电机驱动装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电机驱动装置及系统，电机驱动装置包括：驱动模块、升压模块及电平隔离模块。升压模块与驱动模块电性连接，以将经过升压处理的电压提供给驱动模块。电平隔离模块与驱动模块电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给驱动模块。驱动模块与电机电性连接，以驱动所述电机工作。由此，本方案提供的电机驱动设计具有电流过流能力强，不易发热，可靠性高，驱动能力强等特点，并且，本方案提供的电机驱动设计还可根据实际需求对电路功能进行删减或增加。

Motor drive device and system

The utility model provides an electric motor driving device and a system. The motor drive device consists of a driving module, a boost module and a level isolation module. The boost module is electrically connected to the drive module to provide the voltage to the drive module. The level isolation module is electrically connected to the drive module to provide the isolated level signal to the driving module. The driving module is electrically connected with the motor to drive the motor to work. As a result, the motor drive design provided by this plan has the characteristics of strong current overcurrent, no heating, high reliability and strong driving ability, etc., and the motor drive design provided by this plan can also cut or increase the function of the circuit according to actual demand.

【技术实现步骤摘要】
电机驱动装置及系统
本技术涉及自行车机器人驱动
，具体而言，涉及一种电机驱动装置及系统。
技术介绍
随着科技的不断发展，智能控制的应用越来越广泛，几乎渗透到了所有领域。其中，智能车技术依托于智能控制，具有广阔的发展前景。智能车的电机驱动设计应该满足能够控制电机的正反转以及调节转速大小的设计要求。在现有技术中，常使用集成的电机驱动芯片(比如，集成的H桥电机驱动芯片)，虽然，这种集成芯片电路结构简单，稳定性好，但该芯片过流能力差，散热性不好，容易发烫，驱动能力弱，并且成本较高。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种电机驱动装置及系统，其利用开关器件搭建H桥驱动电路，电流过流能力强，不易发热，驱动能力强。本技术较佳实施例提供一种电机驱动装置，所述装置包括：驱动模块、升压模块及电平隔离模块；所述升压模块与所述驱动模块电性连接，以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块；所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块；所述驱动模块与电机电性连接，以驱动所述电机工作。在本技术较佳实施例中，所述驱动模块包括：驱动芯片及场效应晶体管；所述驱动芯片包括驱动信号输入端及用于控制电平信号通断的第一开关及第二开关，所述第一开关及第二开关分别与各自对应的场效应晶体管电性连接，所述驱动芯片根据所述驱动信号输入端接收到的电平信号控制所述第一开关及第二开关工作。在本技术较佳实施例中，所述驱动芯片设置的数量为两个，每个所述驱动芯片对应配置两个场效应晶体管，其中，一个所述驱动芯片接收到的电平信号为恒定电平信号，另一个所述驱动芯片接收到的电平信号为变化电平信号，所述驱动模块根据两个所述驱动芯片的电平信号之间的变化情况控制所述电机工作。在本技术较佳实施例中，所述驱动模块还包括：输出接头、用于接收所述升压模块电压的驱动电压输入端及多个用于实现单向导流的第一二极管；多个所述第一二极管分别与所述输出接头、驱动电压输入端及驱动芯片电性连接，以实现所述驱动模块中电流的单向导流；所述驱动模块通过所述输出接头与所述电机电性连接，以驱动所述电机工作。在本技术较佳实施例中，所述电机驱动装置应用于包括微处理器的电机驱动系统，所述电平隔离模块包括电平隔离芯片，所述电平隔离芯片包括：至少一个隔离信号输入端及至少一个隔离信号输出端；所述隔离信号输入端与所述微处理器电性连接，以接收所述微处理器发送的电平信号；所述隔离信号输出端与所述驱动信号输入端电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块。在本技术较佳实施例中，所述电机驱动系统还包括供电模块，所述升压模块包括升压芯片，所述升压芯片包括：电压输入端及电压输出端；所述电压输入端与所述供电模块电性连接，所述电压输出端与所述驱动模块的所述驱动电压输入端电性连接，以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块。在本技术较佳实施例中，所述升压模块还包括：用于实现单向导流的第二二极管及用于升压的电感器；所述电感器与所述升压芯片电性连接；所述第二二极管分别与所述升压芯片及电压输出端电性连接。本技术较佳实施例还提供一种电机驱动系统，所述电机驱动系统应用于包括电机的自行车机器人，所述电机驱动系统与所述电机连接，所述电机驱动系统控制所述电机工作，所述电机驱动系统包括：供电模块、微处理器及上述任意一项所述的电机驱动装置；所述供电模块与所述电机驱动装置电性连接，以给电机驱动装置提供电压；所述微处理器与所述电机驱动装置电性连接，所述电机驱动装置接收所述微处理器发送的电平信号，并驱动所述电机工作。在本技术较佳实施例中，所述供电模块分别与所述电机驱动装置的驱动模块、升压模块及电平隔离模块电性连接，以分别为所述驱动模块、升压模块及电平隔离模块提供电压。在本技术较佳实施例中，所述微处理器与所述电机驱动装置的电平隔离模块电性连接，所述电平隔离模块接收所述微处理器发送的电平信号，并将经过隔离处理的电平信号提供给驱动模块，所述驱动模块驱动所述电机工作。相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：本技术提供一种电机驱动装置及系统，所述装置包括：驱动模块、升压模块及电平隔离模块。所述升压模块与所述驱动模块电性连接，以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块。所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块。所述驱动模块与电机电性连接，以驱动所述电机工作。由此，本方案提供的电机驱动设计具有电流过流能力强，不易发热，可靠性高，驱动能力强等特点，并且，本方案提供的电机驱动设计还可根据实际需求对电路功能进行删减或增加。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术较佳的实施例提供的电机驱动系统的方框示意图。图2是本技术较佳的实施例提供的电机驱动装置的方框示意图。图3是本技术较佳的实施例提供的驱动模块的电路原理示意图。图4是H桥电路的简化原理图之一。图5是H桥电路的简化原理图之二。图6是本技术较佳的实施例提供的电平隔离模块的电路原理示意图。图7是本技术较佳的实施例提供的升压模块的电路原理示意图。图标：10-电机驱动系统；100-电机驱动装置；110-驱动模块；112-驱动芯片；1120-驱动信号输入端；1122-第一开关；1124-第二开关；114-场效应晶体管；116-输出接头；118-驱动电压输入端；119-第一二极管；120-升压模块；122-升压芯片；1220-电压输入端；1222-电压输出端；124-第二二极管；126-电感器；130-电平隔离模块；132-电平隔离芯片；1320-隔离信号输出端；1322-隔离信号输入端；200-供电模块；300-微处理器。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电机驱动装置，其特征在于，所述电机驱动装置应用于包括微处理器的电机驱动系统，所述装置包括：驱动模块、升压模块及电平隔离模块；所述升压模块与所述驱动模块电性连接，以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块；所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块，其中：所述电平隔离模块包括电平隔离芯片，所述电平隔离芯片包括：至少一个隔离信号输入端及至少一个隔离信号输出端；所述隔离信号输入端与所述微处理器电性连接，以接收所述微处理器发送的电平信号；所述隔离信号输出端与所述驱动模块的驱动信号输入端电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块；所述驱动模块与电机电性连接，以驱动所述电机工作。

