电机驱动装置及系统制造方法及图纸

技术编号:17502468 阅读:56 留言:0更新日期:2018-03-18 08:01
本实用新型专利技术提供一种电机驱动装置及系统,电机驱动装置包括:驱动模块、升压模块及电平隔离模块。升压模块与驱动模块电性连接,以将经过升压处理的电压提供给驱动模块。电平隔离模块与驱动模块电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给驱动模块。驱动模块与电机电性连接,以驱动所述电机工作。由此,本方案提供的电机驱动设计具有电流过流能力强,不易发热,可靠性高,驱动能力强等特点,并且,本方案提供的电机驱动设计还可根据实际需求对电路功能进行删减或增加。

Motor drive device and system

The utility model provides an electric motor driving device and a system. The motor drive device consists of a driving module, a boost module and a level isolation module. The boost module is electrically connected to the drive module to provide the voltage to the drive module. The level isolation module is electrically connected to the drive module to provide the isolated level signal to the driving module. The driving module is electrically connected with the motor to drive the motor to work. As a result, the motor drive design provided by this plan has the characteristics of strong current overcurrent, no heating, high reliability and strong driving ability, etc., and the motor drive design provided by this plan can also cut or increase the function of the circuit according to actual demand.

【技术实现步骤摘要】
电机驱动装置及系统
本技术涉及自行车机器人驱动
,具体而言,涉及一种电机驱动装置及系统。
技术介绍
随着科技的不断发展,智能控制的应用越来越广泛,几乎渗透到了所有领域。其中,智能车技术依托于智能控制,具有广阔的发展前景。智能车的电机驱动设计应该满足能够控制电机的正反转以及调节转速大小的设计要求。在现有技术中,常使用集成的电机驱动芯片(比如,集成的H桥电机驱动芯片),虽然,这种集成芯片电路结构简单,稳定性好,但该芯片过流能力差,散热性不好,容易发烫,驱动能力弱,并且成本较高。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种电机驱动装置及系统,其利用开关器件搭建H桥驱动电路,电流过流能力强,不易发热,驱动能力强。本技术较佳实施例提供一种电机驱动装置,所述装置包括:驱动模块、升压模块及电平隔离模块;所述升压模块与所述驱动模块电性连接,以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块;所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块;所述驱动模块与电机电性连接,以驱动所述电机工作。在本技术较佳实施例中,所述驱动模块包括:驱动芯片及场效本文档来自技高网...
电机驱动装置及系统

【技术保护点】
一种电机驱动装置,其特征在于,所述电机驱动装置应用于包括微处理器的电机驱动系统,所述装置包括:驱动模块、升压模块及电平隔离模块;所述升压模块与所述驱动模块电性连接,以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块;所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块,其中:所述电平隔离模块包括电平隔离芯片,所述电平隔离芯片包括:至少一个隔离信号输入端及至少一个隔离信号输出端;所述隔离信号输入端与所述微处理器电性连接,以接收所述微处理器发送的电平信号;所述隔离信号输出端与所述驱动模块的驱动信号输入端电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块;所述驱动模块与电机...

【技术特征摘要】
1.一种电机驱动装置,其特征在于,所述电机驱动装置应用于包括微处理器的电机驱动系统,所述装置包括:驱动模块、升压模块及电平隔离模块;所述升压模块与所述驱动模块电性连接,以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块;所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块,其中:所述电平隔离模块包括电平隔离芯片,所述电平隔离芯片包括:至少一个隔离信号输入端及至少一个隔离信号输出端;所述隔离信号输入端与所述微处理器电性连接,以接收所述微处理器发送的电平信号;所述隔离信号输出端与所述驱动模块的驱动信号输入端电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块;所述驱动模块与电机电性连接,以驱动所述电机工作。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述驱动模块包括:驱动芯片及场效应晶体管;所述驱动芯片包括驱动信号输入端及用于控制电平信号通断的第一开关及第二开关,所述第一开关及第二开关分别与各自对应的场效应晶体管电性连接,所述驱动芯片根据所述驱动信号输入端接收到的电平信号控制所述第一开关及第二开关工作。3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述驱动芯片设置的数量为两个,每个所述驱动芯片对应配置两个场效应晶体管,其中,一个所述驱动芯片接收到的电平信号为恒定电平信号,另一个所述驱动芯片接收到的电平信号为变化电平信号,所述驱动模块根据两个所述驱动芯片的电平信号之间的变化情况控制所述电机工作。4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述驱动模块还包括:输出接头、用于接收所述升压模块电压的驱动电压输入端及多个用于实现单向导流的第一二极管;多个所述第一二极管分别与所述输出接头、...

【专利技术属性】
技术研发人员:张烈平王瑞
申请(专利权)人:桂林理工大学
类型:新型
国别省市:广西,45

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