一种多层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层印制线路板，其包括绝缘基板和导电件，所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层，所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接，所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。本实用新型专利技术设计合理，制作成本低，通风散热效果好，可有效延长其使用寿命。

A multi-layer printed circuit board

The utility model relates to a multilayer printed circuit board, which comprises an insulating substrate and a conductive member, the insulating substrate two from the inside to the outside surface is provided with a first line symmetric laminated foil layer, thermal insulation layer, second copper line layer, glass fiber cloth layer, aluminum foil insulation circuit layer and the covering layer, the conductive parts the surface of the insulating substrate two are respectively connected with the first circuit layer, second copper foil copper foil circuit layer and the aluminum foil layer is electrically connected with the circuit, the thermal insulation layer comprises a plurality of radiating plate, a plurality of radiating plate spacing are arranged to form a plurality of radiating channel. The utility model has the advantages of reasonable design, low production cost and good ventilation and heat dissipation effect, and can effectively prolong the service life of the utility model.

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种多层印制线路板。
技术介绍
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。现有的多层印制线路板，线路板的表面通常是用铜箔作为导电层，而且为了实现多层导电层之间的连通，通常先设置贯穿连通各导电层的通孔，通孔再通过电镀，使线路板上下的导电层得以电连接。然而，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，采用铜生产的线路板散热性能不大好，很容易导致线路板烧坏，既不环保、又造成铜的浪费，而且电镀在制造上较为麻烦不便，其制造成本也增加。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，制作成本低，散热效果好的多层印制线路板。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种多层印制线路板，其包括绝缘基板和导电件，所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层，所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接，所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制线路板，其特征在于：其包括绝缘基板和导电件，所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层，所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接，所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。

【技术特征摘要】
1.一种多层印制线路板，其特征在于：其包括绝缘基板和导电件，所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层，所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接，所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述导电件为金属导电片。3.根据权利要求1或者2所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述导电件设置在绝缘基板周侧，导电件分别与第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层边缘延伸设有的电极片电连接。4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄赛平，
申请(专利权)人：福建奇丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35