一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法技术

本发明专利技术提供一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法，LED车灯导热封装结构包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导电通道，LED芯片采用倒装芯片。本发明专利技术采用热电一体的结构，将LED芯片直接焊在热管上，去除了原先所有的介质，LED芯片与热管之间只保留了薄薄的焊接芯片的焊锡层，芯片产生的热量透过薄薄的金属锡直接传导到热管上，热阻大大降低，最大限度地发挥了热管优异的导热性能，最大限度地降低了芯片的温度，同时，热管也是LED芯片的供电通道。

A kind of LED car light heat conduction package structure, LED lamp and manufacturing method

The present invention provides a light conducting LED package structure, and manufacturing method of LED lamp, LED lamp thermal package structure includes a LED chip, at least two heat pipes, mutual insulation between adjacent heat pipe; the LED chip is arranged on the two adjacent heat pipe, positive and negative LED chip respectively and one heat tube connected to the heat pipe as a conductive channel of LED chip, LED chip by flip chip. The invention adopts the structure of thermoelectric integrated, the LED chip is directly welded on the heat pipe and the removal of the original all the media, the solder layer between the LED chip and the heat pipe to retain only the welding thin chip, chip to generate heat through metal tin thin direct conduction to the heat pipe, the heat resistance is greatly reduced, the maximum to maximize the thermal performance of heat pipe, reduce the temperature of the chip, at the same time, the power supply channel heat pipe is LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法
本专利技术属于车辆照明装置
，涉及一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法。
技术介绍
传统的汽车前大灯是卤素灯和氙气灯，新兴的LED汽车大灯以其高效、节能、长寿命的优势正以迅猛的速度开始普及。LED车大灯分两种，一种是原车本身就专门设计的全套包括光学系统的LED车大灯，一种是用LED替换原装的卤素灯和氙气灯。目前市场上的LED车大灯基本上是指后者，在不能改动原有光学和电学系统的情况下直接用LED替换卤素灯和氙气灯，价格便宜更换方便。LED照明一个永恒的难题就是热，所有的LED灯无一不要考虑导热散热问题，因为LED的亮度、颜色与寿命直接与温度相关，特别是在大功率高密度照明上，而汽车LED前大灯是其中最为典型的代表：(1)传统卤素灯的发光源是一根灯丝，LED替代卤素灯要利用原有的灯罩与光学系统，就决定了LED的发光面积、形状和位置必须与卤素灯的灯丝相仿；(2)在如此小的面积上要达到和超过卤素灯的亮度，就决定了车灯LED必须是高功率高密度，尽可能少的芯片和尽可能大的电流；(3)LED必须通过一个小孔深入到密闭灯罩的内部，内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED车灯导热封装结构，其特征在于：包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导电通道，所述LED芯片为倒装芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED车灯导热封装结构，其特征在于：包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导电通道，所述LED芯片为倒装芯片。2.如权利要求1所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：所述热管的表面的一端涂敷有组焊层，阻焊层预留有焊接LED芯片的区域做为焊盘，所述热管表面的另一端为连接散热片区。3.如权利要求1所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：相邻热管之间通过绝缘粘接层连接。4.如权利要求3所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：所述绝缘粘接层的厚度与LED芯片的正负极之间的间隔大小相同或相当。5.如权利要求3所述的LED车灯导热封装结构，其特征在于：所述绝缘粘接层的厚度为0.1～0.3mm。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董翊，梅泽群，
申请(专利权)人：麦科勒滁州新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34