基板结构及其制法制造技术

一种基板结构及其制法，包括：基板本体、形成于该基板本体上的线路层、形成于该基板本体与该线路层上并外露部分该线路层的绝缘保护层、以及设于该线路层外露的部分表面上的强化层，以通过该强化层增加该线路层上方的金属厚度，避免该基板结构于受力时发生翘曲变形的情况。

Substrate structure and its manufacturing method

Including a substrate structure and manufacturing method thereof, substrate body, formed on the substrate body, a circuit layer formed on the substrate body and the wiring layer and exposed part of the line layer insulation protection layer and a circuit layer is arranged on the outer part of the surface strengthening layer, the reinforced layer is increased by the thickness of the metal layer above the line, to avoid the substrate structure on stress occurs when the warpage of the situation.

【技术实现步骤摘要】
基板结构及其制法
本专利技术关于一种基板结构，特别是指一种具线路层的基板结构及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展以及封装技术的演进，半导体封装结构的尺寸或体积也随之不断缩小，藉以使该半导体封装结构达到轻薄短小的目的。图1A及图1B为现有封装结构的制法的剖面示意图。首先，如图1A所示，于一封装基板1的置晶侧10a上设置半导体晶片6，且通过多个焊线7电性连接该封装基板1与该半导体晶片6。之后，如图1B所示，利用模具9形成封装胶体8于该封装基板1上以包覆该半导体晶片6。现有封装基板1的结构主要包括一基板本体10、多个线路层11以及至少一防焊层12。该线路层11除了包含导电迹线(图略)与电性接触垫110外，还会在基板本体10的空旷区(非电性布线区)之处增设至少一铜片111(如图1A所示的植球侧10b)，以改善该封装基板1散热的问题，且可通过移除该防焊层12的部分材质以形成至少一开口120，而露出该铜片111，进而增加该线路层11的散热效果。然而，现有封装结构1中，当该防焊层12的开口120过大时，该防焊层12与该线路层11之间会产生极大的高度差r，故于该封装基板1受力时，会产生弯曲的力矩，且该封装基板1于该开口120的区域的厚度亦较薄，致使应力耐受性较差，以致于当进行模压制造方法(即形成该封装胶体8)时，该封装胶体8的模流压力施予在该封装基板1上后，如图1B所示，该基板本体10因上下压力不同所产生的压力差而发生翘曲(warpage)变形。此外，翘曲的情况亦会造成该半导体晶片6发生碎裂(如图1B所示的破裂处K)，致使产品良率降低。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种基板结构及其制法，以避免基板结构于受力时发生翘曲变形的情况。基板结构，包括：基板本体；线路层，其形成于该基板本体上；绝缘保护层，其形成于该基板本体与该线路层上，且令该线路层的部分表面外露于该绝缘保护层；以及强化层，其设于该线路层的外露部分表面上。本专利技术亦提供一种基板结构的制法，包括：提供一具有线路层与绝缘保护层的基板本体，其中，该线路层设于该基板本体上，该绝缘保护层设于该基板本体与该线路层上，且令该线路层的部分表面外露于该绝缘保护层；以及形成强化层于该线路层的外露部分表面上。前述的基板结构及其制法中，该绝缘保护层具有多个开孔，以令该线路层的部分表面外露于该些开孔。前述的基板结构及其制法中，该线路层包含电性接触垫及辅助功能部，以令该电性接触垫及辅助功能部外露于该绝缘保护层。前述的基板结构及其制法中，该强化层的材质与该线路层的材质相同。前述的基板结构及其制法中，形成该强化层的材质为金属。前述的基板结构及其制法中，还包括形成表面处理层于该强化层上。例如，该表面处理层的表面齐平该绝缘保护层的表面。又包括形成保护膜于该绝缘保护层与该表面处理层上。前述的基板结构及其制法中，该强化层的高度小于、大于或等于该绝缘保护层的高度。前述的基板结构及其制法中，还包括形成保护膜于该绝缘保护层与该强化层上。由上可知，本专利技术的基板结构及其制法，主要通过该强化层形成于该线路层的外露表面上，以增加该线路层与强化层整体的厚度，也就是增加金属厚度与提升结构强度，以避免该基板结构于受力时产生弯曲力矩的情况，且能提升该基板结构的应力耐受性，故当进行模压制造方法时，能避免该基板本体发生翘曲变形的情况，且能避免接置于该基板结构上例如晶片的电子装置发生碎裂的情况，进而提升产品良率。附图说明图1A至图1B为现有封装结构的制法的剖面示意图；以及图2A至图2C为本专利技术的基板结构的制法的剖面示意图；以及图3A及图3B为图2B的其它实施例的剖面示意图。