一种在铝基板上加工绝缘层的方法技术

本发明专利技术公开了一种在铝基板上加工绝缘层的方法，具体如下：提供铝基板；将涂覆液均匀涂覆在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；每道涂覆液膜层厚度为38μm，一共刷涂6次，采用加热固化法干燥涂覆液，从而在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面形成遮蔽层；其中，涂覆液为包含紫外光固化涂液、氟树脂、实心纳米硅溶胶和中空纳米硅溶胶混合组成的涂覆液，固化温度92℃，固化时间32分钟；将覆盖遮蔽层后的铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层。本发明专利技术通过将铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生氧化铝绝缘层，从而使铝基板与氧化铝绝缘层一体形成铝基板绝缘层。

A method for processing insulation layer on aluminum substrate

The invention discloses a method for processing the aluminum substrate, the insulating layer as follows: aluminum substrate; a coating liquid is evenly coated on the aluminum substrate does not need to process the LED layer surface insulation coating film; each layer thickness of 38 m and a total brush 6 times, the use of heating curing drying coating the liquid, resulting in aluminum substrate does not need to process a LED insulation layer formed on the surface of the shielding layer; wherein the coating liquid coating liquid composition containing UV curable coating liquid, fluorine resin, solid and hollow nano silica sol nano silica sol mixture, curing temperature of 92 DEG C, the curing time was 32 minutes; the covering layer of aluminum substrate after put into the electrolyte by microarc oxidation on the surface of the aluminum substrate is not covered with the aluminum substrate as an insulating layer of alumina production. The aluminum oxide substrate is added into the electrolyte to carry out micro arc oxidation, so that the aluminum oxide insulation layer on the aluminum substrate is not covered, so that the aluminum substrate and alumina insulation layer are integrated to form an aluminum substrate insulation layer.

【技术实现步骤摘要】
一种在铝基板上加工绝缘层的方法
本专利技术涉及铝基板制备
，特别是一种在铝基板上加工绝缘层的方法。
技术介绍
铝工业是我国有色金属工业中社会贡献率最高的产业之一，最近两年总资产贡献率均在10％以上，不但高于全国工业9％的平均水平，而且大大高于我国有色金属工业7％～8％的平均水平，这表明我国铝工业是具有可持续发展能力的产业。进入2003年以来，在我国不断增长的铝消费需求的诱惑下，我国铝工业出现了火爆的投资热潮。中国铝业市场的战略格局正在重新分化，以国有大中型企业为主的战略格局已经被打破，民营资本正在以不同的方式大举进入铝工业领域，抢市场、争原料、拼投资、上规模的竞争态势已经形成。对此业内专家分析指出，我国目前出现的铝工业空前的投资热是市场拉动和利益驱动的结果，它不仅是国内市场因素在推动，而且还是全球市场力量在推动。在这个过程中，不仅原有的氧化铝厂、铝冶炼厂、甚至铝加工企业均在大张旗鼓地开始一场新的战略投资、重组和规模扩张，而且一些新建的氧化铝厂、铝冶炼厂等也以惊人的速度迅速开工建设，从而孕育了一场没有硝烟的铝业投资和竞争恶战。发光二极管(LightEmittingDiode，LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在铝基板上加工绝缘层的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供铝基板；步骤二、将涂覆液覆盖在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；具体如下：将涂覆液均匀涂覆在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；每道涂覆液膜层厚度为38μm，一共刷涂6次，采用加热固化法干燥涂覆液，从而在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面形成遮蔽层；其中，涂覆液为包含紫外光固化涂液、氟树脂、实心纳米硅溶胶和中空纳米硅溶胶混合组成的涂覆液，固化温度92 ℃，固化时间32分钟；步骤三、将覆盖遮蔽层后的铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；所述电解液由稀硫酸配制而成，...

【技术特征摘要】
1.一种在铝基板上加工绝缘层的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供铝基板；步骤二、将涂覆液覆盖在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；具体如下：将涂覆液均匀涂覆在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；每道涂覆液膜层厚度为38μm，一共刷涂6次，采用加热固化法干燥涂覆液，从而在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面形成遮蔽层；其中，涂覆液为包含紫外光固化涂液、氟树脂、实心纳米硅溶胶和中空纳米硅溶胶混合组成的涂覆液，固化温度92℃，固化时间32分钟；步骤三、将覆盖遮蔽层后的铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；所述电解液由稀硫酸配制而成，微弧氧化使用的电源为脉冲电源，电流密度为0.5A/dm2，处理时间为15分钟，频...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏，
申请(专利权)人：苏州惠华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32