电路板钻孔保护结构及具有其的印刷电路板制造方法技术

本发明专利技术公开一种电路板钻孔保护结构及具有此钻孔保护结构的印刷电路板制造方法。该电路板钻孔保护结构包含有电路板基材以及铜金属基材层形成于电路板基材之上。其中，铜金属基材层包含有一凸起部与一凹陷部。凹陷部是由薄化后的铜金属基材层所形成，用以降低钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力。此外，具有此电路板钻孔保护结构的印刷电路板制造方法也在此揭露。

【技术实现步骤摘要】
电路板钻孔保护结构及具有其的印刷电路板制造方法
本专利技术涉及一种电路板钻孔保护结构及此电路板制造方法。特别是涉及一种印刷电路板钻孔保护结构及此印刷电路板制造方法。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard；PCB)是依电路设计将连接电路零件的电子布线制成图形(pattern)，再经过特定的机械加工、处理等制作工艺，在绝缘体上使电子导体重现所构成的电路板，主要目的是通过电路板上的电路让配置于电路板上的电子零件发挥功能。在现有多层印刷电路板制作工艺中，对于导通孔的处理有不同的方法，例如以机械钻孔一次钻通PCB各层，也就是连同树脂层例如酚醛树脂或环氧树脂与铜箔层一起钻通而成孔。层间导通连结是先经过多个层板的堆叠压合，再于预定位置进行全穿孔形成导通孔(via)。之后以铜包覆电镀形成导电的铜金属薄膜于导通孔的孔壁及周围，然后进行树脂塞孔及覆盖铜等步骤，进而进行线路蚀刻，以达到所需的电路板及线路配置。随着电子产品的微小化趋势以及电子产业的进步，钻孔的精度要求的越来越精确，铜包覆电镀的品质要求也越来越高，如何能提供合适的电路板制造方法，以达到所需的品质要求，为电路板的生产者所殷殷企盼。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种电路板钻孔保护结构及具有此钻孔保护结构的印刷电路板制造方法。为达上述目的，本专利技术的一实施态样是有关于一种钻孔保护结构，包含有一电路板基材以及一铜金属基材层形成于电路板基材之上。其中，铜金属基材层形成有一预定的图案，包含有一凹陷部是由铜金属基材层蚀刻后所保留一预定厚度的铜金属所构成，用以降低一钻针进行钻孔时所施加于电路板基材的应力，并构成预定的图案的一包覆区。而凸起部围绕凹陷部，以在凸起部内侧形成预定的图案的包覆区。在一或多个实施例中，上述的凹陷部的厚度约为2.5微米至5微米。在一或多个实施例中，上述的预定的图案还包含有一导引区以导引钻针进行钻孔时行进的方向，以及一应力缓冲区凸起于凹陷部，并形成于导引区的外围，用以缓冲钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力。其中，应力缓冲区是铜金属基材层所构成的另一凸起部。在一或多个实施例中，上述的应力缓冲区的直径小于钻针的直径，且包覆区的直径大于钻针的直径约50微米以上。在一或多个实施例中，上述的钻孔保护结构还包含一保护层形成预定的图案之上。本专利技术的另一实施态样是有关于一种印刷电路板的制造方法，包含有下列步骤，提供一电路板基材，形成一铜金属基材层于电路板基材之上，以及图案化铜金属基材层，以形成有一预定的图案。其中预定的图案至少包含有一凸出部与一凹陷部，凹陷部并构成上述的预定的图案的包覆区。在一或多个实施例中，预定的图案还包含有上述的导引区以及应力缓冲区。在一或多个实施例中，上述的图案化铜金属基材层步骤还包含有形成一光致抗蚀剂层于铜金属基材层之上，图案化光致抗蚀剂层，以及蚀刻铜金属基材层以在凹陷部保留厚度约为2.5微米至5微米的铜金属基材层。在一或多个实施例中，上述的应力缓冲区的直径小于钻针的直径，且包覆区的直径大于钻针的直径约50微米以上。在一或多个实施例中，上述的印刷电路板的制造方法，还包含有形成一保护层于预定的图案之上。综上所述，本专利技术中的印刷电路板的制造方法及其钻孔保护结构可以利用预定的图案，保留部分厚度的铜金属基材层，以降低电路板基材所承受钻针的钻顶所施加于电路板基材的应力，还可利用导引区更精确地进行电路板基材的钻孔，也可以再利用应力缓冲区进一步降低电路板基材所承受钻针的钻顶所施加于电路板基材的应力。而包覆区还可以方便后续电镀制作工艺形成所需的包覆层。此外，还可以于预定的图案上，形成保护层以进一步避免电路板基材的损坏，有效提升导通孔的品质。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1是依照本专利技术一些实施例所绘示的一种印刷电路板的制造方法的流程示意图；图2A是依照本专利技术一些实施例所绘示的一种钻孔保护结构的正视示意图；图2B是依照本专利技术一些实施例所绘示的一种钻孔保护结构的侧视示意图；图2C是依照本专利技术另一些实施例所绘示的一种钻孔保护结构的侧视示意图；图3是依照本专利技术一些实施例所绘示的一种钻孔保护结构的导引区示意图。符号说明100～200：步骤234：钻顶210：电路板基材240：铜金属基材层220：预定的图案241：凹陷部222：包覆区242：凸起部223：直径244：厚度224：应力缓冲区246：厚度225：直径302：多边形导引区226：导引区304：三角形导引区227：直径306：十字形导引区230：钻针308：四边形导引区232：直径310：圆形导引区具体实施方式下文是例举实施例配合所附的附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本专利技术所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本专利技术所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。另外，在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本专利技术的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本专利技术的描述上额外的引导。关于本文中所使用的『第一』、『第二』、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，也非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。其次，在本文中所使用的用词『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。图1是依照本专利技术一些实施例所绘示的一种印刷电路板的制造方法。如图中所示，本专利技术所揭露的电路板的制造方法说明如下。图2A则是依照本专利技术一些实施例所绘示的电路板制造时所使用的钻孔保护结构的正视示意图，图2B是其侧视示意图，而图2C则为另一些实施例所绘示的电路板制造时所使用的钻孔保护结构的侧视示意图。同时参阅图1与图2A至图2C，如图中所示，步骤100，首先提供一电路板基材210，然后，步骤110，形成一铜金属基材层240于电路板基材210上。步骤120，形成一光致抗蚀剂层于铜金属基材层240上。接着，步骤130，图案化光致抗蚀剂层。接着，步骤140，移除部分的铜金属基材层240，以形成一预定的图案220。其中，移除部分的铜金属基材层240是利用图案化的光致抗蚀剂层为掩模，进行该铜金属基材层240的蚀刻。然后，步骤150，去除光致抗蚀剂层。接着，参阅步骤160，利用钻针230与预定的图案220，进行电路板基材210的钻孔。在此先参阅图2C，预定的图案220包含有一凹陷部241以及一凸起部242，凹陷部241是由铜金属基材层240经蚀刻后所保留一预定厚度246的铜金属所构成，例如是保留有2.5微米以上的铜金属基材层240，较佳地约为保留2.5微米至5微米的铜金属基材层240。凸起部242则围绕凹陷部241的外侧，凸起部242的内侧则可构成一包覆区222，用以提供后续的制作工艺中形成包覆层所需的空间，以在后续制作工艺中形成所需的包覆层，例如是包覆铜镀层，进而提高电路板中导通孔(Via)的品质与可靠度。凹陷部24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔保护结构，包含：电路板基材；以及铜金属基材层，形成于该电路板基材之上，其中该铜金属基材层形成有一预定的图案，该预定的图案包含：凹陷部，是由该铜金属基材层蚀刻后所保留一预定厚度的铜金属所构成，用以降低一钻针进行钻孔时所施加于该电路板基材的应力，并构成该预定的图案的一包覆区；以及凸起部，围绕该凹陷部，以在该凸起部内侧形成该预定的图案的该包覆区。

