一种柔性LED灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性LED灯丝，包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶；其中，LED倒装芯片固定在电路层上，多个倒装芯片是串联的，外部荧光胶包裹在LED倒装芯片的正反面。本实用新型专利技术采用载板上制作金属电路技术，载板具有一定的强度，降低柔性灯丝固晶难度，提升生产效率。本实用新型专利技术采用LED荧光膜压合技术制作柔性灯丝，采用正反面两次荧光膜压合即可实现批量荧光胶涂覆，降低了柔性灯丝点胶难度，大幅提升生产效率。本实用新型专利技术采用载板剥离技术，柔性灯丝内部不含有易造成光衰的FPC板，灯丝寿命得到大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯丝
本技术涉及LED封装
，特别是一种柔性LED灯丝。
技术介绍
目前市场上LED灯丝主要采用陶瓷、蓝宝石作为基材，所封装出的LED灯丝均为硬质灯丝，无法实现弯曲。随着LED灯丝灯的普及，市场对灯丝的美观性及多样化提出了需求。柔性灯丝可以随意弯曲，满足更多的灯具的设计和美观的需求；目前市场上柔性灯丝采用FPC(柔性PCB板)，上使用倒装芯片固晶，固晶后分别在FPC正面及反面两次点胶并烘烤实现柔性LED灯丝的封装，此种封装由于FPC可弯曲，固晶作业难度大，点胶作业难度大较难实现规模化大批量生产；FPC材质透光率低造成LED灯丝光损失光效降低，FPC在灯丝在长期高温工作下，FPC材质进一步裂化发黑，光衰大产品寿命短。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种柔性LED灯丝，提升了柔性LED灯丝光效，同时降低了柔性LED灯丝的光衰，提升了柔性LED灯丝的寿命。本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：根据本技术提出的一种柔性LED灯丝，包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶；其中，LED倒装芯片固定在电路层上，多个倒装芯片是串联的，外部荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性LED灯丝，其特征在于，包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶；其中，LED倒装芯片固定在电路层上，多个倒装芯片是串联的，外部荧光胶包裹在LED倒装芯片的正反面。

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯丝，其特征在于，包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶；其中，LED倒装芯片固定在电路层上，多个倒装芯片是串联的，外部荧光胶包裹在LED倒装芯片的正反面。2.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝，其特征在于，外部荧光胶采用荧光膜压合方式包裹在L...

【专利技术属性】
技术研发人员：严春伟，
申请(专利权)人：江苏稳润光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32