【技术实现步骤摘要】
一种新型发光二极管
本技术涉及LED领域,具体为一种新型的集成发光二级管。
技术介绍
发光二极管LED的优势已广为人知,其在亮度和色彩的动态控制容易、外形尺寸小、使用寿命长、光束中不含红外线和紫外线、光照方向性强等特点是LED大规模进军普通照明领域的优势,但是,现有的LED依然存在着发光效率低、灯具结构设计不合理、灯具使用效率低等缺点,这些LED主要是以SMD、DIP、COB封装,在使用到灯具上都是先经过LED器件制作,然后把多颗LED器件经过SMT或者DIP工艺与基板进行粘合,再经过二次光学设计达到灯具配光需求,这种生产工艺需要的LED器件的采购成本巨大,如果自己生产LED器件又需要耗费大量的成本,而且,从LED器件生产到LED灯具制作的工艺流程复杂,生产需要投入的设备和人力成本巨大,生产周期长,也使得LED封装必须和LED灯具制作进行分工,大大增加了LED灯具的成本。另外,LED灯具的二次配光设计很容易带来效率降低、颜色不一致、光照角度不对等问题,且多颗使用的LED对二次配光的设计带来更大的困难,也存在光干扰而造成光损失,由于诸多上述问题,使得LED灯具仍存在巨大的前进空间,需要不断的创新和改进,来适合人们对其越来越高的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种新型发光二极管。为解决上述技术问题,本技术提出的技术方案为:一种新型发光二极管,包括基板和设置在基板上的发光二极管芯片,在本技术中,所述基板上均匀设置阵列状布置的发光二极管芯片安装位,每个发光二极管芯片安装位上设置一个发光二极管芯片,发光二级管芯片上均匀依次包覆有荧光层和 ...
【技术保护点】
一种新型发光二极管,包括基板和设置在基板上的发光二极管芯片,其特征在于,所述基板上均匀设置阵列状布置的发光二极管芯片安装位,每个发光二极管芯片安装位上设置一个发光二极管芯片,发光二级管芯片上均匀依次包覆有荧光层和外封胶层,所述荧光层涂覆在发光二极管芯片的光射出面上,外封胶层覆盖设置在发光二极管芯片和基板上,并将其包覆于一体。
【技术特征摘要】
1.一种新型发光二极管,包括基板和设置在基板上的发光二极管芯片,其特征在于,所述基板上均匀设置阵列状布置的发光二极管芯片安装位,每个发光二极管芯片安装位上设置一个发光二极管芯片,发光二级管芯片上均匀依次包覆有荧光层和外封胶层,所述荧光层涂覆在发光二极管芯片的光射出面上,外封胶层...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶新光,
申请(专利权)人:濮阳市宇浩科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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