LED汽车大灯制造技术

本实用新型专利技术所涉及一种LED汽车大灯，包括铜编织网散热带，热管。因热管上端外表面直接焊接有背面覆铜的陶瓷基板，该陶瓷基板一端的外表面焊接有LED芯片，陶瓷基板另一端的外表面直接焊接有接插件；陶瓷基板通过焊锡焊接在热管外表面，LED芯片通过焊接层倒装焊接在陶瓷基板上的外表面。工作时，LED芯片释放热量，经过焊接层传导到陶瓷基板上，再通过焊接层直接传导到热管上，再由热管将热量快速传导到铜编织网散热带上，达到快速散热。有利于延长LED芯片使用寿命。由于热管外表面和铜编织网散热带铜丝外表面相互交错形成间隙空间，间隙空间内填充焊锡，焊锡同时具有散热和固定的作用，达到提高散热效果和安装使用方便的功效。

LED car headlights

The utility model relates to a LED car headlamp, which includes a copper woven net and a heat pipe. Because of the heat tube outer surface is directly welded with a ceramic substrate backside copper clad, outer surface of the ceramic substrate is welded with LED chip, the other end of the outer surface of the ceramic substrate is directly welded with a connector; the ceramic substrate by soldering on the outer surface of heat pipe, welding layer of LED chip by flip chip bonding on the external surface of the ceramic substrate the. At work, the LED chip releases heat, passes through the welding layer to the ceramic substrate, and then passes directly through the welding layer to the heat pipe, and then rapidly transfers heat to the heat dissipation belt of the copper weaving net by the heat pipe, so as to achieve rapid heat dissipation. It is beneficial to prolong the service life of LED chip. Because the outer surface of the heat pipe and the copper woven mesh heat dissipation belt are interlaced with the outer surface of the copper wire, the gap space is formed. Filling the solder in the gap space has the function of heat dissipation and fixing at the same time, so as to achieve the effect of improving the heat dissipation effect and the convenient installation and operation.

【技术实现步骤摘要】
LED汽车大灯
本技术涉及一种用于汽车行业的LED汽车大灯。
技术介绍
随着消费者的生活水平不断提高，汽车已经成为广大消费者生活中重要工具之一，而汽车大灯是汽车零配件的一部分。所述汽车大灯主要是为驾驶者在夜间行驶时而照明所使用。以前所述的大部分汽车大灯都采用卤素灯构成的。所述的卤素灯虽然能够为驾驶者在夜间行驶时起到照明的功能，但由于所述的卤素灯发光效率比较低，使得所述的卤素灯的耗电量大。为了克服此技术问题，随后出现一种LED汽车大灯，请参考图1及图2所示，该LED汽车大灯包括复数条铜编织网散热带，与复数条铜编织网散热带相互连接的热管1，设置于热管1与复数条铜编织网散热带相交处的用于压紧热管与复数条铜编织网散热带固定一起的接抱箍，安装在热管1另一端上的铝基板2，固定安装在铝基板2上的陶瓷基板4，安装在陶瓷基板4上面的LED芯片3。由于所述铝基板2通过导热硅脂5固定在热管1上，以及所述陶瓷基板4通过导热硅脂5固定在铝基板2上面由于导热硅脂5的导热系数不够高，且不能可靠的固定在铝基板上，使LED芯片3与热管1之间存在较大的热阻，导致导热效率比较低。容易使得LED芯片3上的热量温度过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED汽车大灯，其包括复数条铜编织网散热带，热管，陶瓷基板，LED芯片，以及安装在热管外围的外壳；其特征在于，所述的热管上端外表面直接焊接有陶瓷基板，该陶瓷基板一端的外表面直接焊接有LED芯片，所述陶瓷基板另一端的外表面直接焊接有用于插接外设电线的接插件；所述陶瓷基板通过焊锡焊接在热管外表面，所述LED芯片直接通过焊接层焊接在陶瓷基板上的外表面，所述接插件通过焊锡焊接在陶瓷基板上的外表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED汽车大灯，其包括复数条铜编织网散热带，热管，陶瓷基板，LED芯片，以及安装在热管外围的外壳；其特征在于，所述的热管上端外表面直接焊接有陶瓷基板，该陶瓷基板一端的外表面直接焊接有LED芯片，所述陶瓷基板另一端的外表面直接焊接有用于插接外设电线的接插件；所述陶瓷基板通过焊锡焊接在热管外表面，所述LED芯片直接通过焊接层焊接在陶瓷基板上的外表面，所述接插件通过焊锡焊接在陶瓷基板上的外表面。2.如权利要求1所述的LED汽车大灯，其特征在于：所述铜编织网散热带是由复数条导热的铜编织网散热带铜丝相互交叉编织成带状体。3.如权利要求1所述的LED汽车大灯，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张静，
申请(专利权)人：张静，
类型：新型
国别省市：广东,44