一种多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层柔性线路板，其包括聚酰亚胺基板和导电柱，所述聚酰亚胺基板两表面从内向外对称层叠设置有铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和防焊油墨层，所述导电柱分别与聚酰亚胺基板两表面的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。本实用新型专利技术设计合理，制作成本低，散热效果好，具有优异的柔韧性能和耐弯折性能。

A multi-layer flexible circuit board

The utility model relates to a multi-layer flexible circuit board, which comprises a polyimide substrate and a conductive column, the polyimide substrate two surface from the inside out symmetric stacked foil line layer, glass fiber cloth, aluminum foil layer circuit layer and the solder resist ink layer, the conductive column and copper layer on the surface of the polyimide substrate two line and the aluminum foil layer is electrically connected with the circuit. The utility model has the advantages of reasonable design, low production cost, good heat dissipation effect, excellent flexibility and bending resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种多层柔性线路板。
技术介绍
现有的多层柔性印刷线路板，线路板的表面通常是用铜箔作为导电层，而且为了实现多层导电层之间的连通，通常先设置贯穿连通各导电层的通孔，通孔再通过电镀，使线路板上下的导电层得以电连接。然而，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，采用铜生产的线路板散热性能不大好，很容易导致线路板烧坏，既不环保、又造成铜的浪费，而且电镀在制造上较为麻烦不便，其制造成本也增加。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，制作成本低，散热效果好的多层柔性线路板。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种多层柔性线路板，其包括聚酰亚胺基板和导电柱，所述聚酰亚胺基板两表面从内向外对称层叠设置有铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和防焊油墨层，所述导电柱分别与聚酰亚胺基板两表面的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。所述导电柱贯穿设置在聚酰亚胺基板上，导电柱两端分别与同侧的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。该设计不仅替代了传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，而且简化了工艺流程，节省制作材料，降低了成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性线路板，其特征在于：其包括聚酰亚胺基板和导电柱，所述聚酰亚胺基板两表面从内向外对称层叠设置有铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和防焊油墨层，所述导电柱分别与聚酰亚胺基板两表面的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板，其特征在于：其包括聚酰亚胺基板和导电柱，所述聚酰亚胺基板两表面从内向外对称层叠设置有铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和防焊油墨层，所述导电柱分别与聚酰亚胺基板两表面的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。2.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板，其特征在于：所述导电柱贯穿设置在聚酰亚胺基板上，导电柱两端分别与同侧的铜箔线路层和铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄赛平，
申请(专利权)人：福建奇丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35