合溶液中的含量为10重量％至30重量％。在混合溶液中反应溶剂的含量小于10重量％的情况下，由于粘度高而难以进行控制，并且，在混合溶液中反应溶剂的含量大于30重量％的情况下，会难以有效地控制在聚合过程中形成的粒子的形状。所述芳香族乙烯基类单体可以是选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对溴苯乙烯、对甲基苯乙烯、对氯苯乙烯和邻溴苯乙烯中的至少一种，并且，具体地，可以是苯乙烯。可以使用芳香族乙烯基类单体使得其在混合溶液中的含量为35重量％至70重量％。所述烯属不饱和腈类单体可以是选自丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、苯基丙烯腈和α-氯丙烯腈中的至少一种，并且，具体地，可以是丙烯腈。可以使用烯属不饱和腈类单体使得其在混合溶液中的含量为10重量％至35重量％。如上所述，聚合引发剂的1小时半衰期温度可以为105℃至145℃。此外，与后面描述的聚合过程中的温度相比，聚合引发剂的1小时半衰期温度可以低5℃至25℃。具体地，聚合引发剂可以是选自过氧化二异丙苯、2,2-双(4,4-二叔丁基过氧基环己烷)丙烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷和1,1-双(叔己基过氧基)环己烷中的至少一种。基于100重量份的全部单体，聚合引发剂的添加量可以为0.01重量份至小于0.06重量份。在聚合引发剂的添加量小于0.01重量份的情况下，低聚物形成的抑制效果会不显著，并且，在聚合引发剂的添加量为0.06重量份以上的情况下，由于反应体系的粘度增加和聚合物链的序列的改变，雾度会增加。聚合可以在130℃至150℃的温度范围内进行。在将聚合的温度调节至上述范围的情况下，可以降低聚合过程中低聚物的形成。聚合可以通过本体聚合进行。在这种情况下，本体聚合可以是间歇本体聚合或连续本体聚合，在本体聚合是连续本体聚合的情况下，聚合可以包括至少一个聚合步骤。此处，表述“至少一个”可以指最少一个，或者一个或多个。此外，在本体聚合是连续本体聚合的情况下，聚合步骤的数量可以根据需要适当地调节，并且各个聚合步骤的聚合条件可以调节为相同或不同。另外，根据需要，聚合可以通过进一步添加链转移剂来进行。对链转移剂没有特别地限制，但是基于100重量份的全部单体，链转移剂的用量可以为0.01重量份至0.1重量份。可以使用选自正十二烷基硫醇、正戊基硫醇、叔丁基硫醇、叔十二烷基硫醇、正己基硫醇、正辛基硫醇和正壬基硫醇中的至少一种作为链转移剂，但是本专利技术不限于此。为了从在步骤1中制备的聚合产物中除去未反应的单体和反应溶剂并且制备理想的苯乙烯类树脂，步骤2是对聚合产物进行脱挥的步骤。脱挥可以以一个步骤或两个步骤进行。具体地，脱挥可以在230℃至250℃的温度范围内和20托以下的压力下进行。另外，脱挥可以通过两级脱挥进行，其中，在150℃至160℃的温度范围内和400托以下的压力下进行初级脱挥，并且在230℃至250℃的温度范围内和20托以下的压力下进行二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种苯乙烯类树脂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)将聚合引发剂添加到包含反应溶剂、芳香族乙烯基类单体和烯属不饱和腈类单体的混合溶液中并进行聚合来制备聚合产物；以及(2)对所述聚合产物进行脱挥，其中，所述聚合引发剂是1小时半衰期温度为105℃至145℃的有机过氧化物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.07 KR 10-2015-01734121.一种苯乙烯类树脂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)将聚合引发剂添加到包含反应溶剂、芳香族乙烯基类单体和烯属不饱和腈类单体的混合溶液中并进行聚合来制备聚合产物；以及(2)对所述聚合产物进行脱挥，其中，所述聚合引发剂是1小时半衰期温度为105℃至145℃的有机过氧化物。2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述混合溶液包含：10重量％至30重量％的所述反应溶剂；35重量％至70重量％的所述芳香族乙烯基类单体；以及10重量％至35重量％的所述烯属不饱和腈类单体。3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，与步骤(1)的所述聚合的过程中的温度相比，所述聚合引发剂的1小时半衰期温度低5℃至25℃。4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述聚合引发剂包括选自过氧化二异丙苯、2,2-双(4,4-二叔丁基过氧基环己烷)丙烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷和1,1-双(叔己基过氧基)环己烷中的至少一种。5.根据权利要求1所述的制备方法，其中，基于100重量份的全部单体，所述聚合引发剂的添加量为0.01重量份至小于0.06重量份。6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，步骤(1)的所述聚合在130℃至150℃的温度范围内进行。7.根据权利要求1所述的制备方法，其中，步骤(1)的所述聚合通...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐在范，韩昌薰，李大雨，朴晶台，金圭善，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR