本申请涉及紫外LED光源的技术领域，尤其涉及一种具有自我监测功能的紫外LED光源，其特征在于：包括电路板，所述电路板上设置有玻璃透镜，所述电路板与玻璃透镜的相对面处设置有芯片层，所述芯片层包括多个紫外LED芯片和一颗紫外感应芯片；所述电...

本发明公开了一种聚光型紫外LED灯珠，属于LED封装技术领域。本发明的聚光型紫外LED灯珠包括基板和复合透镜单元，复合透镜单元通过围坝设置于基板上，围坝先通过预先机械加工再钎焊在基板上。本发明的基板上设有芯片，芯片与复合透镜单元对应设置...

本实用新型公开一种显示可见光的紫外LED灯珠的结构，包括基板、子座、芯片、荧光涂层、围坝、和透镜。基板是陶瓷电路板；子座比基板的尺寸小，位置在基板的中央；紫外芯片设置在子座上；基板上围绕子座的部分表面涂有荧光物质；围坝设置于基板的周边位...

本实用新型公开了一种LED发光模块，包括LED芯片、陶瓷板、金属板，其中，LED芯片安装在陶瓷板的上表面，金属板的表面设有凹槽，陶瓷板安装在凹槽里，陶瓷板的下表面带有金属镀层，陶瓷板通过金属镀层和金属板有凹槽的一面连接，金属板的另一面连...

本发明公开了一种具有阻燃特性的异氰酸酯及其制备方法和应用，属于阻燃涂料的技术领域。本发明以间苯二甲酸为原料，合成具有阻燃特性的1‑溴‑3，5‑二异氰酸酯基苯，包括以下步骤：(1)5‑溴‑间苯二酰氯的制备；(2)5‑溴间苯二酰二叠氮的制备...

本发明公开了一种LED发光模块，包括LED芯片、陶瓷板、金属板，其中，LED芯片安装在陶瓷板的上表面，金属板的表面设有凹槽，陶瓷板安装在凹槽里，陶瓷板的下表面带有金属镀层，陶瓷板通过金属镀层和金属板有凹槽的一面连接，金属板的另一面连接散...

本申请公开了一种散热器，属于散热设备领域。它包括相互平行的至少两根主管；任意两相邻的主管之间均设有多根平行设置的冷却管，各冷却管位于所有主管所在平面的同一侧，且冷却管与主管垂直设置且连通主管。本申请能将提供冷却介质的主管和与待散热物体接...

本实用新型提供一种LED车灯导热封装结构、LED车灯，LED车灯导热封装结构包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯片的导...

本申请公开了一种散热器，属于散热设备领域。它包括相互平行的至少两根主管；任意两相邻的主管之间均设有多根平行设置的冷却管，各冷却管位于所有主管所在平面的同一侧，且冷却管与主管垂直设置且连通主管。本申请能将提供冷却介质的主管和与待散热物体接...

本发明公开了一种杀菌除臭装置及机床切削液处理装置，属于切削液处理领域，杀菌除臭装置包括介质腔本体，介质腔本体内部设有用于容纳介质的介质腔，介质腔的外侧设置有紫外光源，介质腔靠近紫外光源一侧的腔壁的内壁上设有光触媒涂层，光触媒涂层与紫外光...

本发明提供一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法，LED车灯导热封装结构包括LED芯片、至少两根热管，相邻热管之间相互绝缘；所述LED芯片安装在相邻的两根热管上，LED芯片的正、负极分别与其中一根热管连接，所述热管作为LED芯...

本实用新型公开了一种杀菌除臭装置及机床切削液处理装置，属于切削液处理领域，杀菌除臭装置包括介质腔本体，介质腔本体内部设有用于容纳介质的介质腔，介质腔的外侧设置有紫外光源，介质腔靠近紫外光源一侧的腔壁的内壁上设有光触媒涂层，光触媒涂层与紫...

本发明公开了一种导热电路板及其制作方法，属于电子元件封装领域。针对现有技术中存在的散热效果差、成本高且兼容性不强的问题，本发明提供了一种导热电路板，包括基板，基板上设置有绝缘有机聚合物构成的隔离带，隔离带将基板分成若干独立的导电区域，电...

本发明公开了一种在玻璃内部刻图案的方法，属于制造艺术玻璃的技术领域。本发明的方法包括制作玻璃和激光刻写两步工艺，制作玻璃时，除玻璃成分外，添加能合成荧光物质的组分。然后采用超短脉冲激光局部加热回火玻璃，使荧光物质在玻璃中析出。激光束焦点...

本发明涉及一种用于电子封装的粘合剂，属于电子封装领域。由颗粒状物质组成，其特征在于：所述颗粒状物质包括三层，内芯为铜或铜合金；中间层为锡或锡合金；外层为松香。本发明还涉及该粘合剂的制备方法。与现有技术相比，本发明中的粘合剂拥有较高的熔点...

本发明涉及一种产生琥珀色光的LED芯片，属于汽车及交通控制领域。其结构为蓝色LED芯片上覆盖荧光粉涂层，其特征在于：荧光粉涂层由两种荧光粉组成，一种是掺铈钇铝柘榴石荧光粉Y3Al5O12:Ce3+，另一种是掺铒氮化物荧光粉CaAlSiN...

本发明涉及一种包裹荧光粉在LED倒装芯片上表面和侧面的方法，属于LED芯片领域。其特征在于：包裹荧光粉步骤分为芯片排列、丝网印刷、硅胶凝固、切割等步骤。本发明将传统的丝网印刷技术运用到LED芯片荧光粉涂层领域，可在LED倒装芯片上表面和...