清洗装置制造方法及图纸

一种清洗装置，包括：清洗槽，所述清洗槽具有第一侧壁；位于清洗槽内的推移装置，所述推移装置用于通过支撑晶圆的侧壁将晶圆沿着第一侧壁移出所述清洗槽，所述推移装置包括顶针，所述顶针具有针中心轴和针延展轴，所述针延展轴垂直于针中心轴，且所述针延展轴在将晶圆移出清洗槽的过程中位于垂直于第一侧壁表面的一个平面，所述顶针的顶部具有凹陷面；所述凹陷面具有面底点和面顶点，所述面顶点沿针延展轴方向位于面底点两侧，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。避免在将晶圆移出清洗槽的过程中晶圆从顶针上脱落的现象。

Cleaning device

【技术实现步骤摘要】
清洗装置
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种清洗装置。
技术介绍
在半导体器件制造过程中，清洗工艺是一道重要的制程。清洗工艺用于去除晶圆在其它工艺中残留在晶圆表面的副产物。例如，晶圆在经过化学机械研磨后需要进行清洗工艺，以去除化学机械研磨后残留在晶圆表面的副产物。通常，清洗工艺先采用化学清洗液对晶圆进行清洗，之后将晶圆放置在盛有水的清洗槽中对晶圆进行清洗，以去除残留在晶圆表面的化学清洗液。在用水对晶圆进行清洗后，需要将晶圆从所述清洗槽中取出。具体的，采用顶针支撑晶圆边缘，使晶圆从清洗槽底部向上运动直至将晶圆移出清洗槽。然而，晶圆从清洗槽底部向上运动的过程中，晶圆容易从顶针上脱落，引起晶圆划伤。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种清洗装置，避免在将晶圆移出清洗槽的过程中晶圆从顶针上脱落的现象。为解决上述问题，本专利技术提供一种清洗装置，包括：清洗槽，所述清洗槽具有第一侧壁；位于清洗槽内的推移装置，所述推移装置用于通过支撑晶圆的侧壁将晶圆沿着第一侧壁移出所述清洗槽，所述推移装置包括顶针，所述顶针具有针中心轴和针延展轴，所述针延展轴垂直于针中心轴，且所述针延展轴在将晶圆移出清洗槽的过程中位于垂直于第一侧壁表面的一个平面，所述顶针的顶部具有凹陷面；所述凹陷面具有面底点和面顶点，所述面顶点沿针延展轴方向位于面底点两侧，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。可选的，所述顶针包括基座区和沿针中心轴方向与基座区邻接的支撑区；所述顶针支撑区具有前顶针面、后顶针面、两个顶针侧面以及所述凹陷面，所述前顶针面和所述后顶针面相对设置，所述凹陷面与所述两个顶针侧面相交、且与前顶针面和后顶针面相交；所述两个顶针侧面与前顶针面相交构成第一前棱和第二前棱，第一前棱和第二前棱相交于顶针的顶部，所述两个顶针侧面与后顶针面相交构成第一后棱和第二后棱，第一后棱和第二后棱相交于顶针的顶部；所述前顶针面、两个顶针侧面和凹陷面的交点，以及后顶针面、两个顶针侧面和凹陷面的交点分别构成所述面顶点；所述凹陷面与顶针侧面相交构成顶针棱，所述顶针棱沿着针中心轴向顶针内凹进。可选的，所述两个顶针侧面在所述凹陷面两侧对称分布；所述两个顶针侧面之间的夹角为5度～60度。可选的，所述顶针的支撑区内还具有引流槽，所述引流槽从凹陷面延伸至基座区侧壁，且各顶针侧面均暴露出引流槽的开口。可选的，各顶针棱均具有棱底点，所述棱底点位于引流槽的底部表面和凹陷面的交线中；所述凹陷面在垂直于针延展轴并平行于针中心轴的剖面内具有剖面交线，所述剖面交线为直线；所述面底点和两个棱底点位于同一条剖面交线中，且面底点位于两个棱底点之间。可选的，所述棱底点之间的距离为0.1mm～2mm。可选的，各引流槽的底部表面和凹陷面的交线具有第一端点和第二端点；在各引流槽的底部表面和凹陷面的交线中，第一端点和第二端点之间的距离为1mm～3mm。