一种半导体光电传感器防水封装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体光电传感器防水封装组件，包括封装上盖（1）和封装下壳体（2），封装上盖（1）设置于封装下壳体（2）上部，封装上盖（1）的下边沿与封装下壳体（2）粘合固定；所述封装上盖（1）的上端面上设置有一个镂空光窗（9）；所述封装下壳体（2）中部设置有一个安装槽体（4）。本实用新型专利技术的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。

A water-proof package module for semiconductor photoelectric sensor

The utility model discloses a semiconductor photoelectric sensor waterproof package components, including encapsulation cover (1) and shell (2), package cover (1) is arranged on the lower shell package (2) upper cover (1) and the lower edge of the packaging shell (2) adhesive fixed; the cover (1) is arranged on the upper end surface of a hollow light window (9); the package shell (2) is arranged in the middle part of a mounting groove (4). The utility model has the advantages that it can overcome the disadvantages of the existing technology, and the structure design is reasonable and novel.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光电传感器防水封装组件
本技术涉及一种半导体光电传感器防水封装组件，属于光电半导体领域。
技术介绍
半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。即利用半导体的光电效应（或热电效应）制成的器件。光电器件主要有，利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等。现有的技术中，由于封装结构原因，光电半导体的防水性能较差，在湿度较大的环境中或者在水中使用时，半导体光电传感器防水封装组件容易因进水而失效。
技术实现思路
针对现有技术中由于封装结构原因，光电半导体的防水性能较差，在湿度较大的环境中或者在水中使用时，半导体光电传感器防水封装组件容易因进水而失效的不足，本技术提供一种半导体光电传感器防水封装组件。为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案是，一种半导体光电传感器防水封装组件，包括封装上盖和封装下壳体，封装下壳体上端设置有开口，封装下壳体内设置有空腔，开口与空腔联通，封装上盖盖在封装下壳体上端；封装下壳体的空腔内设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设置有光电传感器，陶瓷基板与空腔内壁粘合，光电传感器与陶瓷基板粘合；所述封装上盖中部设置有一个镂空光窗；所述空腔内设置有透光硅胶柱，透光硅胶柱上端密封，透光硅胶柱内设置有隔水腔，陶瓷基板和光电传感器设置于隔水腔内下部；所述透光硅胶柱上端与封装上盖的下端面接触，透光硅胶柱的下端与空腔内下端面接触。本申请的技术方案中，在封装下壳体的空腔内设置了透光硅胶柱，透光硅胶柱上端密封且下端设置隔水腔，然后将隔水腔罩在陶瓷基板和光电传感器上。当封装上盖盖于封装下壳体上并固定后，由于封装上盖对于透光硅胶柱的挤压作用，使得透光硅胶柱的上端和下端分别与封装上盖和封装下壳体产生挤压紧密接触，这样起到了保护隔水腔内的陶瓷基板和光电传感器不被水汽侵蚀的作用。优化的，上述半导体光电传感器防水封装组件，所述封装下壳体的开口的边沿处设置有密封槽，透光硅胶柱上端设置有密封垫，密封垫与密封槽配合设置。优化的，上述半导体光电传感器防水封装组件，所述透光硅胶柱与密封垫一体成型设置。密封垫将封装上盖和封装下壳体的缝隙填满，防止水汽的进入，进一步提高了光电半导体的封装密封性。优化的，上述半导体光电传感器防水封装组件，所述透光硅胶柱的高度大于封装上盖的下端面至封装下壳体内的空腔的内部下端面的距离。优化的，上述半导体光电传感器防水封装组件，所述透光硅胶柱上端面上设置有透镜，透镜与镂空光窗配合设置,加强了敏感响应。