一种新型交错式布线结构的功率模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型交错式布线结构的功率模块，包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由四个键合点组成，第二金属线由四个键合点组成，第三金属线由四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。本实用新型专利技术键合点按一定的方式排列，键合时按照一定的次序键合，达到节约空间同时不损伤线弧的作用，提高单位面积利用率以及引线抗震动能力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型交错式布线结构的功率模块
本技术属于电力电子学领域，涉及功率模块的设计和封装，具体为一种新型交错式布线结构的功率模块。
技术介绍
功率模块中的绝缘栅双极晶体管（IGBT）和金属氧化物场效应管（MOSFET）以及自由轮转二极管（FWD）等功率芯片加上焊料通过真空回流后贴装到DBC或是DBA上，再通过金属线将芯片和外部电路连接在一起，同时需要留出足够的空间用于下一步焊接功率端子和信号引线。功率模块在较恶劣的条件下工作时，震动会使金属连接线倒向一边，甚至引起模块短路。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够在较小空间内键合的交错式布线方法，解决功率模块在较恶劣的条件下工作时，震动会使金属连接线倒向一边，甚至引起模块短路的问题。本技术的技术方案为：一种新型交错式布线结构的功率模块,包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成，第二金属线由b21、b22、b23、b24四个键合点组成，第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高。所述的弧度依次增高是指，键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度，键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度，设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度，键合点b23和b24的弧度低于b33和b34的弧度。所述的键合点在竖直方向上的设置为：键合点b11高于键合点b21，键合点b21高于键合点b31，键合点b12高于键合点b22，键合点b22高于键合点b32，键合点b33高于键合点b23，键合点b23高于键合点b13，键合点b14高于键合点b24，键合点b24高于键合点b34。所述的金属线的直径大于等于5mil(127um)。金属线的成分为纯铜、纯铝。金属线被连续的键合在芯片和引出端上。金属线弧度在高度方向相互叠加。相互叠加时的金属线相互接触。本技术的有益效果为：一种用于解决引线分布密集、引线直径较大、可键合区域较小的功率模块交错式布线方法。键合点按一定的方式排列，键合时按照一定的次序键合，达到节约空间同时不损伤线弧的作用，提高单位面积利用率以及引线抗震动能力。附图说明图1为本技术的布线图。图2为传统的布线图。具体实施方式：如图1所示，一种新型交错式布线结构的功率模块,包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线1、第二金属线2和第三金属线3，第一金属线1由b11、b12、b13、b14四个键合点组成，第二金属线2由b21、b22、b23、b24四个键合点组成，第三金属线3由b31、b32、b33、b34四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线1，再键合第二金属线2，后键合第三金属线3，所述的第一金属线1、第二金属线2和第三金属线3在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线1、第二金属线2和第三金属线3的弧度依次增高。所述的弧度依次增高是指，键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度，键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度，设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度，键合点b23和b24的弧度低于b33和b34的弧度。所述的键合点在竖直方向上的设置为：键合点b11高于键合点b21，键合点b21高于键合点b31，键合点b12高于键合点b22，键合点b22高于键合点b32，键合点b33高于键合点b23，键合点b23高于键合点b13，键合点b14高于键合点b24，键合点b24高于键合点b34。所述的金属线的直径大于等于5mil(127um)。金属线的成分为纯铜、纯铝。金属线被连续的键合在芯片和引出端上。金属线弧度在高度方向相互叠加。相互叠加时的金属线相互接触。一种新型交错式布线结构的功率模块的布线方法,所述的方法为金属线是按照一定的方式排布，键合时按照一定次序键合的布线方法。包括基板和设于基本上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成，第二金属线由b21、b22、b23、b24四个键合点组成，第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高；所述的弧度依次增高是指，键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度，键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度，设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度，键合点b23和b24的弧度低于b33和b34的弧度；所述的键合点在竖直方向上的设置为：键合点b11高于键合点b21，键合点b21高于键合点b31，键合点b12高于键合点b22，键合点b22高于键合点b32，键合点b33高于键合点b23，键合点b23高于键合点b13，键合点b14高于键合点b24，键合点b24高于键合点b34；这样设置外部引出端和金属线的距离被拉开，使得金属线和外部引出端的距离较远，在外部剧烈震动的情况不容易引起模块短路。本技术的设计使得外部引出端T1和T2和金属线的距离被拉开，金属线和外部引出端的距离较远，在外部剧烈震动的情况不容易引起模块短路。如图2所示的传统的布线方式，金属线间相互平行，金属线和外部引出端的距离较进，在外部剧烈震动的情况下容易引起模块短路。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型交错式布线结构的功率模块，其特征在于：包括基板和设于基板上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成，第二金属线由b21、b22、b23、b24 四个键合点组成，第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高；金属线被连续的键合在芯片和引出端上；金属线弧度在高度方向相互叠加;相互叠加时的金属线相互接触；所述的弧度依次增高是指，键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度，键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度，设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度，键合点b23和b24的弧度低于b33和b34的弧度；所述的键合点在竖直方向上的设置为：键合点b11高于键合点b21，键合点b21高于键合点b31，键合点b12高于键合点b22，键合点b22高于键合点b32，键合点b33高于键合点b23，键合点b23高于键合点b13，键合点b14高于键合点b24，键合点b24高于键合点b34。...

【技术特征摘要】
1.一种新型交错式布线结构的功率模块，其特征在于：包括基板和设于基板上的金属线，所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线，第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成，第二金属线由b21、b22、b23、b24四个键合点组成，第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成，键合时，先键合第一金属线，再键合第二金属线，后键合第三金属线，所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错，相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高；金属线被连续的键合在芯片和引出端上；金属线弧度在高度方向相互叠加;相互叠加时的金属线相互接触；所述的弧度依次增高是指，键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽芳，
申请(专利权)人：李丽芳，
类型：新型
国别省市：浙江,33