The invention relates to a wiring structure of the interleaved power module and its wiring method, including the substrate and the metal wire is basically the metal wire comprises a first metal wire, second wire and third wire, a first metal line by four bonding points, second wire bonding point by four composed of third metal lines by four bonding, bonding, bonding to the first metal wire bonding wire second, and then, after the third bonding wires, a first metal wire, the second and third metal lines are mutually staggered in the horizontal direction, the first metal lines, interlaced the second and third metal lines radian increased. The invention of bonding points arranged in a certain way, a certain key bonding in order to save space, and does not damage the arc effect, increase the unit area utilization rate and anti vibration ability of lead.
【技术实现步骤摘要】
一种交错式布线结构的功率模块及其布线方法
本专利技术属于电力电子学领域,涉及功率模块的设计和封装,具体为一种交错式布线结构的功率模块及其布线方法。
技术介绍
功率模块中的绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物场效应管(MOSFET)以及自由轮转二极管(FWD)等功率芯片加上焊料通过真空回流后贴装到DBC或是DBA上,再通过金属线将芯片和外部电路连接在一起,同时需要留出足够的空间用于下一步焊接功率端子和信号引线。功率模块在较恶劣的条件下工作时,震动会使金属连接线倒向一边,甚至引起模块短路。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够在较小空间内键合的交错式布线方法,解决功率模块在较恶劣的条件下工作时,震动会使金属连接线倒向一边,甚至引起模块短路的问题。本专利技术的技术方案为:一种交错式布线结构的功率模块,包括基板和设于基本上的金属线,所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线,第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成,第二金属线由b21、b22、b23、b24四个键合点组成,第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成,键合时,先键合第一金属线,再键合第二金属线,后键合第三金属线,所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错,相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。所述的弧度依次增高是指,键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度,键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度,设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度,键合点b23和b24的弧度低于b33和b ...
【技术保护点】
一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:包括基板和设于基本上的金属线,所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线,第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成,第二金属线由b21、b22、b23、b24 四个键合点组成,第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成,键合时,先键合第一金属线,再键合第二金属线,后键合第三金属线,所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错,相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。
【技术特征摘要】
1.一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:包括基板和设于基本上的金属线,所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线,第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成,第二金属线由b21、b22、b23、b24四个键合点组成,第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成,键合时,先键合第一金属线,再键合第二金属线,后键合第三金属线,所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错,相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。2.根据权利要求1所述的一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:所述的弧度依次增高是指,键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度,键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度,设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度,键合点b23和b24的弧度低于b33和b34的弧度。3.根据权利要求1所述的一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:所述的键合点在竖直方向上的设置为:键合点b11高于键合点b21,键合点b21高于键合点b31,键合点b12高于键合点b22,键合点b22高于键合点b32,键合点b33高于键合点b23,键合点b23高于键合点b13,键合点b14高于键合点b24,键合点b24高于键合点b34。4.根据权利要求1所述的一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:所述的金属线的直径大于等于5mil(127um)。5.根据权利要求1所述的一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:金属线的成分为纯铜、纯铝。6.根据权利要求1所述的一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:金属线被连续的键合在芯片和引出端上。7.根据权利...
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