Double layer flexible printed circuit board of the utility model relates to the technical field of electronic lighting applications, including a base film, flat conductor layer and a cover layer, flat conductor layer consists of two layers, respectively, the first conductor layer and the second conductor layer, the bottom layer of the bottom surface is also provided with reinforcing layers, and strengthening layers the bottom is adhered on the surface of silica gel buffer layer, the first conductive layer is located between the middle layer and the bottom layer between the second conductor layer in covering film and the intermediate layer, intermediate layer surface is punched with holes, and the convex platform on the surface of the conduction and punching holes corresponding to the position of the first conductor layer, strengthening layer play a good supporting role, can enhance the stability of the flexible circuit board and flexible circuit board to avoid any swing, silica buffer layer plays good cushioning effect, and can enhance the stability of the installation, increase product The service life is not easy to damage. The upper convex platform can ensure the good contact between the first conductor layer and the second conductor layer, so as to enhance the performance of the flexible circuit board.
【技术实现步骤摘要】
双层柔性线路板
本技术涉及电子照明应用
,具体涉及一种线路板,特别涉及双层柔性线路板。
技术介绍
众所周知,随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们所使用,在各类电子产品中柔性电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件,柔性电路板(FPC)又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。目前,现有的柔性电路板还存在以下缺陷:1)柔性电路板整体太柔软,使用过程中容易产生摇摆,稳定性差;2)柔性电路板使用时是直接将两末端连接至对应的接口上,电子产品使用过程中经常会出现震动,震动严重时将影响柔性电路板的使用寿命;3)双层结构的柔性电路板连接的稳定性差,当压合不紧时将影响柔性电路板的性能。
技术实现思路
本技术的目的是解决以上缺陷,提供双层柔性线路板,其接触良好,不易损坏,且安装稳定。本技术的目的是通过以下方式实现的:双层柔性线路板,包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层,扁平状导体层位于底膜层与覆盖膜层之间,底膜层、扁平状导体层及覆盖膜层通过热压合工艺进行粘合,扁平状导体层共包括两层,分别为第一导体层和第二导体层,底膜层的底面还增设有加强片层,加强片层通过热压合工艺进行粘合,并在加强片层的底面粘贴有硅胶缓 ...
【技术保护点】
双层柔性线路板,包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层,扁平状导体层位于底膜层与覆盖膜层之间,底膜层、扁平状导体层及覆盖膜层通过热压合工艺进行粘合,扁平状导体层共包括两层,分别为第一导体层和第二导体层,其特征在于:底膜层的底面还增设有加强片层,加强片层通过热压合工艺进行粘合,并在加强片层的底面粘贴有硅胶缓冲层,第一导体层位于第二导体层的下方,第一导体层与第二导体层之间设有中间膜层,第一导体层由两片整齐排列且相互断绝的长条形铜箔构成,第二导体层由若干片横向折弯且相互断绝的异形铜箔构成,相邻两片异形铜箔之间留有用于安装电子元器件的断面,覆盖膜层位于第二导体层的上方,覆盖膜层的表面冲有与断面的位置相对应的避空孔,使断面的中心与避空孔的中心对应,第一导体层位于中间膜层与底膜层之间,第二导体层位于覆盖膜层与中间膜层之间,中间膜层的表面冲有导通孔,并在与导通孔位置相对应的第一导体层的表面冲有上凸平台,当第一导体层与第二导体层进行热压合后,使第一导体层与第二导体层通过上凸平台进行导通。
【技术特征摘要】
1.双层柔性线路板,包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层,扁平状导体层位于底膜层与覆盖膜层之间,底膜层、扁平状导体层及覆盖膜层通过热压合工艺进行粘合,扁平状导体层共包括两层,分别为第一导体层和第二导体层,其特征在于:底膜层的底面还增设有加强片层,加强片层通过热压合工艺进行粘合,并在加强片层的底面粘贴有硅胶缓冲层,第一导体层位于第二导体层的下方,第一导体层与第二导体层之间设有中间膜层,第一导体层由两片整齐排列且相互断绝的长条形铜箔构成,第二导体层由若干片横向折弯且相互断绝的异形铜箔构成,相邻两片异形铜箔之间留有用于安装电子元器件的...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅晓鸿,吴伟彬,
申请(专利权)人:东莞市营特电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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