温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种在铝基板上加工绝缘层的方法，具体如下：提供铝基板；将涂覆液均匀涂覆在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；每道涂覆液膜层厚度为38μm，一共刷涂6次，采用加热固化法干燥涂覆液，从而在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面形成遮...
该专利属于苏州惠华电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州惠华电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。