符号说明:1封装基板10,20基板本体10a置晶侧10b植球侧11,21线路层110,210电性接触垫111铜片12防焊层120开口2基板结构211辅助功能部22绝缘保护层22a区隔部22b覆盖部220开孔23,33强化层24表面处理层25保护膜6半导体晶片7焊线8封装胶体9模具r高度差K破裂处h,t,H高度。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的基板结构2的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一具有至少一线路层21与一绝缘保护层22的基板本体20，其中，该线路层21设于该基板本体20上，该绝缘保护层22设于该基板本体20与该线路层21上，且令该线路层21的部分表面外露于该绝缘保护层22。于本实施例中，该基板本体20为具有核心层或无核心层(coreless)的线路构造，且该基板本体20具有相对的置晶侧与植球侧，其中，图2A为显示该置晶侧与植球侧的任一者的构造。应可理解地，该基板本体20亦可为其它承载晶片的承载件(如晶圆(wafer))、或其他具有金属布线(routing)的载板，并不限于上述。此外，该线路层21可为单层或多层，其中，图2A为显示最外侧线路层的构造。具体地，该线路层21为扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)，且形成该线路层21的材质为金属，其可选择延展性较高及传导性较佳的金属，如铜材。例如，当该基板本体20为具有核心层的线路构造时，可依上、下线路层21的需求，利用机钻或激光等方式并配合电镀金属制造方法以于该核心层中形成导通上、下线路层21的通孔。又，该线路层21包含导电迹线(图略)、电性接触垫210及辅助功能部211等。具体地，该辅助功能部211例如为一片状，其可改善该基板结构2的电性与机械性质，如提供散热、防止串音(crosstalk)、静电放电(ElectrostaticDischarge，简称ESD)与电磁干扰(Electromagneticinterference，简称EMI)的发生等功能。另外，该绝缘保护层22为防焊层，如绿漆，其具有多个开孔220，以令该线路层21的部分表面外露于该些开孔220。例如，该绝缘保护层22定义有一区隔部22a(如下半部)与一覆盖部22b(如上半部)。具体地，该区隔部22a邻接该线路层21，以提供各该导电迹线、电性接触垫210或辅助功能部211之间的绝缘功效，而该覆盖部22b覆盖该线路层21及该区隔部22a，以避免该线路层21发生污损与提供电性绝缘效果，且于该覆盖部22b中形成有该些开孔220，以定义该些电性接触垫210而进行电性接合、或定义出该辅助功能部211以进行散热。如图2B所示，形成一强化层23于外露出该些开孔220中的线路层21上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体；线路层，其形成于该基板本体上；绝缘保护层，其形成于该基板本体与该线路层上，且令该线路层的部分表面外露于该绝缘保护层；以及强化层，其形成于该线路层的外露部分表面上。

【技术特征摘要】
2016.09.20 TW 1051303091.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体；线路层，其形成于该基板本体上；绝缘保护层，其形成于该基板本体与该线路层上，且令该线路层的部分表面外露于该绝缘保护层；以及强化层，其形成于该线路层的外露部分表面上。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该线路层包含电性接触垫及辅助功能部，且令该电性接触垫及辅助功能部外露于该绝缘保护层。3.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该绝缘保护层具有多个开孔，以令该线路层的部分表面外露于该些开孔。4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该强化层的材质与该线路层的材质相同。5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，形成该强化层的材质为金属。6.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该强化层上的表面处理层。7.如权利要求6所述的基板结构，其特征为，该表面处理层的上表面齐平该绝缘保护层的上表面。8.如权利要求6所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该绝缘保护层与该表面处理层上的保护膜。9.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该强化层的高度大于或等于该绝缘保护层的高度。10.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该强化层的高度小于该绝缘保护层的高度。11.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于该绝缘保护层与该强化层上的保护膜。12....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟益，王汶鑫，谢志毅，王馨妤，黄怡倩，陈嘉音，黄富堂，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71