可选的，所述晶圆具有相对的晶圆底面和器件面，晶圆的侧壁位于晶圆底面和器件面之间；所述第一侧壁在将晶圆移出清洗槽的过程中朝向晶圆底面；所述清洗槽还具有与第一侧壁相交的第一底壁，第一侧壁与第一底壁之间的夹角为钝角。可选的，所述清洗槽还具有第二侧壁，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，且所述第二侧壁与所述第一底壁垂直，所述第二侧壁在将晶圆放置于清洗槽的过程中朝向所述器件面且与器件面平行。可选的，所述清洗槽具有清洗出口，所述推移装置用于将晶圆通过所述清洗出口移出所述清洗槽；所述清洗装置还包括：位于清洗槽外且位于清洗出口两侧的喷淋器，位于清洗出口两侧喷淋器之间的连线穿过晶圆底面和器件面，所述喷淋器在推移装置将晶圆移出清洗槽的过程中向晶圆表面喷撒喷淋液。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术技术方案提供的清洗装置中，顶针的顶部具有凹陷面，所述凹陷面具有面底点和沿针延展轴方向位于面底点两侧的面顶点，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。在顶针的面底点支撑晶圆沿第一侧壁从清洗槽底部向清洗槽顶部运动的过程中，凹陷面能够限制晶圆的位置，使晶圆不易在针延展轴方向相对于顶针运动。因此，采用所述清洗装置在清洗晶圆的过程中，能够避免晶圆从顶针上脱落。进一步，所述顶针的支撑区内还具有引流槽，所述引流槽从凹陷面延伸至基座区侧壁，且各顶针侧面均暴露出引流槽的开口。所述引流槽使凹陷面底部的面积降低，减少清洗液和水渍在凹陷面底部表面的聚积。其次，所述凹陷面底部表面的清洗液和水渍能够通过引流槽回流至清洗槽中。附图说明图1是一种顶针的结构示意图；图2是本专利技术实施例中清洗装置的结构示意图；图3为图2中清洗装置的一种工作状态示意图；图4为图2中顶针的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有技术的清洗装置在清洗晶圆的过程中，晶圆容易从顶针上脱落。晶圆在经过一系列工艺，如刻蚀工艺后，需要对晶圆进行清洗。先采用化学清洗液对晶圆进行清洗；之后，将晶圆放置在盛有水的清洗槽中对晶圆进行清洗以去除残留在晶圆表面的化学清洗液，具体的，将晶圆放置于盛有水的清洗槽内，稀释晶圆表面残留的化学清洗液，之后将晶圆从清洗槽内取出。在将晶圆从清洗槽内取出的过程中，采用顶针支撑晶圆的侧壁，使晶圆从清洗槽底部向上运动直至将晶圆移出清洗槽。图1是一种顶针的结构示意图，顶针包括：基座区M和位于基座区M上的支撑区N，所述顶针支撑区N具有前顶针面101、后顶针面102、两个顶针侧面103，前顶针面101和后顶针面102相对设置，两个顶针侧面103位于前顶针面101和后顶针面102之间，两个顶针侧面103相交构成顶针棱1001，所述顶针棱1001用于和晶圆的侧壁接触，顶针棱1001呈直线状态。由于顶针棱1001呈直线状态，因此顶针支撑晶圆从清洗槽底部向上运动的过程中，晶圆容易平行于顶针棱1001的延伸方向运动，晶圆相对顶针的位置难以被固定。因此，采用上述清洗装置在清洗晶圆的过程中，晶圆容易从顶针上脱落，引起晶圆划伤。在此基础上，本专利技术提供一种清洗装置，包括：清洗槽；位于清洗槽内的推移装置，所述推移装置包括顶针，所述顶针的顶部具有凹陷面，所述凹陷面具有面底点和面顶点，所述面顶点沿针延展轴方向位于面底点两侧的面顶点，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。所述清洗装置能够避免在将晶圆移出清洗槽的过程中晶圆从顶针上脱落的现象。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。