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本实用新型公开了一种应用表面组装技术封装的LED灯条，包括条形底板、照明装置；所述条形底板为导热金属，所述条形底板两侧具有散热鳍片；所述照明装置包括导热石墨基板、LED晶片、焊盘、反光碗和封装树脂块，所述导热石墨基板安装在条形底板上，所述导...
该专利属于广州欧灯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州欧灯电子科技有限公司授权不得商用。

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