本申请的技术方案中，采用了镂空光窗用以防止由于透镜与光窗粘合处有缝隙导致的进水，所以在此处增加一个透镜，透镜与透光硅胶柱采用相同材质一体成型设置，这样在透光硅胶柱受到封装上盖挤压时，透镜在挤压作用下填充满透镜的空间，进一步起到防水的作用。优化的，上述半导体光电传感器防水封装组件，所述陶瓷基板为多层陶瓷结构，层与层间有金属布线，通过金属化通孔形成电连接。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的封装上盖的结构示意图；图3为本技术的透光硅胶柱的结构示意图。具体实施方式下面结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的技术特点。如图1、图2、图3所示，本技术为一种半导体光电传感器防水封装组件，包括封装上盖1和封装下壳体2，封装下壳体2上端设置有开口，封装下壳体2内设置有空腔，开口与空腔联通，封装上盖1盖于封装下壳体2上端；封装下壳体2的空腔内设置有陶瓷基板3，陶瓷基板3上设置有光电传感器10，陶瓷基板3与空腔内壁粘合，光电传感器10与陶瓷基板3粘合；所述封装上盖1中部设置有一个镂空光窗9；所述空腔内设置有透光硅胶柱4，透光硅胶柱4上端密封，透光硅胶柱4内设置有隔水腔5，陶瓷基板3和光电传感器10设置于隔水腔5内下部；所述透光硅胶柱4上端与封装上盖1的下端面接触，透光硅胶柱4的下端与空腔内下端面接触。本申请的技术方案中，在封装下壳体2的空腔内设置了透光硅胶柱4，透光硅胶柱4上端密封且下端设置隔水腔5，然后将隔水腔5罩于陶瓷基板3和光电传感器10上。当封装上盖1盖于封装下壳体2上并固定后，由于封装上盖1对于透光硅胶柱4的挤压作用，使得透光硅胶柱4的上端和下端分别与封装上盖1和封装下壳体2产生挤压紧密接触，这样起到了保护隔水腔5内的陶瓷基板3和光电传感器10不被水汽侵蚀的作用。所述封装下壳体2的开口的边沿处设置有密封槽6，透光硅胶柱4上端设置有密封垫7，密封垫7与密封槽6配合设置。所述透光硅胶柱4与密封垫7一体成型设置。密封垫7将封装上盖1和封装下壳体2的缝隙填满，防止水汽的进入，进一步提高了光电半导体的封装密封性。所述透光硅胶柱4的高度大于封装上盖1的下端面至封装下壳体2内的空腔的内部下端面的距离。所述透光硅胶柱4上端面上设置有透镜8，透镜8与镂空光窗9配合设置。本申请的技术方案中，采用了镂空光窗9用以防止由于透镜与光窗粘合处有缝隙导致的进水，所以在此处增加一个透镜8，透镜8与透光硅胶柱4采用相同材质一体成型设置，这样在透光硅胶柱4受到封装上盖1挤压时，透镜8在挤压作用下填充满透镜8的空间，进一步起到防水的作用。所述陶瓷基板3为多层陶瓷结构，层与层间有金属布线，通过金属化通孔形成电连接。当然，上述说明并非是对本技术的限制，本技术并不限于上述举例，本
的普通技术人员，在本技术的实质范围内，做出的变化、改型、添加或替换，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体光电传感器防水封装组件，包括封装上盖（1）和封装下壳体（2），封装下壳体（2）上端设置有开口，封装下壳体（2）内设置有空腔，开口与空腔联通，封装上盖（1）盖于封装下壳体（2）上端；封装下壳体（2）的空腔内设置有陶瓷基板（3），陶瓷基板（3）上设置有光电传感器（10），陶瓷基板（3）与空腔内壁粘合，光电传感器（10）与陶瓷基板（3）粘合；所述封装上盖（1）中部设置有一个镂空光窗（9）；其特征在于：所述空腔内设置有透光硅胶柱（4），透光硅胶柱（4）上端密封，透光硅胶柱（4）内设置有隔水腔（5），陶瓷基板（3）和光电传感器（10）设置于隔水腔（5）内下部；所述透光硅胶柱（4）上端与封装上盖（1）的下端面接触，透光硅胶柱（4）的下端与空腔内下端面接触。

【技术特征摘要】
1.一种半导体光电传感器防水封装组件，包括封装上盖（1）和封装下壳体（2），封装下壳体（2）上端设置有开口，封装下壳体（2）内设置有空腔，开口与空腔联通，封装上盖（1）盖于封装下壳体（2）上端；封装下壳体（2）的空腔内设置有陶瓷基板（3），陶瓷基板（3）上设置有光电传感器（10），陶瓷基板（3）与空腔内壁粘合，光电传感器（10）与陶瓷基板（3）粘合；所述封装上盖（1）中部设置有一个镂空光窗（9）；其特征在于：所述空腔内设置有透光硅胶柱（4），透光硅胶柱（4）上端密封，透光硅胶柱（4）内设置有隔水腔（5），陶瓷基板（3）和光电传感器（10）设置于隔水腔（5）内下部；所述透光硅胶柱（4）上端与封装上盖（1）的下端面接触，透光硅胶柱（4）的下端与空腔内下端面接触。2.根据权利要求1所述的半导体光电传感器防水封装组...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟治国，
申请(专利权)人：广东轻工职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东,44