一种具有绝缘散热层的散热基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有绝缘散热层的散热基板，它主要解决了现有技术中导电层所产生的热量依次传导到导热绝缘层，再传导到金属基板进行散热，传导热量取决于材料本身的物料特性，应用导热性较好的材料，制造成本增加的问题，包括导电层、导热绝缘层和金属基板，所述导热绝缘层设置在导电层的下侧，所述导热绝缘层的下表面设置有至少一条有利于散热的凸起，所述金属基板设置在导热绝缘层的下侧，所述金属基板的上表面设置有与凸起相对应的凹槽，所述金属基板的下表面设置有至少一个金属散热翅片。

A heat dissipation substrate with insulating layer

The utility model relates to a radiating substrate thermal insulation layer, it mainly solves the heat generated by the conductive layer are conducted to the heat conducting insulating layer, and then transmitted to the metal substrate for heat dissipation, heat conduction depends on the material properties of the material itself, the application of good thermal conductivity material, the increase in manufacturing cost problem that includes a conductive layer, thermal insulation layer and the metal substrate, the heat insulation layer is arranged on the lower side of the conductive layer, the heat insulating layer is arranged on the lower surface of at least one conducive to heat bulge, the metal base plate is arranged on the heat insulating layer on the lower side surface of the metal substrate is provided a groove corresponding to the convex, the metal substrate is arranged on the lower surface of at least one metal radiating fin.

【技术实现步骤摘要】
一种具有绝缘散热层的散热基板
本技术涉及一种具有绝缘散热层的散热基板。
技术介绍
LED的作用是将电能转为光能，而在光能产生的过程会产生温度，LED的输入电能有80％～95％转变成为热量，且LED芯片面积很小，随着输入功率的增加，芯片上累积的热量将越来越多，因此散热是LED封装必须解决的关键问题。LED的散热方式是在LED封装时结合一散热基板，主要利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，以热导的方式将热源从LED晶粒导出。现有的散热基板通常在导电层与金属基板之间设置一层导热硅脂，然后把LED的阳极和阴极焊接在导电层上面，LED所产生的热量通过导热硅脂来传导到金属基板上来进行散热，散热效果并不好，而且导电层的线路容易被空气氧化，老化快。中国专利号：201220465210.4公开了一种LED散热基板，包括位于底部的金属基板、位于所述金属基板上的导热绝缘层以及位于所述导热绝缘层上可与LED电连接的导电层，所述导热绝缘层由人造金刚石制成，在所述导电层上表面设有可导热的防护材料层。该LED散热基板通过导热绝缘层设置为金刚石，使得导热绝缘层的导热性能优异，导热性大大提高，在导电层上表面设有可导热的防护材料层，防护材料层具有防腐蚀防水防氧化的功能，可防止导电层上的金属被氧化，有效降低导电层上表面电路的老化程度；但是，导电层所产生的热量依次传导到导热绝缘层，再传导到金属基板进行散热，传导热量取决于材料本身的物料特性，应用导热性较好的材料，制造成本增加。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提供一种具有绝缘散热层的散热基板，它主要解决了现有技术中导电层所产生的热量依次传导到导热绝缘层，再传导到金属基板进行散热，传导热量取决于材料本身的物料特性，应用导热性较好的材料，制造成本增加的问题。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种具有绝缘散热层的散热基板，包括导电层、导热绝缘层和金属基板，所述导热绝缘层设置在导电层的下侧，所述导热绝缘层的下表面设置有至少一条有利于散热的凸起，所述金属基板设置在导热绝缘层的下侧，所述金属基板的上表面设置有与凸起相对应的凹槽，所述金属基板的下表面设置有至少一个金属散热翅片。进一步的，所述导电层与导热绝缘层相接触的面设置成凹凸的粗糙面。进一步的，所述金属散热翅片与金属基板一体连接。进一步的，所述凸起为导热系数高的人造金刚石。进一步的，所述凸起的底部穿过金属基板延伸到外部。通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是：本具有绝缘散热层的散热基板通过导热绝缘层的下表面设置有利于散热的凸起，增加导热绝缘层与金属基板的接触面积，加快导热绝缘层上的热量传导到金属基板上进行散热，金属基板的下表面设置的金属散热翅片，加快金属基板的散热；进一步的，导电层与导热绝缘层相接触的面设置成凹凸的粗糙面，增加了导电层与导热绝缘层的接触面积，加快导电层上的热量传导；进一步的，金属散热翅片与金属基板一体连接有利于热量在金属内部的传导，缩短热量传导到金属翅片的时间，加快散热效率；进一步的，凸起为导热系数高的人造金刚石，人造金刚石的导热系数大于金属，但成本较高，通过导热绝缘层的下部设置由人造金刚石制成的凸起，加快的热量的向下传导，加快导热绝缘层的散热。附图说明图1是本技术实施例一的剖视结构示意图；图2是本技术实施例一中金属基板的剖视结构示意图；图3是本技术实施例二的剖视结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。本技术实施例为：实施例一：参考图1与图2，一种具有绝缘散热层的散热基板，包括导电层1、导热绝缘层2和金属基板3，所述导热绝缘层2设置在导电层1的下侧，所述导电层1与导热绝缘层2相接触的面设置成凹凸的粗糙面，所述导热绝缘层2的下表面设置有利于散热的凸起4，所述凸起4为导热系数高的人造金刚石，所述金属基板3设置在导热绝缘层2的下侧，所述金属基板3的上表面设置有与凸起4相对应的凹槽5，所述金属基板2的下表面设置有金属散热翅片6，所述金属散热翅片6与金属基板3一体连接。实施例二：参考图3，一种具有绝缘散热层的散热基板，与实施例一的研发思路相同，其不同的技术特征在于：所述凸起4的底部穿过金属基板3延伸到外部。本技术的工作方式是：本具有绝缘散热层的散热基板通过导热绝缘层2的下表面设置有利于散热的凸起4，增加导热绝缘层2与金属基板3的接触面积，加快导热绝缘层2上的热量传导到金属基板3上进行散热，金属基板3的下表面设置的金属散热翅片6，加快金属基板3的散热；导电层1与导热绝缘层2相接触的面设置成凹凸的粗糙面，增加了导电层1与导热绝缘层2的接触面积，加快导电层1上的热量传导；金属散热翅片6与金属基板3一体连接有利于热量在金属内部的传导，缩短热量传导到金属翅片6的时间，加快散热效率；凸起4为导热系数高的人造金刚石，人造金刚石的导热系数大于金属，但成本较高，通过导热绝缘层2的下部设置由人造金刚石制成的凸起4，加快的热量的向下传导，加快导热绝缘层2的散热。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有绝缘散热层的散热基板，包括导电层、导热绝缘层和金属基板，其特征在于：所述导热绝缘层设置在导电层的下侧，所述导热绝缘层的下表面设置有至少一条有利于散热的凸起，所述金属基板设置在导热绝缘层的下侧，所述金属基板的上表面设置有与凸起相对应的凹槽，所述金属基板的下表面设置有至少一个金属散热翅片。

【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘散热层的散热基板，包括导电层、导热绝缘层和金属基板，其特征在于：所述导热绝缘层设置在导电层的下侧，所述导热绝缘层的下表面设置有至少一条有利于散热的凸起，所述金属基板设置在导热绝缘层的下侧，所述金属基板的上表面设置有与凸起相对应的凹槽，所述金属基板的下表面设置有至少一个金属散热翅片。2.根据权利要求1所述的具有绝缘散热层的散热基板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨大胜，施纯锡，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35