一种应用表面组装技术封装的LED灯条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用表面组装技术封装的LED灯条，包括条形底板、照明装置；所述条形底板为导热金属，所述条形底板两侧具有散热鳍片；所述照明装置包括导热石墨基板、LED晶片、焊盘、反光碗和封装树脂块，所述导热石墨基板安装在条形底板上，所述导热石墨基板表面具有印制电路，所述反光碗、焊盘和LED晶片安装在导热石墨基板上，所述焊盘套在反光碗内，所述焊盘与印制电路相连，所述LED晶片两边具有引脚，所述引脚与焊盘相连，所述封装树脂块安装在反光碗内。本实用新型专利技术采用导热石墨基板与条形底板复合，使导热石墨基板耐用，不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种应用表面组装技术封装的LED灯条
本技术涉及一种LED灯条，特别是一种应用表面组装技术封装的LED灯条。
技术介绍
LED灯条具有节能、亮度高的优点，被广泛应用在广告牌背光、商场标识等需要节能和高亮度的地方。申请号为CN201020163051的专利公开了表面组装技术封装的LED背光源灯条，包括石墨基板以及以表面组装技术封装形式贴装在石墨基板上的LED。该专利采用石墨基板替代传统铝材，利用石墨基板的高导热率来提高LED背光源灯条的散热效果。但该石墨基板较薄，在使用过程中易受损坏。
技术实现思路
本技术提供了一种应用表面组装技术封装的LED灯条，以至少解决现有技术中应用石墨基板易损坏的问题。本技术提供了一种应用表面组装技术封装的LED灯条，包括条形底板、照明装置；所述条形底板为导热金属，所述条形底板两侧具有散热鳍片；所述照明装置包括导热石墨基板、LED晶片、焊盘、反光碗和封装树脂块，所述导热石墨基板安装在条形底板上，所述导热石墨基板表面具有印制电路，所述反光碗、焊盘和LED晶片安装在导热石墨基板上，所述焊盘套在反光碗内，所述焊盘与印制电路相连，所述LED晶片两边具有引脚，所述引脚与焊盘相连，所述封装树脂块安装在反光碗内。进一步地，所述条形底板为纯铝板。进一步地，所述LED晶片为小功率LED晶片。进一步地，所述反光碗由内至外为铝箔层、紫铜层。进一步地，所述LED晶片与导热石墨基板之间设有导热凝胶层。本技术与现有技术相比，将导热石墨基板安装在条形底板上，利用条形底板的强度保护导热石墨基板，防止导热石墨基板因外界冲击而损坏，并利用条形底板的导热性能来转移导热石墨基板上的热量，条形底板和散热鳍片的结合增大散热表面积，提高LED灯条的散热效果。附图说明图1为本技术实施例灯条截面结构示意图；图2为本技术实施例灯条结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种应用表面组装技术封装的LED灯条，如图1和图2所示，包括条形底板1、照明装置；所述条形底板1为导热金属，所述条形底板1两侧具有散热鳍片11；所述照明装置包括导热石墨基板2、LED晶片3、焊盘4、反光碗6和封装树脂块5，所述导热石墨基板2安装在条形底板1上，所述导热石墨基板2表面具有印制电路，所述反光碗6、焊盘4和LED晶片3安装在导热石墨基板2上，所述焊盘4套在反光碗6内，所述焊盘4与印制电路相连，所述LED晶片3两边具有引脚，所述引脚与焊盘4相连，所述封装树脂块5安装在反光碗6内。其中，条形底板1可采用铝、铜、银等具有良好导热性的金属制成。如图1和图2所示，散热鳍片11采用平行条形底板1的方式安装在条形底板1上，同时散热鳍片11也可采用相对于条形底板1进行斜向、竖向等方式安装在条形底板1上。本技术实施例采用导热石墨基板2与导热金属材质的条形底板1复合，利用条形底板1保护导热石墨基板2，防止导热石墨基板因外界冲击而损坏。同时利用条形底板1具有的良好导热性能，使LED晶片3在照明时产生的大量热量可以通过导热石墨基板2快速传递到条形底板1，通过条形底板1与散热鳍片11进行散热。本技术实施例利用条形底板1、导热石墨基板2和散热鳍片11的组合结构对LED灯条进行散热，进而使LED灯条具有较好的散热效果。此外，本技术实施例通过在LED晶片3外围设置反光碗6结构，对LED灯条所产生的光具有聚光效果。同时，由于采用反光碗6、封装树脂块5和导热石墨基板2形成密封结构，保护LED晶片3不受外界水气和灰尘影响，达到防水、防尘效果。可选的，所述条形底板1为纯铝板。其中，如图1所示，条形底板1内部可设置凹形结构，使导热石墨基板2固定安装在条形底板1上。本技术实施例通过应用纯铝板做为条形底板1的材质，利用纯铝板所具有的良好散热和导热性能，有效转移分散导热石墨基板2上的热量，提高散热效率。可选的，所述LED晶片3为小功率LED晶片。本技术实施例通过采用小功率LED晶片，利用小功率LED晶片产热率低的特点，减少灯条在照明时的产热量，确保LED灯条能在较低温度下工作，保证LED灯条具有较长的使用寿命。可选的，所述反光碗6由内至外为铝箔层、紫铜层。本技术实施例采用铝箔层、紫铜层制作反光碗6，利用铝箔所具有较好的反光性能同时，利用铝箔和紫铜的导热性，转移封装树脂块5的热量，降低封装树脂块5的工作温度，防止封装树脂块5因长时间高温工作而过度老化。可选的，所述LED晶片3与导热石墨基板2之间设有导热凝胶层。其中，LED晶片3的引脚在导热凝胶层上方，LED晶片3的底部与导热石墨基板2紧贴。本技术实施例通过应用导热凝胶层，使LED晶片3发光时所产生的热量能够直接通过导热凝胶层传导到导热石墨基板2，进一步提高LED灯条的散热效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用表面组装技术封装的LED灯条，其特征在于，包括：条形底板，所述条形底板为导热金属，所述条形底板两侧具有散热鳍片；照明装置，所述照明装置包括导热石墨基板、LED晶片、焊盘、反光碗和封装树脂块，所述导热石墨基板安装在条形底板上，所述导热石墨基板表面具有印制电路，所述反光碗、焊盘和LED晶片安装在导热石墨基板上，所述焊盘套在反光碗内，所述焊盘与印制电路相连，所述LED晶片两边具有引脚，所述引脚与焊盘相连，所述封装树脂块安装在反光碗内。

【技术特征摘要】
1.一种应用表面组装技术封装的LED灯条，其特征在于，包括：条形底板，所述条形底板为导热金属，所述条形底板两侧具有散热鳍片；照明装置，所述照明装置包括导热石墨基板、LED晶片、焊盘、反光碗和封装树脂块，所述导热石墨基板安装在条形底板上，所述导热石墨基板表面具有印制电路，所述反光碗、焊盘和LED晶片安装在导热石墨基板上，所述焊盘套在反光碗内，所述焊盘与印制电路相连，所述LED晶片两边具有引脚，所述引脚与焊盘相连，所述封装树脂块安装在反光碗...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘林，张海，
申请(专利权)人：广州欧灯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44