结合参考图2、图3和图4，图2是清洗装置的结构示意图，图3为图2中清洗装置的一种工作状态示意图，图4为图2中顶针的结构示意图，所述清洗装置用于清洗晶圆，清洗装置包括：清洗槽200，所述清洗槽200具有第一侧壁201；位于清洗槽200内的推移装置，所述推移装置用于通过支撑晶圆的侧壁将晶圆沿着第一侧壁201移出所述清洗槽200，所述推移装置包括顶针220，所述顶针220具有针中心轴Y和针延展轴X，所述针延展轴X垂直于针中心轴Y，且所述针延展轴X在将晶圆移出清洗槽200的过程中位于垂直于第一侧壁201表面的一个平面，所述顶针220的顶部具有凹陷面2204；所述凹陷面2204具有面底点和面顶点，所述面顶点沿针延展轴X方向位于面底点两侧，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。采用清洗槽200清洗晶圆的过程包括：将所述晶圆放置到清洗槽200内，清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗装置，所述清洗装置用于清洗晶圆，其特征在于，包括：清洗槽，所述清洗槽具有第一侧壁；位于清洗槽内的推移装置，所述推移装置用于通过支撑晶圆的侧壁将晶圆沿着第一侧壁移出所述清洗槽，所述推移装置包括顶针，所述顶针具有针中心轴和针延展轴，所述针延展轴垂直于针中心轴，且所述针延展轴在将晶圆移出清洗槽的过程中位于垂直于第一侧壁表面的一个平面，所述顶针的顶部具有凹陷面；所述凹陷面具有面底点和面顶点，所述面顶点沿针延展轴方向位于面底点两侧，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，所述清洗装置用于清洗晶圆，其特征在于，包括：清洗槽，所述清洗槽具有第一侧壁；位于清洗槽内的推移装置，所述推移装置用于通过支撑晶圆的侧壁将晶圆沿着第一侧壁移出所述清洗槽，所述推移装置包括顶针，所述顶针具有针中心轴和针延展轴，所述针延展轴垂直于针中心轴，且所述针延展轴在将晶圆移出清洗槽的过程中位于垂直于第一侧壁表面的一个平面，所述顶针的顶部具有凹陷面；所述凹陷面具有面底点和面顶点，所述面顶点沿针延展轴方向位于面底点两侧，所述面底点用于与晶圆的侧壁接触。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述顶针包括基座区和沿针中心轴方向与基座区邻接的支撑区；所述顶针支撑区具有前顶针面、后顶针面、两个顶针侧面以及所述凹陷面，所述前顶针面和所述后顶针面相对设置，所述凹陷面与所述两个顶针侧面相交、且与前顶针面和后顶针面相交；所述两个顶针侧面与前顶针面相交构成第一前棱和第二前棱，第一前棱和第二前棱相交于顶针的顶部，所述两个顶针侧面与后顶针面相交构成第一后棱和第二后棱，第一后棱和第二后棱相交于顶针的顶部；所述前顶针面、两个顶针侧面和凹陷面的交点，以及后顶针面、两个顶针侧面和凹陷面的交点分别构成所述面顶点；所述凹陷面与顶针侧面相交构成顶针棱，所述顶针棱沿着针中心轴向顶针内凹进。3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述两个顶针侧面在所述凹陷面两侧对称分布；所述两个顶针侧面之间的夹角为5度～60度。4.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述顶针的支撑区内还具有引流槽，所述引流槽从凹陷面延伸至基座区侧壁，且各顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆从喜，林宗贤，吴龙江，辛君，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32