【技术特征摘要】
1.一种钻孔保护结构，包含：电路板基材；以及铜金属基材层，形成于该电路板基材之上，其中该铜金属基材层形成有一预定的图案，该预定的图案包含：凹陷部，是由该铜金属基材层蚀刻后所保留一预定厚度的铜金属所构成，用以降低一钻针进行钻孔时所施加于该电路板基材的应力，并构成该预定的图案的一包覆区；以及凸起部，围绕该凹陷部，以在该凸起部内侧形成该预定的图案的该包覆区。2.如权利要求1所述的钻孔保护结构，其中上述的凹陷部的厚度约为2.5微米至5微米。3.如权利要求1所述的钻孔保护结构，其中上述的预定的图案还包含：导引区，用以导引该钻针进行钻孔时行进的方向；以及应力缓冲区，凸起于该凹陷部，形成于该导引区的外围，用以缓冲该钻针钻孔时所施加于该电路板基材的应力，其中，该应力缓冲区是该铜金属基材层所构成的另一凸起部。4.如权利要求3所述的钻孔保护结构，其中上述的应力缓冲区的直径小于该钻针的直径，且该包覆区的直径大于该钻针的直径约50微米以上。5.如权利要求4所述的钻孔保护结构，还包含保护层，形成该预定的图案之上。6.一种印刷电路板的制造方法，包含：提供一电路板基材；形成一铜金属基材层于该电路板基材之上；以及图案化该...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏佳鸿，邓自强，石汉青，杨伟雄，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32