【技术特征摘要】
1.一种电机驱动装置，其特征在于，所述电机驱动装置应用于包括微处理器的电机驱动系统，所述装置包括：驱动模块、升压模块及电平隔离模块；所述升压模块与所述驱动模块电性连接，以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块；所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块，其中：所述电平隔离模块包括电平隔离芯片，所述电平隔离芯片包括：至少一个隔离信号输入端及至少一个隔离信号输出端；所述隔离信号输入端与所述微处理器电性连接，以接收所述微处理器发送的电平信号；所述隔离信号输出端与所述驱动模块的驱动信号输入端电性连接，以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块；所述驱动模块与电机电性连接，以驱动所述电机工作。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述驱动模块包括：驱动芯片及场效应晶体管；所述驱动芯片包括驱动信号输入端及用于控制电平信号通断的第一开关及第二开关，所述第一开关及第二开关分别与各自对应的场效应晶体管电性连接，所述驱动芯片根据所述驱动信号输入端接收到的电平信号控制所述第一开关及第二开关工作。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述驱动芯片设置的数量为两个，每个所述驱动芯片对应配置两个场效应晶体管，其中，一个所述驱动芯片接收到的电平信号为恒定电平信号，另一个所述驱动芯片接收到的电平信号为变化电平信号，所述驱动模块根据两个所述驱动芯片的电平信号之间的变化情况控制所述电机工作。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述驱动模块还包括：输出接头、用于接收所述升压模块电压的驱动电压输入端及多个用于实现单向导流的第一二极管；多个所述第一二极管分别与所述输出接头、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张烈平，王瑞，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：新型
国别省市：广西,45